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TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)

  • 臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設(shè)備的工藝，英特爾和臺積電都預(yù)計(jì)在 2025 年生產(chǎn)它們。與臺積電目前最先進(jìn)的工藝 N3（3 納米）相比，這項(xiàng)新技術(shù)可將能效提高 15% 或提高 30%，同時(shí)將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動(dòng)成果”，臺積電研發(fā)和先進(jìn)技術(shù)副總裁Geoffrey Ye
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2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲

  • 臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計(jì)將增長超過20%，這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

  • 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  • 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng)；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
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Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

  • 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運(yùn)行。 面向 PCIe 5
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價(jià)格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢，主要成長動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  • 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價(jià)上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
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1.66% 股價(jià)狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

  • 根據(jù)最新的股市表現(xiàn)，NVIDIA極有可能在幾天內(nèi)實(shí)現(xiàn)市值上超越英特爾，成為半導(dǎo)體圈第二高市值的公司。這個(gè)可能性今天就極有可能成為現(xiàn)實(shí)。
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當(dāng)NVIDIA逼近英特爾 半導(dǎo)體市值老大花落誰家

  • 在未來三個(gè)月內(nèi)市值老大爭奪中，TSMC會長時(shí)間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數(shù)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是8月中旬那個(gè)最后審判日……
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國芯？

  • 美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效，鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個(gè)先進(jìn)的晶圓廠，未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這讓我們再次反思我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)？
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傳平頭哥擴(kuò)大與臺積電的合作，有望成為臺積電的主要客戶

  • 據(jù)DIGITIMES報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強(qiáng)其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā),同時(shí)擴(kuò)大與臺積電和創(chuàng)意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時(shí),隨著中國大陸解除對新冠肺炎的封鎖,阿里巴巴和其他云服務(wù)提供商正加大對企業(yè)服務(wù)器和固態(tài)硬盤的需求。
  • 關(guān)鍵字： 平頭哥  TSMC  

ST與TSMC攜手推動(dòng)氮化鎵使用率

  • 加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市；充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場專業(yè)知識和臺積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)；改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效，使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
  • 關(guān)鍵字： ST  TSMC  氮化鎵  
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tsmc介紹

TSMC 　　簡介 　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。 　　2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]

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