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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

英特爾第三款10nm CPU架構曝光 5nm芯片2022年推出

  • 　　The Motley Fool談論了英特爾計劃推出的三個10nm節(jié)點架構，而不是此前預期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉到7nm)。不過根據(jù)剛從熟知英特爾計劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點架構”。 　　此前有消息稱，Kaby Lake會停留在當前的14nm節(jié)點，并打亂英特爾每2年一升級的制造技術步伐。該公司首款10nm處理器架構被稱作“Cannonlake&rd
  • 關鍵字： 英特爾  5nm  

10nm跨三世代 Intel 2020年進5nm制程

  • 　　先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代 號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時預計在2020年時進入5nm制程發(fā)展，但目前暫時 尚未透露預計推行處理器代號名稱。 　　根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術打造代號&ldqu
  • 關鍵字： Intel  5nm  

臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產(chǎn)。如果他們的進度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。 　　   　　開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進展”，并預計延伸至5nm技術
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費集成顯示平臺亮相CES 2016

  • 　　Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術的最新消費集成顯示平臺。Skreens Plus 系列設備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實現(xiàn)便捷、個性化的單屏觀看體驗?！　‘斀竦南M者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
  • 關鍵字： Skreens  SoC  

意法半導體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機頂盒采用

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機頂盒?！　ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進娛樂產(chǎn)品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內(nèi)容?！　annes/Monaco芯片屬于意法半導體的ARM?系
  • 關鍵字： 意法半導體  SoC  

Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設計 幫助先進藍牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌

  • 　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設計，據(jù)稱可將先進藍牙智能遙控器的設計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險?！　RFready Smart Remote 3參考設計瞄準遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機頂盒及數(shù)字媒體設備制造商，經(jīng)設計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設計具有先進的語音輸入和語音識別控
  • 關鍵字： Nordic  SoC  

全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

  • 　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
  • 關鍵字： 集成電路  SoC  

在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結合，客戶導入產(chǎn)品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
  • 關鍵字： andescore  soc  晶心科技  freertos  

工業(yè)驅動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持數(shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
  • 關鍵字： TI   SoC  

SoC設計：利用SoC互聯(lián)IP來增強物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網(wǎng)絡芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡出身，認為可以把網(wǎng)絡概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
  • 關鍵字： SoC  IP  

雙向飛碟射擊與設計調試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設計(DUT)?！　∪欢?，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。　　讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
  • 關鍵字： 北斗芯片  SoC  

半導體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯(lián)網(wǎng)設備的要求關系不大。”　　“這些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
  • 關鍵字： 半導體  SoC  

瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC　  

未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
  • 關鍵字： MCU  SoC  
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5nm soc介紹

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