3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 3D

意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能，讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計(jì)更加纖薄時(shí)尚的電子產(chǎn)品。　　除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)和傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)整合功能，能夠提高消費(fèi)者的使用體驗(yàn)以及運(yùn)動(dòng)感應(yīng)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

一種單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)

摘要以MEMS陀螺儀傳感器為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)驅(qū)動(dòng)開環(huán)檢測(cè)的單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路。采用時(shí)域分析方法，對(duì)MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動(dòng)環(huán)路進(jìn)行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對(duì)等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 信號(hào)處理陀螺 MEMS 單軸

MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強(qiáng)勁增長

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢(shì)將保持到2013年，凸顯
關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器

淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
關(guān)鍵字：麥克風(fēng) 解決方案 MEMS 干擾科斯電磁淺析

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： MEMS 設(shè)計(jì)方法

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
關(guān)鍵字：模板相位包裹算法基于測(cè)量表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對(duì)LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
關(guān)鍵字： MEMS LED 芯片封裝光學(xué)特性

愛普科斯MEMS技術(shù)解析

越來越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
關(guān)鍵字：愛普科斯 MEMS

MEMS麥克風(fēng)可增強(qiáng)音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設(shè)備，同時(shí)能夠降低成本、功耗和尺寸。
關(guān)鍵字： ADI MEMS 201111

MEMS傳感器整合解決方案

MEMS傳感器包括測(cè)量線性加速度和地球重力矢量的加速度計(jì)、測(cè)量角速率的陀螺儀、測(cè)量地球磁場(chǎng)強(qiáng)度以確定方位的地磁計(jì)和測(cè)量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì)大幅擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補(bǔ)濾波器、卡爾曼濾波器和擴(kuò)展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 201111

采用綜合法封裝MEMS加速儀

MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測(cè)定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111

加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

近年來，傳感器市場(chǎng)持續(xù)保持增長，其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念的幕后推手。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 201111

MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案對(duì)消費(fèi)類電子的影響

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
關(guān)鍵字：消費(fèi) 電子影響對(duì)消方案運(yùn)動(dòng) 處理 MEMS