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微型傳感器家族新成員-微型接近傳感器

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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基于MEMS的閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)

  • 技術(shù)背景 在pmp個人媒體播放器等便攜式應用中，tft液晶顯示器已成為主流配置。雖然tft液晶顯示器具有圖像清晰、對比度高等優(yōu)點，但其耗電占了pmp系統(tǒng)耗電的70%以上。隨著分辨率不斷提高，屏幕加大，顯示器的功耗也同步增長。由于液晶顯示器的光源利用率不足10%，降低亮度并不能有效地節(jié)省電力，迫不得已的辦法是盡可能減少顯示屏的工作時間，或者是采用盡可能小的顯示屏，結(jié)果使觀賞舒適性降低，導致pmp的實用價值大打折扣。 理想的適合于便攜用途的顯示技術(shù)應在電池供電環(huán)境下有盡可能長的工作時間、盡可能小的體積、盡可
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

  • 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮    意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會降低產(chǎn)品的單位成本，同時還會加快現(xiàn)有應用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應用領(lǐng)域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
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TPMS 專用傳感器模塊技術(shù)剖析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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手機多頻帶切換力推RF MEMS 開關(guān)發(fā)展

  • 手機的發(fā)展要求在以低插入損耗進行多頻帶和多模頻帶切換的同時仍保持優(yōu)良的線性特性，這推動了RF MEMS開關(guān)的應用和發(fā)展。隨著新的復雜波形如WiMAX添加到混合信號上，多頻帶的切換問題變得更加突出。目前在全球大規(guī)模興建的3G網(wǎng)絡可提供包括數(shù)據(jù)和點播視頻在內(nèi)的多種業(yè)務，網(wǎng)絡的發(fā)展對手機設計師提出了新的挑戰(zhàn)。無線技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得手機可以使用7種不同的無線標準(頻帶)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見表1)。每種標準自身均具有獨特的特性和限制，并因此產(chǎn)生了自
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基于硅MEMS技術(shù)的麥克風簡化音頻設計

  • 本文將描述設計人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補金屬氧化物半導體)MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風來克服ECM的眾多相關(guān)問題。
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ADI推出3軸MEMS加速度計

  •       美國模擬器件公司發(fā)布為其iMEMS®系列運動信號處理產(chǎn)品增加的3軸加速度計。ADI公司憑借其業(yè)界公認的MEMS制造技術(shù)和將MEMS傳感器結(jié)構(gòu)與信號調(diào)理電路相結(jié)合能力這種專家經(jīng)驗將新的ADXL330 3軸加速度計的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產(chǎn)品?？紤]到手機和其它便攜式消費類電子產(chǎn)品的設計要求，ADXL330在采用
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SENSIO推出基于XILINX 3D視頻處理器

  •     雙方擴展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺的靈活性和低成本優(yōu)勢增強 3D 娛樂體驗     賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續(xù)開展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開發(fā)出突破性的 3D 視頻處理技術(shù)。作
  • 關(guān)鍵字： 3D  SENSIO  XILINX  視頻處理器  

ADI推出3軸MEMS加速度計

  •   美國模擬器件公司發(fā)布為其iMEMS®系列運動信號處理產(chǎn)品增加的3軸加速度計。ADI公司憑借其業(yè)界公認的MEMS制造技術(shù)和將MEMS傳感器結(jié)構(gòu)與信號調(diào)理電路相結(jié)合能力這種專家經(jīng)驗將新的ADXL330 3軸加速度計的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產(chǎn)品?？紤]到手機和其它便攜式消費類電子產(chǎn)品的設計要求，ADXL330在采用小型（4 mm 
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EL6249C及其在MEMS動態(tài)測試中的運用

日法軟體商共推3D資料壓縮及傳輸業(yè)界標準

  • 日本Lattice科技公司和法國Dassault系統(tǒng)公司日前(7/8)宣布合作，將共同開發(fā)3D資料壓縮及傳輸技術(shù)和資料格式，并以成為全球業(yè)界標準為目標。Lattice是開發(fā)3維圖形相關(guān)軟體的公司，而Dassault則從事CAD相關(guān)軟體開發(fā)，在此次合作中，Dassault將利用Lattice的3D資料減肥技術(shù)“XVL”，在Dassault的各種工具之間傳輸輕量3D資料
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新軟體讓肉眼也能看到3D效果

  • 日本KGT周三(7/7)宣布將推出3D視覺化軟體MicroAVS的最新版本，除了進一步提高了視覺化處理速度等性能，此版本的最大特色在於能讓使用者無需配帶特殊眼鏡，就能用肉眼看到立體效果
  • 關(guān)鍵字： 3D  MicroAVS  

SEMI與IEEE合作制定奈米/MEMS標準

  • 兩大電子產(chǎn)品標準組織SEMI與IEEE日前(6/7) 簽署了一份備忘錄（Memorandum of Understanding：MOU），未來將針對奈米技術(shù)及微電機系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域標準進行合作。依此備忘錄，兩團體分別任命了聯(lián)系人，并且將就上述兩個領(lǐng)域定期交流資訊，并將定期舉行聯(lián)席會議
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2002年1月18日消，康佳入選中國最有價值品牌

  • 　　2002年1月18日，備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價值品牌研究2001年年度報告正式出臺，康佳品牌價值已增長到98.15億元，位居中國最有價值品牌第九名，這是自1996年以來康佳品牌價值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看，康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴張最充分的幾大品牌之一。 　　中國最有價值品牌研究報告，是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價值評價方式，結(jié)合我國市場競爭實際，而進行的對中國價值品牌的一項跟蹤研究。2001年是中國最有價值品牌研究機構(gòu)第7次發(fā)布該項研究的年度報
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