adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

賽靈思：以更高AI效能功耗比支持邊緣運(yùn)算自主

邊緣運(yùn)算主要包含以下四個(gè)部分，低時(shí)延、AI算力、低功耗以及安全和保密，這四者是邊緣自主非常重要的組成部分，也是邊緣區(qū)別于工業(yè)和IoT的一個(gè)主要特點(diǎn)，也就是用運(yùn)算資源來支持邊緣的自主，使它能夠獨(dú)立于云端。賽靈思Versal AI Edge系列資深產(chǎn)品線經(jīng)理 Rehan Tahir賽靈思Versal AI Edge系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Rehan Tahir指出，當(dāng)賽靈思在2018年引入Versal ACAP的時(shí)候，首先推出的是Versal Core和Prime系列，用于云端和網(wǎng)絡(luò)，然后推出了Vers
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羅姆車載攝像頭模塊優(yōu)化ADAS系統(tǒng)方案

輔助駕駛（最終目標(biāo)自動(dòng)駕駛）已經(jīng)成為汽車發(fā)展的重要趨勢(shì)，ADAS系統(tǒng)通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測(cè)方法和感測(cè)距離的設(shè)備構(gòu)建而成。其中，在停車輔助系統(tǒng)等單元，由于車載攝像頭在消除附近盲區(qū)方面發(fā)揮著重要作用，因此最新的汽車每輛車都配備了約10個(gè)攝像頭。此外，隨著ADAS的不斷發(fā)展，其使用數(shù)量也在進(jìn)一步增加，這對(duì)提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面，隨著攝像頭安裝數(shù)量的增加，由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限，因此，在車載攝像頭模塊中，對(duì)進(jìn)一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
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汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)趨勢(shì)及PCB材料解決方案

自動(dòng)駕駛汽車和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)促進(jìn)了汽車毫米波雷達(dá)傳感器的快速發(fā)展和技術(shù)的迭代更新，也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達(dá)憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強(qiáng)、探測(cè)性能好、尺寸較小等的優(yōu)點(diǎn)，成為了汽車自動(dòng)駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內(nèi)毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)以及國產(chǎn)車型的裝機(jī)率與日俱增，也促使毫米波雷達(dá)應(yīng)用擴(kuò)展到更多的方面。這篇文章就將簡(jiǎn)要說明毫米波雷達(dá)的一些應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)趨勢(shì)；以及就毫米波雷達(dá)天線設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關(guān)鍵特性等方面來展開討論。
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汽車行業(yè)增速超預(yù)期，汽車電子增長(zhǎng)可期

