amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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借助第二代 AMD VERSAL 實(shí)現(xiàn)先進(jìn)醫(yī)療成像

診斷醫(yī)療成像設(shè)備必須能夠產(chǎn)出高質(zhì)量圖像、實(shí)現(xiàn)所需的掃描深度，以及顯示實(shí)時(shí)結(jié)果。設(shè)備中采用的最優(yōu)片上系統(tǒng)（ SoC ）必須提供所需的應(yīng)用性能、目標(biāo)幀率并實(shí)時(shí)顯示結(jié)果。SoC 也必須恰當(dāng)結(jié)合高速接口的類(lèi)型、速率和數(shù)量。放眼未來(lái)，這類(lèi)設(shè)備中的大部分還需要支持 AI 功能的執(zhí)行和加速，例如感興趣區(qū)域（ ROI ）選擇、圖像分類(lèi)和其他 AI 任務(wù)。第二代 Versal? 自適應(yīng) SoC 配備的處理系統(tǒng)可提供比前代至高多出 10 倍的標(biāo)量算力性能 1 ，同時(shí)支持 DDR5 內(nèi)存。第二代 Versa
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銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場(chǎng)需求超出預(yù)期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問(wèn)題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量，預(yù)計(jì)下個(gè)季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，包括亞馬遜、新蛋和百思買(mǎi)在內(nèi)的主流零售平臺(tái)均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫(kù)存。新蛋德國(guó)零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫(kù)存，并接受預(yù)訂，但預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間已推遲至
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博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿(mǎn)足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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AMD 官宣 CES 2025 發(fā)布會(huì)，將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”

12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會(huì)，將舉辦一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”。AMD 宣布太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點(diǎn)（注：北京時(shí)間 1 月 7 日凌晨 3 點(diǎn)），在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)并非主題演講，主講人包括 AMD 高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶(hù)，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領(lǐng)域擴(kuò)展其領(lǐng)導(dǎo)地
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原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) AMD 在未發(fā)布公告或者說(shuō)明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡(jiǎn)介IT之家簡(jiǎn)要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對(duì)于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來(lái)執(zhí)行，從而達(dá)到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個(gè)源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運(yùn)行
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蘋(píng)果向臺(tái)積電訂購(gòu)M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開(kāi)始

The Elec一份新的韓語(yǔ)報(bào)道稱(chēng)，隨著臺(tái)積電開(kāi)始為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)發(fā)下一代處理器，蘋(píng)果已向臺(tái)積電訂購(gòu)了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋(píng)果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過(guò)采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱(chēng)為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專(zhuān)注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱(chēng)其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過(guò)在單個(gè)主板上實(shí)現(xiàn)四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級(jí)芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對(duì)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級(jí)芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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貿(mào)澤開(kāi)售適用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的AMD Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)AMD全新Versal? AI Edge VEK280評(píng)估套件。Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應(yīng)SoC，該系列套件可幫助開(kāi)發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療保健、汽車(chē)和科學(xué)領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí)?(ML)?推理應(yīng)用。AMD?Versal AI Edge VEK280套件支
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生成式AI新助力：IBM 攜手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服務(wù)

11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發(fā)布公告，宣布和 AMD 公司達(dá)成合作，計(jì)劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務(wù)（accelerators as a service）。此項(xiàng)服務(wù)預(yù)計(jì)將在 2025 年上半年推出，目標(biāo)是提升企業(yè)客戶(hù)在生成式 AI 模型和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中的性能和能效。IBM 表示通過(guò)此合作，其 watsonx AI 與數(shù)據(jù)平臺(tái)，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發(fā)行版）的 A
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服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾和 AMD 雙贏

服務(wù)器出貨量何時(shí)能恢復(fù)到 GenAI 熱潮開(kāi)始之前，仍有待觀察。
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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（QST）和日本國(guó)立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)訂單。這臺(tái)新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實(shí)驗(yàn)室中，定于 2025 年 7 月投入運(yùn)行。▲ 安裝地點(diǎn)NEC 負(fù)責(zé)建設(shè)這臺(tái)超算包含 360 個(gè) LX 204Bin-3 單元和 70 個(gè) LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達(dá)三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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AMD將裁員4%，以在人工智能芯片領(lǐng)域爭(zhēng)取更強(qiáng)的市場(chǎng)地位

AMD公司周三表示，將裁減其全球員工總數(shù)的4%，以在人工智能芯片領(lǐng)域爭(zhēng)取更強(qiáng)的市場(chǎng)地位。該領(lǐng)域目前由英偉達(dá)主導(dǎo)。目前還不清楚受影響的部門(mén)是哪些。根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的文件，截至去年年底，AMD擁有2.6萬(wàn)名員工。4%大約相當(dāng)于1000人。AMD公司的一位代表在聲明中表示：為了將我們的資源與最大的發(fā)展機(jī)會(huì)對(duì)齊，我們正在采取一系列有針對(duì)性的措施，這將導(dǎo)致全球員工數(shù)量減少約4%。我們承諾以尊重的態(tài)度對(duì)待受影響的員工，并幫助他們度過(guò)這一過(guò)渡期。AMD表示，人工智能是其最大的發(fā)展機(jī)遇之一。AMD生產(chǎn)用于
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AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，實(shí)現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求

AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.11 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲(chǔ)器的器件。這些下一代接口和存儲(chǔ)器技術(shù)能夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問(wèn)和遷移數(shù)據(jù)。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地釋放更多內(nèi)存，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心、
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