4G手機芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋

　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中，高通雖突襲發(fā)動8核心手機晶片解決方案，預(yù)告年底前量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。

　　以一顆晶片從規(guī)格制定，到設(shè)計開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯(lián)發(fā)科在2014年初MWC展中，所宣示的8核心64位元手機晶片解決方案，其實早在2013年中就已定下產(chǎn)銷計劃，只是借了MWC東風(fēng)昭告世人而已。

　　其實對于高通也將推出8核心手機晶片解決方案的計劃，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早在2013年第4季就已猜到大概，至于聯(lián)發(fā)科的64位元4核心及8核心手機晶片，公司內(nèi)部更是承認已壓了好久，就是要等MWC展讓競爭對手再吃一次虧。

　　放大聯(lián)發(fā)科及高通在全球4G晶片市場短兵相接，預(yù)期諜戰(zhàn)動作將越來越激烈。符世旻攝

　　聯(lián)發(fā)科及高通彼此間不斷諜對諜的動作，其實都是已把對方視作唯一假想敵的舉動，相較于目前的諜戰(zhàn)動作仍停留在產(chǎn)品、技術(shù)，及市場策略等層次，預(yù)期一旦TD-LTE晶片大戰(zhàn)拉開序幕，預(yù)期諜戰(zhàn)層次將向上升級到人才、客戶，甚至是媒體及政府關(guān)系。

　　在高通仍計劃雄霸全球手機晶片半片天好一段時間，而聯(lián)發(fā)科則由董事長蔡明介喊出「領(lǐng)先才是唯一的路」最新營運目標，雙方中軍、左翼、右翼及后勤單位其實都已進入作戰(zhàn)位置，在任何戰(zhàn)情都有可能牽一發(fā)而動全身下，預(yù)期全球手機晶片雙雄的諜戰(zhàn)動作將越來越激烈。

　　高通已宣旗下Snapdragon600系列處理器，將在2014年新增610與615晶片組，二款均整合高通第三代LTE數(shù)據(jù)機，其中615晶片組是高通推出首款8核心晶片，也是業(yè)界首款整合LTE與64位元8核心手機晶片解決方案。

　　至于610晶片組則沿續(xù)采用4核心架構(gòu)，但仍同步支援LTE與64位元功能。高通表示，Snapdragon610與615手機晶片組將在2014年第3季開始送樣，預(yù)期客戶將在2014年第4季進行產(chǎn)品首發(fā)動作。

　　聯(lián)發(fā)科則針對64位元手機晶片方案進行反制，在MWC中首度讓MT6732現(xiàn)身，除采用64位元運算架構(gòu)，也應(yīng)用1.5GHzARM4核Cortex-A53處理器，及最新Mali-T760圖形處理器，MT6732主要鎖定79~399美元智慧型手機市場，定位在中階智慧型手機產(chǎn)品層次。

　　至于尚未完全曝光的MT6752，目前產(chǎn)業(yè)界及市場多預(yù)期將采用8核心，整合64位元及4G通訊功能，成為聯(lián)發(fā)科2014年積極向上挑戰(zhàn)全球高階智慧型手機晶片市占率的最新利器