ai 處理器文章進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)

龍芯新一代處理器為何主動(dòng)降低主頻？

8月18日，龍芯發(fā)布了新一代處理器及其相關(guān)產(chǎn)品，這次龍芯的最新發(fā)布具有什么意義呢?又有哪些看點(diǎn)和槽點(diǎn)?
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誰(shuí)主沉?。咳蛞苿?dòng)芯片巨頭大混戰(zhàn)

工藝提升后，新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰(shuí)更值得期待，它會(huì)給我們帶來(lái)什么呢？
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小米自研處理器之路：好的開(kāi)始但不等于成功的一半

　　近日媒體報(bào)道了小米自主研發(fā)處理器的最新進(jìn)展，報(bào)道稱(chēng)小米剛從ARM處獲得CPU內(nèi)核的授權(quán)，自研處理器最快可能明年問(wèn)世。其實(shí)小米要自己做處理器早在1年前就已有動(dòng)靜，后來(lái)估計(jì)是在潛心做研發(fā)，便沒(méi)了什么消息。而此次消息一出，再度引發(fā)外界對(duì)這款“小米處理器”的討論。　　　　小米究竟有沒(méi)有必要做自主處理器? 　　一年之前就已經(jīng)有人這么問(wèn)，當(dāng)時(shí)小米與聯(lián)芯科技成立合資公司，并獲得聯(lián)芯科技自主開(kāi)發(fā)的SDR1860平臺(tái)技術(shù)授權(quán)，代價(jià)為1.03億元。SDR1860平臺(tái)技
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中國(guó)超算世界第一：自主處理器讓美國(guó)看呆

　　“為了在與美國(guó)爭(zhēng)奪世界最快超級(jí)計(jì)算機(jī)的競(jìng)賽中領(lǐng)先一步，中國(guó)正在限制高性能機(jī)器的出口。”美國(guó)《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表文章稱(chēng)。　　文章援引《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)商務(wù)部和海關(guān)總署于上周五發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布限制對(duì)超級(jí)計(jì)算機(jī)和高性能無(wú)人機(jī)的出口。又據(jù)《南華早報(bào)》消息，出口商將需擁有計(jì)算機(jī)銷(xiāo)售許可證，方可出售操作能力超過(guò)8萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的電腦，相當(dāng)于每秒執(zhí)行超過(guò)8萬(wàn)億次計(jì)算。聲明還對(duì)無(wú)人機(jī)的出口進(jìn)行了規(guī)定，主要指向可連續(xù)飛行超過(guò)一個(gè)小時(shí)，能應(yīng)對(duì)惡劣天氣，可盤(pán)旋于1.5公里高空的高
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64位元ARM處理器架構(gòu)發(fā)展受挫　

　　自從采用安謀(ARM)64位元處理器架構(gòu)廠商Calexda傳出停止?fàn)I運(yùn)消息后，讓該架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展增添陰影。不過(guò)，分析師認(rèn)為，目前多家半導(dǎo)體廠商仍繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，代表未來(lái)仍可望與英特爾(Intel)的x86架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)上繼續(xù)纏斗。　　據(jù)Electronics Engineering Herald網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，ARM 64位元廠Calexda離開(kāi)后，目前仍有許多知名半導(dǎo)體供應(yīng)商開(kāi)始采用該架構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片。　　例如采用應(yīng)微(Applied Micro) X-Gene服務(wù)器芯片的ARM 6
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ADI多核SHARC+ ARM SoC，改善實(shí)時(shí)音頻和工業(yè)應(yīng)用

　　近日，ADI推出8款SHARC 處理器，這是其新型高性能、高能效實(shí)時(shí)處理器系列的一部分，該系列采用兩個(gè)增強(qiáng)型 SHARC+ 內(nèi)核和高級(jí) DSP加速器(FFT、FIR、IIR)，峰值性能超過(guò)每秒24千兆浮點(diǎn)運(yùn)算。ADSPSC58x和 ADSP-2158x(不包括 ARMCortex-A5內(nèi)核)系列在高溫下的功耗不到2W，使新型處理器系列在能效上達(dá)到前期 SHARC 產(chǎn)品的10倍以上，超過(guò)最強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)處理器達(dá)2倍以上。在散熱管理對(duì)功耗形成限制，或者無(wú)法容忍成本高、可靠性低的風(fēng)扇的應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)可以帶來(lái)行業(yè)
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中國(guó)下半年智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量將增長(zhǎng)23.5%

