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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d xpoint

德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

  • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代意義,因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求,并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今,高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

  •   行動運(yùn)算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì),目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量,對于異質(zhì)核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)…   矽晶片的制程技術(shù),一直是推進(jìn)行動終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合,目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
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道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

  •   全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺,并
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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

  • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群:往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

  •   臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭,重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。   隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律   存儲器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長,他希望透過協(xié)會的影響力,帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì),并讓國內(nèi)外科技投
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國際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程

  •   SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑,今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級封裝等為主題,另有LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極體)制程特展,同時(shí)也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與,預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  •   三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂,導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過,近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案,有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸,并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率,讓成本盡快達(dá)到市場甜蜜點(diǎn)。   工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào),3DIC材料占整體制程成本三成以上,足見其對終端晶片價(jià)格的影響性。   工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示,高昂成本向來是3DIC
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  •   半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場,特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

  • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼:SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋,亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼:SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前,Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約,以評估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

  •   6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí),可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢?   當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí),他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
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Stratasys計(jì)劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot,日前簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場,通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性,構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級,并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì),而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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