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Yole:2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當前奧運發(fā)生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
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臺積電雄居全球純MEMS代工廠商榜首 營收激增200%
- 去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商,營業(yè)收入劇增201%,不但奪取了競爭對手的市場份額,而且創(chuàng)造了新的收入來源。 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告,2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達到5300萬美元,遠高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器,包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。 在12家提供MEMS制造業(yè)務的純代工廠商中,臺積電名列前茅。除了臺積電以外,去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
- 關(guān)鍵字: 臺積電 MEMS
國產(chǎn)化衛(wèi)星/MEMS組合導航模塊的設(shè)計實現(xiàn)
- 摘要:設(shè)計一種嵌入式衛(wèi)星/MEMS組合導航模塊。該模塊采用北京時代民芯科技有限公司的國產(chǎn)化GPS/BD多模導航接收機,實現(xiàn)與MEMS慣性器件的軟硬件融合。基于工程化應用,提出一種高可靠擴展卡爾曼濾波器濾波算法,實時校準各種誤差項,改善組合導航模塊性能。在靜態(tài)情況下,模塊姿態(tài)角誤差小于0.2°,航向角誤差小于0.5°。在動態(tài)情況下,姿態(tài)角與航向角誤差小于1°,如果衛(wèi)星導航突然中斷,將能持續(xù)30秒,定位精度維持在20米內(nèi)。
- 關(guān)鍵字: GPS/BD MEMS 北斗導航 201207
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