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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用,
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詳解微機電系統(tǒng),總有你不知道的點
- 微機電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機械部件微型化后,通過三維堆疊技術(shù),例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢, MEMS 同時又具備普通傳感
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汽車市場會是MEMS傳感器下一座金礦?
- 首先,您認(rèn)為MEMS傳感器未來的三大應(yīng)用包括哪些? 汽車傳感器三大類:安全、引擎管理和舒適應(yīng)用 如果您的答案中沒有“汽車”市場,那證明您沒有在浮躁的市場“回聲室”中人云亦云(回聲室效應(yīng),形象地體現(xiàn)了如今社交媒體上的一種普遍現(xiàn)象:由于相同的觀點被人們不斷地重復(fù)、夸大,因此很難聽到質(zhì)疑的聲音),當(dāng)然,也有可能您沒有仔細(xì)看標(biāo)題。每個人都知道,由于汽車正在從傳統(tǒng)的機械向電氣化“線控驅(qū)動”轉(zhuǎn)型,為電子市場帶來了巨大的市場機遇?! ∵@意味著越來越多的傳感器將會在汽車中得到應(yīng)用,因此,MEMS廠商正在為即將
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你真的懂MEMS嗎?
- 微機電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機械部件微型化后,通過三維堆疊技術(shù),例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢, MEMS 同時又具備普通傳感器無法具備的微型
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng)
MEMS器件最常見的四大分類
- MEMS技術(shù)是一個新興技術(shù)領(lǐng)域,主要屬于微米技術(shù)范疇。MEMS技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)歷了10多年時間,大都基于現(xiàn)有技術(shù),用由大到小的技術(shù)途徑制作出來的,發(fā)展了一批新的集成器件,大大提高了器件的功能和效率,已顯示出了巨大的生命力。
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2019年趨勢和創(chuàng)新,今年都有哪些看點?
- 2019年看起來已經(jīng)像是一個不凡之年,一些重要的趨勢和創(chuàng)新似乎正在從多個方面顛覆變半導(dǎo)體行業(yè)。因此我們認(rèn)為,探究一下讓未來12個月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃,更不是什么市場預(yù)測,而是我們對當(dāng)下行業(yè)流行趨勢的簡單概述。 10. 預(yù)測性維護(hù) 由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步,預(yù)測性維護(hù)成為工業(yè)應(yīng)用的新紀(jì)元。舉一個例子,現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開發(fā)系統(tǒng),在節(jié)省成本的同時對性能的影響微乎其微。隨著預(yù)測性維護(hù)開始進(jìn)入消費市場,
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汽車市場會是MEMS傳感器的下一座金礦?
- 據(jù)麥姆斯咨詢介紹,MEMS器件在汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)一直很好。安全氣囊和胎壓監(jiān)測是MEMS傳感器在汽車領(lǐng)域的首批大規(guī)模應(yīng)用,將MEMS傳感器從乏力的高摩擦業(yè)務(wù)推向主流市場。但據(jù)IHS Markit稱,汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器增長預(yù)計將低于其他傳感器。
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CES 2019:英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上,英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外,該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字: CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)
- 2018年12月11日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時代下,企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值,變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級傳感器產(chǎn)品家族 新增6軸慣性模塊
- ISM330DLC 6軸IMU(慣性測量單元)是意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級傳感器產(chǎn)品家族的延伸,兼?zhèn)涓呔群透叻€(wěn)健性,意法半導(dǎo)體十年供貨承諾保證市場長期有貨。 ISM330DLC集成一個3軸加速度計和一個3軸陀螺儀,滿量程用戶可選,最高測量值分別為±16g和±2000dps,測量分辨率高,智能節(jié)能功能讓電池供電工業(yè)設(shè)備更持久耐用,目標(biāo)應(yīng)用包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、機器人、無人機、平臺穩(wěn)定器、車載信息服務(wù)系統(tǒng)等。加速度計帶寬達(dá)到3kHz,還可用于振動監(jiān)測補償系統(tǒng)。 ISM330DLC在正常組合模式下
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
為什么5G時代MEMS時鐘技術(shù)不可或缺?
- 振蕩器(下稱XO)是一種利用諧振器和振蕩電路生成時鐘信號的有源電子器件,由于時鐘信號需要穩(wěn)定,因此頻率穩(wěn)定性是振蕩器性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一,即頻率隨溫度的變化。除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器之外,還可以將獨特功能添加到XO中構(gòu)成特殊振蕩器,如SSXO或VCXO和DCXO。MEMS問世之前,石英是振蕩器使用的主要技術(shù)。表面聲波也主要用于高頻低抖動振蕩器。MEMS 技術(shù)現(xiàn)在廣泛用于各種振蕩器,包括超低功耗kHz XO、超低抖動差分XO、系統(tǒng)可編程XO,以及超穩(wěn)定TCXO和OCXO?! EMS時鐘技術(shù)對5G的重要性 在網(wǎng)絡(luò)和
- 關(guān)鍵字: 5G MEMS
3d-mems介紹
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