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ARM為何拒絕蘋果 卻甘心被日本軟銀收購？

  • 　　11月2日，ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson向記者回憶，他和其他13位ARM高管中的8位，在軟銀宣布收購ARM的消息正式被放出的12小時之前才得知消息。 　　接到CEO西蒙•希加斯要求馬上開會的通知時，他預感到會有一件大事發(fā)生：“當時的想法是，要么我們被開除了，要么CEO被開除了，要么我們被收購了”。   　　7月18日，這家全球半導體知識產(chǎn)權提供商接受日本軟件銀行公司243億英鎊(約321.7億美元)的收購要約。以比前一交易
  • 關鍵字： ARM  VR  

龍芯將兩款CPU核開源 助計算機教育從“用”向“造”突破

  • 　　CPU和操作系統(tǒng)是計算機系統(tǒng)的核心，也是我國信息技術中的薄弱部分。與此相關的《數(shù)字邏輯》、《計算機組成原理》、《計算機體系結構》、《操作系統(tǒng)》等課程是計算機、軟件工程等專業(yè)的重要基礎課程。雖然中國計算機專業(yè)課程體系完善、課程內(nèi)容成熟，但在高素質(zhì)計算機專業(yè)人才的培養(yǎng)方面還存在一些普遍性問題，并直接導致我國計算機領域的教育更多的還是教學生如何“用”計算機而不是“造”計算機，并直接引發(fā)一系列問題。相比之下，西方的計算機教育體系則更加科學合理。 　　10月21
  • 關鍵字： 龍芯  CPU  

ARM為何拒絕蘋果 卻甘心被日本軟銀收購？

  • 軟銀可以保持ARM被收購后的獨立性是管理層支持這一收購的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購ARM但未能成功的原因所在。
  • 關鍵字： ARM  蘋果  

安富利基于ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺，提供更強大的設計鏈增值服務

  • 　　全球領先的技術分銷商安富利公司今日宣布，將采用ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺進行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)參考方案設計。這將有助于提升安富利在IoT領域的創(chuàng)新設計能力，此服務面向亞洲市場，為客戶提供更出色的設計鏈增值服務，并幫助供應商創(chuàng)造市場需求。 　　ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū)，簡化了下一代IoT應用的開發(fā)與部署。借助該平臺，安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源，包括全面的硬
  • 關鍵字： ARM  mbed   

ARM自爆“軟銀收購案”始末：孫正義的終極目標是物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　孫正義在本次收購中是主導者，他對物聯(lián)網(wǎng)有極大的個人熱情與原始夢想。 　　“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購相關的事宜。而在7月17日的那個周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日，現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購了。” 　　盡管進入公司會議室后，從桌面擺有啤酒、紅
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

平板企業(yè)推自有芯片 中國平板芯片商發(fā)展艱難各自轉(zhuǎn)型

  • 在發(fā)展困難的情況下，中國的平板芯片企業(yè)各自轉(zhuǎn)型。
  • 關鍵字： 平板芯片  ARM  

ARM主打安全，M23和M33要接M0+和M3/M4的班

  • 　　2016年11月2日，2016 ARM年度技術論壇(北京場)舉行。會上，ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領域的最新動向，其核心就是安全。 　　現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關鍵不是性能越來越高，而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網(wǎng)需要安全，過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊，而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
  • 關鍵字： ARM  M23  

研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺

  • 　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。 　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
  • 關鍵字： 研華  ARM  

ARM發(fā)布Mali-G51 GPU：性能、效能提升60%

  • 　　前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器，今天ARM公司又推出了面向中端市場的Mali-G51 GPU，針對2018年的設備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解碼。 　　   　　ARM Mali-G51 GPU 　　先來說下Mali-G51，跟之前發(fā)布的Mali-G71
  • 關鍵字： ARM  Mali-G51  

ARM提供更豐富的移動VR和4K流媒體體驗

  • 　　ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU)，旨在滿足網(wǎng)絡新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實時4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。 　　ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示：“移動設備的價格和視覺體驗是左右網(wǎng)絡新生代和主流消費者的兩大關鍵購買因素
  • 關鍵字： ARM  VR  

從芯片到云端，ARM加速實現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　ARM針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務平臺，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領域。ARM技
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布與ARM攜手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以實現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號技術結合采用ARM TrustZone™技術的新型ARM® Cortex®-M33處理器，旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應用中不斷增長的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密，確保每個節(jié)點的安全性是促進物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展的關鍵。 　　“我們很高興與ARM公司展開合作
  • 關鍵字： ADI  ARM  

物聯(lián)網(wǎng)時代，為什么ARM成為龍頭們的最愛？

  • 今年七月，日本軟銀決定以320億美元收購矽智財龍頭ARM，溢價高達43%。一時之間讓這家出身英國劍橋的隱形冠軍，突然站到鎂光燈下，許多人突然好奇，到底誰是安謀?
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

回顧ARM Cortex-A8內(nèi)核

  • 隨著手機和平板等移動市場的持續(xù)火爆，ARM低功耗高效率內(nèi)核技術越來越受重視，國內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動平臺，華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等，都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。據(jù)ARM中國代理商米爾科技統(tǒng)計，2009
  • 關鍵字： ARM    Cortex-A8    Android    Linux    WinCE  

基于ARM和以太網(wǎng)的遠程電參數(shù)測量技術研究

  • 摘要 針對目前各地用電及收費管理不便的問題，文中研究了基于ARM和以太網(wǎng)的遠程電參數(shù)測量技術。該技術主要用于對電參數(shù)的采集和存貯。主控制器采用32位的ARM微處理器STM32F103V，接口硬件設計配合上位機顯示電參數(shù)
  • 關鍵字： ARM  以太網(wǎng)  電參數(shù)  SPI  LabVIEW  DataSocket  
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