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功率驅(qū)動器與MCU/DSC/的接口設計技巧

  • 特點：MHM-0１C型內(nèi)置單通道隔離器（國際有稱它PhotoMOS繼電器），可替代進口功率PhotoMOS繼電器模塊產(chǎn)品，無觸點的繼電...
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日本環(huán)線巴士試運行的啟示——電動汽車普及的關(guān)鍵是“無線充電”

MSP430x09x 系列 MCU 在電動剃須刀中的應用

  • 摘要MSP430x09x是TI推出的業(yè)界首款名符其實的0.9V微控制器 (MCU)，它的出現(xiàn)讓便攜式設備中真正使用單電池供電成為可能，將推動單節(jié)電池供電的、更小巧、更低成本的便攜式產(chǎn)品的發(fā)展。與現(xiàn)有號稱0.9V 技術(shù)的MCU不同
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Microchip擴展PIC24 Lite單片機產(chǎn)品組合

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，其16位PIC?單片機(MCU)產(chǎn)品組合新增一個低成本的PIC24F“KM”系列。
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空氣電池分類及特點

利用對數(shù)放大器和MCU增強RF功率測量精度

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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臺積電拿下瑞薩大單

  • 　　臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。 　　盡管格羅方德、三星等競爭者卡位28納米，但臺積電目前在這塊市場仍取得九成的高市占率，瑞薩再找臺積電代工28納米最新產(chǎn)品，為臺積電28納米在日本市場的一大勝利。 　　日本產(chǎn)經(jīng)新聞報導，瑞薩在日本車用系統(tǒng)整合芯片市場握有約八成市占率，在全球海外市場占有率也高達5成。而臺積電多
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STM32系列MCU解決方案展示

  • STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內(nèi)核。按性能分成多個不同的系列，滿足不同應用的不同需求。由于STM32系列在開發(fā)工具的成本和廣泛度;存儲器的種類、規(guī)模、性能和容量;以及各種軟件獲得的難易度方面都做了非常出色的準備，因此迅速在市場上取得巨大成功。
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DSG問題出現(xiàn)的原因以及解決方案評估

賽普拉斯PSoC? 4架構(gòu)向嵌入式設計提供ARM?Cortex?-M0器件

  • 賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前宣布推出PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)，它將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容式觸摸技術(shù)同ARM?的低功耗Cortex?-M0內(nèi)核完美相結(jié)合。
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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MCU實現(xiàn)汽車功能安全合規(guī)性

  • 摘要：汽車正在不斷加強安全措施，關(guān)鍵汽車操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 標準。本文討論了MPC574x 等飛思卡爾公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要設計功能。這些功能可幫助最終客戶滿足汽車 (ISO26262)/工業(yè) (IEC61508) 標準提出的安全要求。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MCU  微控制器  FCCU  201303  

瑞薩電子推出40納米工藝MCU

新型飛思卡爾微控制器可簡化車身電子網(wǎng)絡并減輕汽車重量

  • 汽車行業(yè)正在快速變化，以應對復雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL) 正在擴展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡微控制器 (MCU) 組合，以應對這些挑戰(zhàn)，并將汽車車身應用的集成和功能提高到一個新水平。
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Molex互連解決方案引領(lǐng)汽車行業(yè)進入“智能互聯(lián)車輛“時代

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