對(duì)于汽車電子的發(fā)展，業(yè)內(nèi)的普遍共識(shí)是，電動(dòng)化是上半場(chǎng)，而網(wǎng)聯(lián)化和智能化將是下半場(chǎng)。電動(dòng)化、智能化將會(huì)是影響汽車電子行業(yè)增長(zhǎng)的兩大決定性因素。車聯(lián)網(wǎng)（車載信息系統(tǒng)）和 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）是汽車電子兩大高地。汽車智能化下 5G 利好車載信息系統(tǒng)。我國車載信息系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模巨大汽車電子可以分為電子控制系統(tǒng)和車載電子信息系統(tǒng)兩大類。汽車電子控制系統(tǒng)與機(jī)械裝置配合使用，直接影響汽車的整車性能、安全性等。包括底盤與安全控制系統(tǒng)占比32%，動(dòng)力控制占比24%，車身電子控制、輔助駕駛占比22%。車載電子信息系統(tǒng)
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可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動(dòng)可穿戴設(shè)
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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TI首款具有集成式有源EMI濾波器的先進(jìn)直流/直流控制器發(fā)布支持工程師實(shí)現(xiàn)更小的低EMI電源設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降壓控制器系列，此類器件支持工程師縮減電源解決方案的尺寸并降低其電磁干擾(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI濾波器(AEF)和雙隨機(jī)展頻(DRSS)技術(shù)，使工程師能夠?qū)⑼獠縀MI濾波器的面積減半，在多個(gè)頻帶上將電源設(shè)計(jì)的傳導(dǎo)EMI降低多達(dá)55 dBμV，或者同時(shí)縮減濾波器尺寸和降低EMI。降低電源中的EMI是一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，尤其是隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、汽車信息娛樂系統(tǒng)與儀表組、樓宇自動(dòng)化以及航空航天和國防設(shè)計(jì)
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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瑞薩電子加速ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)開發(fā)推出先進(jìn)的R-Car V3U ASIL D級(jí)片上系統(tǒng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布，推出一款用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（AD）的性能優(yōu)異、ASIL-D級(jí)片上系統(tǒng)（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U針對(duì)深度學(xué)習(xí)處理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高達(dá)96,000 DMIPS的性能，可滿足下一代自動(dòng)駕駛汽車ADAS和AD架構(gòu)對(duì)性能、安全性及可擴(kuò)展性的需求。該款SoC是針對(duì)ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成員。該平臺(tái)基于全新R-Car Gen 4架構(gòu)，可提供從入門級(jí)NCAP應(yīng)用到高
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面向ADAS的車載一次DC/DC轉(zhuǎn)換器的挑戰(zhàn)

近年來，汽車的電子化進(jìn)程突飛猛進(jìn)，但由于汽車的電池和發(fā)電機(jī)能夠提供的電力有限，因此對(duì)降低功耗的要求越來越高。另外，從電池和發(fā)電機(jī)輸出的電壓存在較大波動(dòng)。而負(fù)責(zé)控制供電的電源IC，卻一直很難同時(shí)實(shí)現(xiàn)有助于穩(wěn)定工作的高速響應(yīng)和有助于節(jié)能的高功率轉(zhuǎn)換效率。羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司，技術(shù)中心，主管朱莎勤ROHM（羅姆半導(dǎo)體）面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）相關(guān)的傳感器、攝像頭、雷達(dá)、汽車信息娛樂系統(tǒng)及儀表盤等，開發(fā)出包括12款機(jī)型在內(nèi)的車載一次DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9P系列”產(chǎn)品（如圖1）。圖1 車載一次DC
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)。　　來自Axios的最新報(bào)道稱，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?！　　　≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待?！　〈送?，
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半導(dǎo)體使汽車設(shè)計(jì)大規(guī)模變革

安森美半導(dǎo)體進(jìn)入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域已有20多年的歷史了——確切地說是半個(gè)多世紀(jì)！在這段時(shí)間里，汽車發(fā)生了不可估量的變化，而且，在大多數(shù)領(lǐng)域，變化的步伐正在加快，因此需要更多創(chuàng)新的技術(shù)方案以支持汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型。如果回想20年前，購車大眾的愿望和決策標(biāo)準(zhǔn)幾乎與車輛本身一樣發(fā)生了變化。在千禧之交，消費(fèi)者主要對(duì)汽車的性能、發(fā)動(dòng)機(jī)尺寸以及汽車的品牌感興趣。如今，這些特性，尤其是信息娛樂和“聯(lián)接”特性、排放水平、安全性和質(zhì)量已成為決策標(biāo)準(zhǔn)的重中之重。安全性一直是購買汽車的消費(fèi)者的考慮因素，但人們的期望已經(jīng)改變。二十年前，
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全新的多核選擇為所有市場(chǎng)提供最佳的GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies?近日宣布推出全新的?IMG B系列（IMG B-Series）?圖形處理器（GPU），進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構(gòu)，B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時(shí)獲得比市場(chǎng)上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達(dá)6 TFLOPS（每秒萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）的計(jì)算能力，與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了多達(dá)30％，面積縮減了25％，且填充率比競(jìng)品IP內(nèi)核高2.5倍。憑借IMG A系列
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