5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

　　對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。　　　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別：　　1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
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針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長(zhǎng)期。
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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放棄SoC之后英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方？

回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無(wú)人能及，移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實(shí)不是這樣子的。
關(guān)鍵字：英特爾 SoC

基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

　　Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，它的商用系統(tǒng)級(jí)芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

　　Arteris公司是商用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計(jì)出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時(shí)，它提高了系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)能力。利用這項(xiàng)新技術(shù)，推出了業(yè)界第一個(gè)分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級(jí)芯片，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。這種系統(tǒng)級(jí)芯片跨越多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，如移動(dòng)設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、
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揭開(kāi)全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

　　今年2月底，一個(gè)收購(gòu)消息在國(guó)外安全社區(qū)開(kāi)始傳播。IBM Security 正在收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems，據(jù)知情人士透露，收購(gòu)價(jià)約為1億美金。　　實(shí)際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續(xù)收購(gòu)了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購(gòu)了包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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話說(shuō)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

　　一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴(kuò)展，即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時(shí)，必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展，選擇適當(dāng)?shù)男酒?，設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配置，即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計(jì)合適的接口電路?！　∠到y(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則：　　1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。　　2、系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿
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通信基帶成SoC核心競(jìng)爭(zhēng)力高通/海思/三星各有法寶

通信基帶才是SoC能在市場(chǎng)上能脫穎而出的制勝法寶，擁有基帶的廠商在競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)不言而喻，手機(jī)廠商們?cè)谶x擇SoC方案時(shí)必然要考慮這方面的因素，而活到今天依然滋潤(rùn)的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
關(guān)鍵字： SoC 基帶