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微型傳感器進(jìn)入家庭和消費電子市場

  • 　　先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費類電子設(shè)備比如游戲機、移動電話、數(shù)字照相機等。 　　美新半導(dǎo)體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術(shù)
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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手機等MEMS設(shè)備將推動消費與移動MEMS市場連續(xù)增長

  • 　　據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產(chǎn)品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。 　　用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預(yù)計將達(dá)到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè)，消費與移動MEMS市場甚至在全球經(jīng)濟(jì)衰退高峰階段也沒有下滑，預(yù)計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。 　　MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)處理(如打印機、投影儀、復(fù)印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。 　
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ADI公司的MEMS運動檢測技術(shù)幫助實現(xiàn)掌上型CPR救援設(shè)備

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS?技術(shù)來構(gòu)建其掌上型CPR(心臟復(fù)蘇)設(shè)備，用于測量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR?設(shè)備使用ADI公司的數(shù)字iMEMS加速度計將PocketCPR的運動轉(zhuǎn)換為實時測量數(shù)據(jù)，以便精確讀取CPR胸外按壓的速率和深度。這將有助于救援人員獲得美國心臟協(xié)會(AHA)所推薦的胸外按壓力量和頻率。觀看ADI/PocketCPR視頻。 　　Pocke
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ADI 的 MEMS 運動檢測技術(shù)幫助實現(xiàn) CPR 救援設(shè)備

消費、手機推動　未來4年MEMS維持高成長

  • 　　有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)，消費和行動電話用的微機電系統(tǒng)(MEMS)組件市場去年不僅未受去年的衰退波及，甚至逆勢上揚，未來幾年內(nèi)， MEMS 組件在消費和行動電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長。市調(diào)機構(gòu) iSuppli 預(yù)估，2010年消費和手機應(yīng)用的 MEMS 傳感器和致動器市場規(guī)模將達(dá)15億美元，較2009年的13億美元成長22.9%。 　　“在接下來4年內(nèi)，消費和手機用MEMS組件市場的年成長率可望維持在17%~28%之間，” iSuppli的MEMS和傳感器首席分析師Jeremie Bouc
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消費與移動MEMS市場將抵達(dá)新高度

  • 　　據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產(chǎn)品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。 　　用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預(yù)計將達(dá)到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%.不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè)，消費與移動MEMS市場甚至在全球經(jīng)濟(jì)衰退高峰階段也沒有下滑，預(yù)計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。 　　MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)處理(如打印機、投影儀、復(fù)印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工業(yè)、
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MEMS 建模設(shè)計與制作

  • 　MEMS 日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時最大限度
  • 關(guān)鍵字： MEMS  建模    

國家高新區(qū)MEMS研究院落戶淄博

  • 　　8月8日，國家高新區(qū)MEMS研究院、清華大學(xué)機械工程學(xué)院產(chǎn)學(xué)研基地建設(shè)合作協(xié)議簽約儀式在火炬大廈舉行，清華大學(xué)機械工程學(xué)院院長尤政，市委副書記、市長周清利，市委常委、副市長王頂岐出席簽約儀式。王頂岐在簽約儀式上致辭。 　　王頂岐首先代表市委、市政府對國家高新區(qū)MEMS研究院的設(shè)立表示祝賀!他說，裝備制造業(yè)一直是我市的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，工業(yè)泵類、電機、中低速船用柴油機等重點產(chǎn)品具有很好的地域品牌和比較優(yōu)勢。今天，我們與清華大學(xué)機械工程學(xué)院共建國家高新區(qū)MEMS研究院，承擔(dān)的科技攻關(guān)項目與淄博市在多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具
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MEMS流體陀螺研究

  • 引 言

    MEMS技術(shù)的發(fā)展使得慣性技術(shù)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變化。慣性傳感器是利用物體的慣性性質(zhì)來測量物體運動情況的一類傳感器，包括加速度計和陀螺。其中微陀螺在慣性導(dǎo)航系統(tǒng)如航空航天和航海事業(yè)中發(fā)揮著越
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全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

  • 　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 　　MEMS及其應(yīng)用 　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
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解讀“后摩爾定律” 探索IC發(fā)展方向

  • 　　摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更大的市場、更高的經(jīng)濟(jì)效益前進(jìn)。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織(ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術(shù)路線圖更清晰地展現(xiàn)了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展趨勢，并認(rèn)為&
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MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮

  • 本文介紹了MEMS目前的市場動向。取材主要來自今年4月美國Globalpress公司的Electronic Summit2010大會的MEMS小組討論會。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  運動傳感器  加速計  陀螺儀  201007  
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