cpu 文章進入cpu技術社區(qū)

銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增產改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發(fā)貨時間已推遲至
關鍵字： AMD CPU 9800 X3D

(2024.12.9)半導體一周要聞－莫大康

1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
關鍵字：半導體莫大康 CPU 晶圓廠

打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm靈活應對各類AI工作負載

對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
關鍵字： CPU+ 異構計算平臺 Arm

AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
關鍵字： AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU

Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
關鍵字： Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200

NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機

11 月 14 日消息，NEC 當?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發(fā)機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
關鍵字： NEC 英特爾 CPU AMD 加速器英偉達交換機

龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領域的落地與應用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統(tǒng)和國產軟件形成的龍芯自主工業(yè)產品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡通信、工業(yè)安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關鍵應用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設備、工業(yè)網(wǎng)關、邊緣網(wǎng)關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。會后，
關鍵字：龍芯 CPU

龍芯 3C6000 服務器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經完成流片。實測結果表明，
關鍵字：龍芯中科 CPU 服務器

消息稱英特爾下代至強性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當?shù)貢r間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
關鍵字：英特爾 CPU 服務器

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
關鍵字：郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
關鍵字：高通驍龍.Oryon CPU

英特爾：始終將產品安全和質量放在首位，將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問

10 月 17 日消息，中國網(wǎng)絡空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應系統(tǒng)排查英特爾產品網(wǎng)絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網(wǎng)絡安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業(yè)務所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
關鍵字：英特爾 CPU 安全風險

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經常會接觸到一些專業(yè)術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
關鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM

智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道

進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
關鍵字：智權 SmartDV RISC-V CPU IP

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元（NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
關鍵字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核

共1173條 1/79 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

cpu介紹

　　簡介　　CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫，它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor)，不過經常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比大腦對于人一樣，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數(shù)據(jù)，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著數(shù)據(jù)的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [ 查看詳細 ]