CAM350不可不知的兩大應用技巧-有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時；當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又較大時...可借鑒本文的處理方法
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Flash CAM350 PAD
一。封裝制作步驟： 1.視圖；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.檢查pad的相對位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN EQUIPEMENT；9. SILKSCREEN；10. TOLERANCE_POSE_CMS
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元器件封裝 視圖 PIN PAD
前言： 對于一些客戶，設計嚴重不標準 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有時候?qū)щ娍子胮ad那處理，有時候插鍵孔又用via來處理，設計混亂，導致錯誤加大，據(jù)嘉立創(chuàng)不完全統(tǒng)計，對于設計不規(guī)范而導致的問題
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pad VIA
種種跡象表明，平板電腦比預期中來得更早一些。而微軟及其合作伙伴在為他們的躊躇慢行付出代價。即使平板電腦最初是由微軟創(chuàng)始人提出的。
蓋茨的確是天才。他治下的微軟在2000年6月的“.NET戰(zhàn)略”發(fā)布會上首度展示了還處在開發(fā)階段的平板電腦。蓋茨本人在當年的Comdex Fall 2000大展上將平板電腦定義為“基于Windows系統(tǒng)，集成紙筆體驗的全能PC”。
盡管微軟先行一步，平板電腦市場并未被撬動起來。基于PC的Windows和Office兩
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微軟 平板電腦 Pad
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們在拿到IC資料的時候，有
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POWERPCB BOND 封裝 方法
花費約190元，舊筆記本電腦在北京郵電大學大一學生馬鈞軼手里變身當下流行的“PAD”。近日，一則題為“將筆記本改裝成觸摸屏”的帖子在人人網(wǎng)上點擊量超兩萬，發(fā)帖人“小馬哥”馬鈞軼
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PAD 筆記本
在PCB設計中，我們經(jīng)常需要對某些信號線增加一些測試點，以便在產(chǎn)品調(diào)試中對其信號進行測試。在PADSLayout（PowerPCB）中添加測試點時，默認的是以標準過孔STANDARDVIA作為測試點，但這是通孔方式的測試點，為了節(jié)省
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PAD 表面 測試點
華碩Transformer Pad Infinity平板在英國地區(qū)的銷售日期終于敲定，英國亞馬遜將會于8月31日公開出售該款平板，售價 599.99英鎊。該平板擁有一個10.1英寸的1920 x1200 IPS顯示屏、一個主頻為1.6GHz的四核心Tegra3芯片、1GB DDR3 RAM，當然還包括鍵盤底座配件，可讓其變身為基于Android的筆記本電腦。
目前Transformer Pad Infinity將會搭載Android 4.0，不過華碩已經(jīng)證實，該平板將會在未來幾個月內(nèi)更新至Jel
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華碩 Transformer Pad
現(xiàn)在3G網(wǎng)絡發(fā)展迅猛，越來越多的用戶在選擇移動上網(wǎng)的時候，通常會選擇3G上網(wǎng)卡，但普通的傳統(tǒng)上網(wǎng)卡只能針對一臺電腦設備進行3G連網(wǎng)。其局限性顯而易見，就是無法實現(xiàn)多人的網(wǎng)絡共享。但自從市面上出現(xiàn)了可分享3G網(wǎng)
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伴侶 配置 解析 超級 pad 3G 無線 分享 輕松
針對2G/3G/4G移動設備，TriQuint日前推出了號稱業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx，同時推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊（PAD）產(chǎn)品系列。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示，通信市場正在加大對應用的開發(fā)
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模塊 PAD 方案 發(fā)射 設備 2G/3G/4G 移動 最新
ANADIGICS, Inc. (納斯達克股票代碼：ANAD)是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應商。該公司日前推出采用其創(chuàng)新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技術的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品 (PAD)。通過將世界一流的HELP3E(TM)功率放大器與高性能雙工器完美結合，ANADIGICS新型PAD前端模塊系列可帶來最佳的射頻性能和更長的電池使用時間，同時還能降低設計和裝配復雜度。這些模塊采用緊湊型4.5 mm × 6 mm封裝，內(nèi)置2個獨立的射頻路徑，是業(yè)界最小的3G /
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ANAD 功率放大器 PAD
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們在拿到IC資料的時候，有
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POWERPCB BOND 如何制作 封裝
華碩Eee Pad Transformer Prime平板于上月已經(jīng)正式發(fā)布，12月19日在美國各大在線零售網(wǎng)開賣，數(shù)周后便可進入實體零售賣場。目前只提供WiFi版本，還沒有3G版本的消息。今天看到的是國外媒體放出的拆箱圖集。
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華碩 Eee Pad 四核 平板
株式會社村田制作所開發(fā)出適用于3G設備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發(fā)射模塊（PAD）。
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村田制作所 PAD 發(fā)射模塊
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