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國內(nèi)機器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場

  • 　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上，機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術(shù)趨勢和熱點?！　￡P(guān)鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機器視覺市場　　2018年我國機器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業(yè)的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的，
  • 關(guān)鍵字： 201909  機器視覺  3D  檢測  嵌入式視覺  

打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

  • 梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
  • 關(guān)鍵字： 3D  AI  工業(yè)機器人  英特爾  

泛林集團推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

  • 上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
  • 關(guān)鍵字： 泛林集團  晶圓應(yīng)力管理解決方案  3D NAND技術(shù)  

SMI推出高精度、超低量程的壓力傳感器

  • SM923X系列：帶有校準(zhǔn)和補償功能，壓力范圍低至250PaSMI（Silicon Microstructures, Inc.），elmos的子公司，近日宣布推出SM923X系列超低壓力傳感器。SM923X系列壓力范圍最低可至250Pa（1 inH2O）。這款具有完全溫度補償和壓力校準(zhǔn)的傳感器使其在工業(yè)、HVAC和醫(yī)療應(yīng)用中實現(xiàn)精確的壓力測量。SMI專有的MEMS壓力傳感器技術(shù)與最先進的信號調(diào)理IC集成在一個封裝中，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的輸出精度（1％FS）和長期穩(wěn)定性。SM923X系列的開發(fā)滿足了工業(yè)、HVA
  • 關(guān)鍵字： 傳感器  MEMS  SMI  

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

  • 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  東芝存儲器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

輕松設(shè)計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件

  • 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設(shè)計套件。 畢竟，即使在傳感器設(shè)計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評估套件使設(shè)計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x，y 和 z 方向上
  • 關(guān)鍵字： 3D  傳感器  

新一代顛覆性前沿零部件即將到來

  • EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術(shù)、連接
  • 關(guān)鍵字： 醫(yī)療  3D  

“TOF”小科普

  • ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術(shù)通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測 。
  • 關(guān)鍵字： TOF  光線脈沖  3D  

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

  • SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉(zhuǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 美光  3D QLC  閃存  

QLC SSD性能不行？那來點傲騰“加血”

  • 3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
  • 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤  SSD  3D QLC  

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務(wù)

  • Innovative Micro Technology, Inc.（IMT）日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
  • 關(guān)鍵字： IMT  MEMS  半導(dǎo)體晶圓加工  

偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

  • 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標(biāo)致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
  • 關(guān)鍵字： 3D  全息表盤  

Intel：NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

  • NAND閃存持續(xù)供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預(yù)期的未來內(nèi)也不會再建設(shè)新的閃存工廠。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  閃存  3D XPoint  傲騰  

迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

  • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經(jīng)過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經(jīng)完成了多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

  • 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
  • 關(guān)鍵字： 紫光集團  長江存儲  3D NAND  
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