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聯(lián)發(fā)科要將4G半導體的供貨量提高至3倍
- 臺灣半導體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務的智慧手機用高性能半導體的供貨量提高至1億個以上,相當于2014年供貨量預期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地,預計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。 聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江在臺北市內與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產相當于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產品。在以3G智慧手機為主流的中國市場,2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%,超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉入4G服
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聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升
- 聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點,不過公司重申,法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出,看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套,推升聯(lián)發(fā)科這兩季產品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估,聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 該美系外資估,聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
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聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
- 4G大戰(zhàn)如火如荼,聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣,聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨表示,今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成,預估明年底將大幅攀升至5成水準,且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 手機晶片出貨大增 聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席,下半年急起直追,目前市占約20%,仍遠落后對手高通的60~70%,市場關注明年4G展望,謝清江指出,雖然中國智慧手機普及率已高,但市場會微幅成長,主要來自外銷市場和LTE換機潮,明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G LTE
聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網
- 在下半年間推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用,聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強化物聯(lián)網應用發(fā)展。 ? 根據聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示,聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標,同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。 同時,下半年間推出首款對應4G LTE通訊技術的真
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4G芯片驗證不如預期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變
- 業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預期順利,恐增添明年出貨變數,供應鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等,推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。 聯(lián)發(fā)科今年營運高成長,前3季營收達1576.7億元,稅后凈利360.07億元,營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應鏈廠商也同蒙其利,營運跟著受惠。不過,聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機,明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長,不無疑問。 業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工,并成功復制聯(lián)發(fā)科整體解
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大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn) 明年價格防線續(xù)退守
- 隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案,加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片,2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面,變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn),儘管高通短期內仍將稱霸大陸4G手機芯片市場,然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼,加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色,業(yè)者紛預期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守,上半年將跌至7~8美元破盤價。 手機供應鏈業(yè)者表示,短期內高通仍將固守高階4G手機市場,聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
- 關鍵字: 4G 高通 聯(lián)發(fā)科
大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn) 明年價格防線續(xù)退守
- 隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案,加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片,2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面,變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn),儘管高通短期內仍將稱霸大陸4G手機芯片市場,然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼,加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色,業(yè)者紛預期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守,上半年將跌至7~8美元破盤價。 手機供應鏈業(yè)者表示,短期內高通仍將固守高階4G手機市場,聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
- 關鍵字: 展訊 小米 4G
聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊
- 四家外資投資機構近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法,推測未來12個月合理股價均在550元以上,對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非??春谩?
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G SOC
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