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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的，因為市場上越來越少小型半導(dǎo)體業(yè)者，屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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臺積電5nm 估2019年完成技術(shù)驗證

  • 　　臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10奈米技術(shù)開發(fā)如預(yù)期，今年底可以進入量產(chǎn)，第一個采用10奈米產(chǎn)品已達到滿意良率，目前已經(jīng)有三個客戶產(chǎn)品完成設(shè)計定案，預(yù)期今年底前還有更多客戶會完成設(shè)計定案，該產(chǎn)品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產(chǎn)。 　　7奈米部分，臺積電該部分進度優(yōu)異，7奈米在PPA及進展時程均領(lǐng)先競爭對手，兩個應(yīng)用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術(shù)，且
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基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達控制方案設(shè)計

  • 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢
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微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能

  • 微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 近日，創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  智能電視   

ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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2014年EDA/IC設(shè)計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食，是所有整機設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司

  • 多年以來，資金一直成為中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
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設(shè)計超低功耗的嵌入式應(yīng)用（二）：五種電源模式詳

  • 通常說來，SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
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淺析SoC芯片設(shè)計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設(shè)計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
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采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

  • 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
  • 關(guān)鍵字： Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡(luò)安全性  

基于DSP的某彈載計算機單元的設(shè)計

  • 摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實現(xiàn)某型彈載計算機單元的解
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Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計 64位MIPS CPU挑大梁

  • 全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
  • 關(guān)鍵字： SoC  Imagination  
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5nm soc介紹

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