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遠程醫(yī)療和遠程保健服務加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求

  • 疫情加速了醫(yī)療保健領域的數(shù)字化轉型，因為人們避免前往擁擠的醫(yī)院，希望在家便可獲得所需的護理來預防疾病。遠程醫(yī)療和遠程保健服務的快速采用，加速了對醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進了對更智能、更準確、更互聯(lián)的可穿戴設備和便攜式醫(yī)療設備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）所推出的相關無線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機構大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開始以來，全球醫(yī)療保健機構醫(yī)療保健IT預算的比例呈指數(shù)級增長，大型醫(yī)療保健機構加大對數(shù)字化轉型計劃的投資
  • 關鍵字： 遠程醫(yī)療  遠程保健  IoMT  SoC  

Arteris慶祝Magillem SoC集成自動化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標準

  • Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過 TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進一步擴展了 Arteris 在整個產(chǎn)品組合中為關鍵任務應用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國際公認的確保汽車行業(yè)功能安全的標準。它為設計和測試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術相關
  • 關鍵字： Arteris  Magillem SoC  ISO 26262 TCL1  

LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

  • 據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具
  • 關鍵字： LG  SoC  芯原  矢量圖形GPU  

持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

  • 2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)砻嫦蛑悄芷囶I域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
  • 關鍵字： 汽車電子  安謀科技  SoC  

消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術，2025 年后應用于 Exynos 芯片

  • IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據(jù) Daily Korea 報道，三星先進技術研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
  • 關鍵字： 三星  SoC  光線追蹤  

MG24助力Waites開發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡無線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達20 dBm的輸出功率），內置更大的Flash和RAM內存以及集成人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無線連接，是數(shù)據(jù)密集型（Data-Intensive），遠程，電池供電傳感器的理想選擇。動態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動和決策，特別是
  • 關鍵字： 芯科科技  MG24 SoC  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測  

愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

  • AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實時真黑光受益于網(wǎng)絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發(fā)展的主流。同時，隨著網(wǎng)絡視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場青睞。依托自研愛芯智眸AI-IS
  • 關鍵字： 愛芯元智  IPC SoC  

AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

  • IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節(jié)。報告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線性運算的支持，通過架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
  • 關鍵字： 三星  NPU  SoC  

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  • ●? ?介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點后段的最小目標金屬間距
  • 關鍵字： 半大馬士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高

  • IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
  • 關鍵字： 智能手機  天璣9300  SoC  

蘋果旗下芯片性能統(tǒng)計：iPhone 15 Pro 機型可媲美入門級 MacBook Air

  • IT之家?10 月 18 日消息，國外科技媒體 Macworld 混合對比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門級 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過從跑分來看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
  • 關鍵字： Apple  智能手機  SoC  

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
  • 關鍵字： SoC  智能手機  天璣  聯(lián)發(fā)科  

三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

  • IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
  • 關鍵字： 三星  SoC  獵戶座  

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
  • 關鍵字： 驍龍  SoC  臺積電  

蘋果手機SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
  • 關鍵字： A17 Pro  iphone15  SoC  
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