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來(lái)自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱(chēng)，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸市場(chǎng)今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別環(huán)比增長(zhǎng)9.7%和16%。該研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，整體而言，今年下半年中國(guó)大陸智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量較去年同期將增長(zhǎng)23.5%達(dá)到3億件。　　由于前一季度庫(kù)存下降以及智能手機(jī)銷(xiāo)售商推出新產(chǎn)品，盡管季節(jié)原因，今年第二季度中國(guó)大陸智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量達(dá)到1.28億件，環(huán)比還是增長(zhǎng)了8.7%，同比增長(zhǎng)了23.8%。　　在智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商前五強(qiáng)中
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英特爾筆記本處理器又遲到或?qū)Ⅻc(diǎn)燃供應(yīng)鏈搶單戰(zhàn)火

　　英特爾(Intel)繼Skylake處理器推出時(shí)程遞延，預(yù)計(jì)2016年接棒的Kaby Lake亦傳出延后推出，供應(yīng)鏈業(yè)者透露，英特爾一再延遲處理器推出時(shí)程，已打亂筆記本電腦供應(yīng)鏈產(chǎn)品布局，不僅導(dǎo)致筆記本電腦ODM詢(xún)報(bào)價(jià)(RFQ)時(shí)程往后延3~6個(gè)月，恐?jǐn)U大供應(yīng)鏈搶單戰(zhàn)火，讓原本漸趨穩(wěn)定的訂單分配情況生變。　　近年來(lái)英特爾明顯放緩新處理器推出腳步，業(yè)界原本預(yù)期2015年第2季登場(chǎng)的14納米制程Skylake平臺(tái)，將延遲一季推出，預(yù)計(jì)8月發(fā)表桌上型電腦版本，筆記本電腦版本則延至第4季才推出。至于原本預(yù)
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國(guó)產(chǎn)自主處理器都是耍流氓？！

某些國(guó)產(chǎn)自主處理器靠國(guó)家資助多年，毫無(wú)建樹(shù)，吹的倒是挺厲害的，這和耍流氓有什么區(qū)別。
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AMD發(fā)布二十周年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告

　　AMD近日發(fā)布了2014年暨二十周年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告和摘要雜志，彰顯了公司始終不渝地致力于公開(kāi)透明及共同改善環(huán)境和社會(huì)福祉的決心。自1995年以來(lái)，AMD就開(kāi)始了企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告，從而反映企業(yè)社會(huì)責(zé)任范圍方面的改變并增加利益相關(guān)者價(jià)值。今天，公司在此基礎(chǔ)上更進(jìn)一步，宣布推出全新的、專(zhuān)注于企業(yè)社會(huì)責(zé)任的線上平臺(tái)，為勞動(dòng)者權(quán)益、社區(qū)活動(dòng)、環(huán)境保護(hù)等共同關(guān)注領(lǐng)域，提供更便捷的企業(yè)社會(huì)責(zé)任信息更新入口。　　　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示："企業(yè)在社會(huì)責(zé)任方面的承
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HTC問(wèn)題不僅僅是營(yíng)銷(xiāo)；自主處理器都是耍流氓

有些新聞是假的，有些新聞是真的，有些新聞混在在一起，比如這個(gè)。
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AMD業(yè)績(jī)持續(xù)低迷:將放棄低價(jià)市場(chǎng) 加強(qiáng)高端產(chǎn)品

　　AMD在本周的“分析師日”活動(dòng)上公布了最新戰(zhàn)略。根據(jù)新戰(zhàn)略，AMD將不再專(zhuān)注于低價(jià)市場(chǎng)的競(jìng) 爭(zhēng)，而是更專(zhuān)注于產(chǎn)品的性能。過(guò)去幾年，AMD業(yè)績(jī)持續(xù)低迷。盡管在2014年初曾實(shí)現(xiàn)盈利，但這主要是由于該公司的芯片被用在了索尼PS4和微軟 Xbox One中。AMD賴(lài)以為生的PC市場(chǎng)仍處于長(zhǎng)期滑坡之中，這對(duì)該公司的利潤(rùn)造成了明顯的影響。　　　　AMD此前主要以低價(jià)處理器芯片而聞名。相對(duì)于英特爾的處理器，AMD處理器通常被認(rèn)為有著更好的“性?xún)r(jià)比&r
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曝三星手機(jī)將用聯(lián)發(fā)科處理器填補(bǔ)低端產(chǎn)品線

　　2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補(bǔ)三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。　　在博通退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)之后，三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國(guó)的展訊展開(kāi)了合作，為低端智能手機(jī)產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。　　不過(guò)，這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對(duì)較弱，提供的解決方案較為單一，升級(jí)速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時(shí)，三星很難開(kāi)發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強(qiáng)了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng)，但仍未能滿(mǎn)足三
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