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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 5nm soc

臺(tái)積電7納米SRAM打贏三星 要準(zhǔn)備5nm制程

  • 　　臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)制程競(jìng)賽依舊打得火熱，10納米以下制程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于11月中搶先發(fā)表10納米FinFET制程生產(chǎn)的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)，看似搶先臺(tái)積電與三星，不過，臺(tái)積電3日透露，早已成功以7納米制程產(chǎn)出SRAM，而且預(yù)告5納米也要來了!　　臺(tái)積電于3日舉辦第十五屆供應(yīng)鏈管理論壇，臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示，庫(kù)存調(diào)整已近尾聲，2016有望恢復(fù)成長(zhǎng)，臺(tái)積明年將比今年更好，與先前自家董事長(zhǎng)張忠謀的說法一致，劉德音對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程進(jìn)度也透露更多的訊息?！　≡?
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下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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瑞薩電子中國(guó)與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)今日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商?hào)|軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與支持能力，從而為中國(guó)汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對(duì)中國(guó)信息娛樂市場(chǎng)開發(fā)R-car平臺(tái)解決方案，這一市場(chǎng)有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

  • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個(gè)新架構(gòu)。
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全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領(lǐng)先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應(yīng)該沒問題，但是什么時(shí)候國(guó)內(nèi)廠商能用上海思的芯片呢？
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安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)

  • 　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。 　　為L(zhǎng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費(fèi)和免授權(quán)費(fèi)
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國(guó)產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  • 　　近日，中興透漏了兩個(gè)宏偉的目標(biāo)，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎(chǔ)上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 　　   　　此外，還有消息稱中興OS是一個(gè)移動(dòng)政務(wù)系統(tǒng)，針對(duì)政務(wù)開發(fā)的，但實(shí)際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對(duì)于SoC芯片，手機(jī)廠商用自主的SoC芯片確實(shí)好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對(duì)穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都知根知底，不會(huì)出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器

  • 　　Soft Machines Inc.是一家位于美國(guó)硅谷的公司，為互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和云端市場(chǎng)提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會(huì)上，推出VISC™ 處理器和片上系統(tǒng)路線圖。世界第一個(gè)VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴(kuò)展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺(tái)，該平臺(tái)將定制用于智能手機(jī)的服務(wù)器應(yīng)用。Shasta及Mojave均將于2
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國(guó)內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

  • 　　日前，國(guó)內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國(guó)內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。 　　該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，各項(xiàng)性能、功耗指標(biāo)滿足國(guó)際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對(duì)于推動(dòng)我國(guó)助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。 　　助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?；谠揝oC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)盛大開場(chǎng)全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)盛大開場(chǎng)

  • 　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì) (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò)安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運(yùn)行在多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進(jìn)安全解決方案。 　　展臺(tái)上的演示—&
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  • 　　AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號(hào)為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計(jì)算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實(shí)現(xiàn)最高20%的頻率提升。 　　AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運(yùn)營(yíng)提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務(wù)器之間的安全性
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計(jì)算機(jī)視覺最優(yōu)化：異質(zhì)架構(gòu)運(yùn)算的運(yùn)用

  • 　　異質(zhì)架構(gòu)的嵌入式運(yùn)算正快速成為事實(shí)。今天，我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導(dǎo)體業(yè)者正在開發(fā)異質(zhì)運(yùn)算的硬件。在本文中，將說明異質(zhì)運(yùn)算的一種典型使用案例，以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。 　　   　　圖一：利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應(yīng)用程序。 　　CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會(huì)利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact)，同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。 　　轉(zhuǎn)換過的影像序列會(huì)被同時(shí)輸出到
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奔跑吧，SOC（一）軟件是怎么控制硬件的

  • 　　很多人肯定很疑惑，在嵌入式開發(fā)中，為什么寫c代碼，就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了，下面我就給大家解剖一下，軟件是怎么控制硬件的。 　　我們從控制8個(gè)led為例來說明： 　　從最簡(jiǎn)單的開始，如果使用硬件，控制8個(gè)led，最簡(jiǎn)單的方式是什么：直接接上開關(guān)。就是以下的圖。通過開關(guān)控制led管腳輸出不同的電平，就能控制led了。但是這個(gè)方法很不靈活，我們要手動(dòng)的去撥動(dòng)開關(guān)，才能改變led狀態(tài)。 　　   　　我們將上面電路改一下，把開關(guān)的地方換成寄存器，并加一些額外的電路，這樣就
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精確估算SoC設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功率的新方法

  • 　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測(cè)和精確的門級(jí)功率分析流程。 　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡(jiǎn)單來說，當(dāng)前的方法是一個(gè)基于文件的流程，其中包括兩個(gè)步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會(huì)在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動(dòng)，或在快速信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù) (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號(hào)的翻轉(zhuǎn)活動(dòng)。第二步，使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個(gè)電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
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5nm soc介紹

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