5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區(qū)

后摩爾定律時代SoC該如何設(shè)計(jì)？

當(dāng)下SoC設(shè)計(jì)需要關(guān)注優(yōu)化芯片的初始設(shè)計(jì)，而不是寄希望于未來工藝節(jié)點(diǎn)縮小來滿足成本、性能和功耗目標(biāo)要求，而采用網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)互連IP可以同時提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)率。
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Altera與百度展開合作在云數(shù)據(jù)中心使用FPGA加速

　　Altera公司與百度——中國最大的在線搜索引擎，在深度學(xué)習(xí)應(yīng)用中使用FPGA和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)算法上展開合作，這將對開發(fā)更準(zhǔn)確、更快的在線搜索功能起到關(guān)鍵作用。Altera將在2014年9月22號紐約舉行的華爾街大會高性能計(jì)算(HPC)上演示與百度展開的合作工作。　　Altera-百度展臺(#215B展位)展示了使用FPGA加速CNN能夠非?？焖俚膶?shí)現(xiàn)圖像分類。對于圖像分類和識別任務(wù)等關(guān)鍵搜索功能，CNN被認(rèn)為是目前最新而且一直以來非常準(zhǔn)確的技術(shù)。百度采用了Alte
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英蓓特科技推出功能完善的SoC FPGA開發(fā)套件Lark Board

　　英蓓特科技日前宣布推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能開發(fā)板Lark Board。Lark Board專為大容量數(shù)據(jù)應(yīng)用的開發(fā)而設(shè)計(jì)，適用于汽車、醫(yī)療設(shè)備、視頻監(jiān)控和工業(yè)控制等領(lǐng)域。　　Altera大中華銷售總監(jiān)Jeff Li表示：“Lark Board的問世使開發(fā)人員能夠更加高效地利用Cyclone V SoC在架構(gòu)、密度和性能上的優(yōu)勢，這為他們進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)提供了一個功能完整且強(qiáng)大的開發(fā)平臺。” 　　Lark Board采用5CS
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ADAS方案轉(zhuǎn)向R-Car平臺，強(qiáng)化主動式安全機(jī)制

　　自去年世強(qiáng)基于瑞薩圖像識別SoC SH7766的360度環(huán)視ADAS方案在市場廣受好評后——“此方案已經(jīng)在國內(nèi)一個領(lǐng)先的大巴車上得到批量使用。”世強(qiáng)高級市場經(jīng)理胡越強(qiáng)表示。術(shù)業(yè)有專攻，在今年的慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)基于瑞薩車載SoC——R-Car系列的新成員R-Car V2H的全新先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案再度成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點(diǎn)。　　最尖端的車載SoC——R-Car H2 　　&quo
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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高通恐遭罰近百億人幣修改權(quán)利金費(fèi)用

據(jù)報導(dǎo)，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數(shù)，中國政府對高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對高通更糟糕的是，其他發(fā)展中國家可能會仿效中國。
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

　　據(jù)國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應(yīng)商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認(rèn)為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機(jī)大廠有很高的機(jī)率會在未來使用英特爾的基頻芯片。　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機(jī)的中端智能手機(jī)“Galaxy Alpha”，以此來
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一種基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方案

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐移動存儲器接口再革新

　　第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
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富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。　　NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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簡化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對BLDC電機(jī)需求的不斷增長以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森美 SoC Libero