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移動(dòng)設(shè)備作圖新武器：3D手勢(shì)輸入

  • 美國(guó)專利商標(biāo)局日前公布了蘋果最新申請(qǐng)的“3D手勢(shì)輸入”專利。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，該技術(shù)允許用戶通過(guò)特殊手勢(shì) ...
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2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇即將盛大開幕

  • 2013年11月8日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開新聞發(fā)布會(huì)，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。
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第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國(guó)：3D打印重組世界

  • 　　3D打印(3DPrinting)技術(shù)，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會(huì)F42公布的定義，“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數(shù)字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來(lái)的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造，以及無(wú)模成型”。不過(guò)，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
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Altium推出Altium Designer 14

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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矽映推出第三代 60GHZ 無(wú)線高清 WIRELESSHD? 解決方案

  • 2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無(wú)線高清技術(shù)已成功設(shè)計(jì)進(jìn)愛(ài)普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當(dāng)年

  • 9月6日德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費(fèi)展之一，IFA 2013可以說(shuō)是今年諸多 ...
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢(shì)

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來(lái)美國(guó)最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
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Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過(guò)兩臺(tái)攝像機(jī)，以前通過(guò)一臺(tái)攝像機(jī)看到的是兩維的，通過(guò)兩臺(tái)攝 ...
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3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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百萬(wàn)像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來(lái)，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)  
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