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Dialog宣布最高3.06億美元現(xiàn)金并購Silego

  • Dialog過去也曾嘗試展開購并,包括一項以46億美元收購Atmel的交易,但最終宣告破局。此次交易已獲得雙方公司董事會的同意,最快年底前可完成交易案。
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新款電源開關(guān)可編程混合信號陣列

  •   Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設(shè)計人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關(guān)與通用靈活的混合信號陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
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Silego公司推STDFN封裝電阻

  •   Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ,電流為2.5A的負載開關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。   2014年Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GFET3負載開關(guān)系列一款新成員,命名為SLG59M1563V,導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支持2.5A持續(xù)電流、逆轉(zhuǎn)電流阻斷且以1.0 x1.6 mm STDFN封裝。該款負載開關(guān)同時具有如電源信號良好輸出、集成放電以及過溫保護等高級功能。   “逆轉(zhuǎn)電流阻斷,針對Silego負載開關(guān)來說是一項高級
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業(yè)界最小的可編程混合信號Matrix陣列目前功能多多

  •   Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價僅為$0.13。   2014年5月13日,Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。   Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產(chǎn)品線的一部分,旨在通過增加系統(tǒng)重設(shè)、電源時序等功能,同時盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來區(qū)分高集成設(shè)計。SLG46
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可編程混合信號IC是藍海,Silego銷量突破十億個

  •   2014年4月,Silego宣布其Configurable?Mixed-signal?ICs(可編程混合信號IC,CMIC)銷量已突破10億單位,包括GreenCLK,GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是,該公司2009年才開始投入此市場。CMIC為何橫掃市場?  Silego公司2001年成立于美國硅谷圣克拉拉。有超過200種產(chǎn)品,2009年開始推出CMIC。  CMIC把分立模擬器件和現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢綜合起來市場估計為30億美元。CM
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集成邏輯、比較器和被動元件,Silego推出可編程混合信號芯片

  •   Silego技術(shù)公司于美國加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK)?可編程混合信號Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O,振蕩器、非易失存儲,特別適合手持式和可穿戴產(chǎn)品。  Silego?公司NVM(非易失存儲)可編程混合信號Matrix器件GPAK系列設(shè)計用于簡單的集成一些常規(guī)的分立部件以及被動部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性,僅以1.6?x?1.6?x?
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Silego推出28mΩ靜態(tài)電流超低的P通道Green FET3負載開關(guān)

  •   2014年3月12日Silego于美國加州圣克拉拉推出SLG59M1557-一款電阻為28?mΩ并且靜態(tài)電流超低的P通道GreenFET3??負載開關(guān)。此款產(chǎn)品采用的是silego專有的亞微米銅裝CuFET技術(shù)。并且可在導(dǎo)通或斷開時實現(xiàn)0.1uA標(biāo)準(zhǔn)電流以及1uA?最大靜態(tài)電流。同時針對ON?pin腳還具有一個便于系統(tǒng)MCU無需任何離散的邏輯或電平轉(zhuǎn)換部件便可直接啟動或斷開負載開關(guān)的集成的電壓轉(zhuǎn)換功能?! ilego市場部總監(jiān)Jay?Li提到,“低靜
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Silego公司推出體積小一倍電流為4.5A的雙通道全功能負載開關(guān)

  •   2014年3月17日Silego于美國加州圣克拉拉推出一款基于Silego亞微米銅制程電源FET技術(shù)的16?mΩ雙通道GreenFET3?負載開關(guān)產(chǎn)品即SLG59M1527V。該款負載開關(guān)每條通道最高電流可達到?4.5A?、總電流高達9.0A。并且引用Silego?CuFETTM?技術(shù)來實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、外形尺寸最小同時可靠性提高。  SLG59M1527V是一款以14?pin腳、尺寸為1.0?x?3.0?
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Silego推出兩款GPAK可編程混合信號Matrix器件

  • 2014年2月10日,Silego于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號Matrix器件新產(chǎn)品。
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Silego-CMIC針對GPAK設(shè)計軟件推出一款設(shè)計規(guī)則檢查器

  • 2013年10月15日,Silego公司于美國加州圣克拉拉推出混合信號Matrix系列, GPAK的設(shè)計軟件升級版并添加了新的設(shè)計規(guī)則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動分析電路設(shè)計錯誤,并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設(shè)計 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無誤差設(shè)計,效率得以大大提高。
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Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

  • S2013年10月15日,Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導(dǎo)線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù),在厚度上突破了0.27 mm紀(jì)錄!
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Silego推出業(yè)界首顆p通道MOSFE替代產(chǎn)品集成負載開關(guān)

  • 2013年10月15日,Silego公司的電源族又推出了納安級功耗負載開關(guān)系列。此系列推出了兩款產(chǎn)品:支持6A負載電流的SLG59M1470V和支持2A負載電流的SLG59M1460V。
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Silego公司推出40 mΩ雙通道且封裝GreenFET3 負載開關(guān)

  • 2013年10月15日美國加州圣克拉拉,Silego 公司推出SLG59M1446V-一款40 mΩ雙通道負載開關(guān)產(chǎn)品基于Silego公司其專有的亞微米銅裝電源FET技術(shù)。此種技術(shù)支持業(yè)界最小,功能最全,且高效率的電源開關(guān)且塑封尺寸低至1 x 1 mm。
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Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術(shù)產(chǎn)品

  • Silego 公司– 業(yè)界32.768 kHz晶體替代技術(shù)的佼佼者,于2013年11月18日在美國加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振蕩器系列。僅1x1.6 mm封裝的振蕩器是業(yè)界最小的標(biāo)準(zhǔn)塑封尺寸。并且該產(chǎn)品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于總面積一半的競爭優(yōu)勢。
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Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開關(guān)產(chǎn)品

  • Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標(biāo)準(zhǔn)封裝的負載開關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場上WL-CSP封裝的負載開關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問題非常具有競爭力。
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