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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設計變得復雜

  • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設計前端發(fā)生變化。
  • 關鍵字： 原型設計  FPGA  SoC  

華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機端用上超線程

  • IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現(xiàn)已開啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計，為 8 核 12 線程，測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
  • 關鍵字： 華為  5G  麒麟  SoC  mate  

三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
  • 關鍵字： 三星  智能穿戴  SoC  

匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

  • 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術組成強大的查找網(wǎng)絡，物
  • 關鍵字： 匯頂科技  低功耗藍牙  SoC  Apple Find My network accessory  合規(guī)性驗證  

紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保故玖似煜率卓钚l(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
  • 關鍵字： 紫光展銳  MWC2023  衛(wèi)星通信  SoC  

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字： 高通  驍龍  SoC  

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
  • 關鍵字： 芯片制造  SoC  

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
  • 關鍵字： 高通  游戲掌機  SoC  

用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

  • 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

未來的半導體第一大國 印度自研96核CPU來了：直接上5nm

  • 5月22日消息，在半導體領域，印度也燃起了雄心，此前沒啥基礎的他們都要勵志在5年內做全球第一的半導體大國，而且全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，印度高性能計算中心C-DAC本周就公布了自己研發(fā)的Aum HPC處理器，最多96核，而且是5nm工藝。在高性能計算市場，ARM處理器近年來確實取得了一些成績，富士通研發(fā)的48核A64FX處理器之前還成為TOP500超算第一，NVIDIA也有72核到144核的Grace處理器，Ampere公司之前推出了80核的ARM處理器。這幾天Ampere還推出了新一代的云數(shù)據(jù)中心處理器“Amper
  • 關鍵字： 印度  96核  5nm  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字： ARM  SoC  

多電壓SoC電源設計技術

  • 最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
  • 關鍵字： SoC  

手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

  • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
  • 關鍵字： SoC  

4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應

  • 據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應反彈，12英寸稼動率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導體對其進行了回應。報道指出，三星半導體相關負責人回應表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了?！睋?jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
  • 關鍵字： 5nm  良率  晶圓代工  三星  
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