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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案！

自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個(gè)積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會(huì)，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年開發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動(dòng)汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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如何在AVR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項(xiàng)。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設(shè)計(jì)用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計(jì)數(shù)，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計(jì)數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對(duì)產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運(yùn)行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運(yùn)行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬億→2.46萬億，中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

5月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示，近年來，中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實(shí)
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外媒：蘋果反駁美國(guó)司法部反壟斷指控，堅(jiān)稱自己非壟斷者

5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國(guó)新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國(guó)司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來自多個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋果還對(duì)司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對(duì)這一
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Canalys報(bào)告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長(zhǎng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)了11%，總計(jì)達(dá)到7500萬顆。在
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16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國(guó)數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì)，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái)，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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