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ARM宣布根植移動(dòng)領(lǐng)域優(yōu)

　　安謀國(guó)際(ARM)宣布2015年與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長(zhǎng)23%，使該公司在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上升至32%。　　在過去一年中，該公司除了持續(xù)在智慧型裝置運(yùn)算上為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值外，亦不斷的投入資金與技術(shù)研發(fā)，在物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域中提高市占并創(chuàng)造營(yíng)收。展望未來，該公司除了將繼續(xù)為行動(dòng)裝置市場(chǎng)提供效能更優(yōu)化、功耗更低的行動(dòng)處理器晶片，也將在網(wǎng)路與伺服器、嵌入式智慧與車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域上進(jìn)一步的拓展市占率，建立更完整的合作夥伴生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)而
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ARM 2015全年服務(wù)器份額未破1%

　　去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。　　盡管ARM近年來積極展現(xiàn)搶攻伺服器晶片市場(chǎng)的企圖心，甚至去年還夸下豪語5年后要拿下2成伺服器市場(chǎng)，但根據(jù)ARM最新發(fā)布的2015年?duì)I收?qǐng)?bào)告卻顯示，去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。　　雖然
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ARM與臺(tái)積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

　　ARM與臺(tái)積公司(TSMC)共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長(zhǎng)期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn)，超越行動(dòng)產(chǎn)品的應(yīng)用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項(xiàng)協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺(tái)已展現(xiàn)提升高達(dá)
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ARM搶攻服務(wù)器市場(chǎng) 布局物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)

　　ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外，安謀國(guó)際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達(dá)到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%，但當(dāng)前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達(dá)到25%市占率。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示，2015年ARM營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(zhǎng)15%，并增加超過七百位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(zhǎng)。除了
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針對(duì)高性能計(jì)算7納米 FinFET工藝，ARM與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議

ARM和臺(tái)積電宣布簽訂針對(duì)7納米 FinFET工藝技術(shù)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計(jì)算SoC的設(shè)計(jì)方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方的長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動(dòng)手機(jī)延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?！　RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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中晟宏芯股權(quán)頻頻變更國(guó)產(chǎn)POWER何時(shí)才能抗衡x86/ARM？

　　近日，成立剛滿兩年，被寄予厚望的國(guó)產(chǎn)CPU新秀——蘇州中晟宏芯因?yàn)?ldquo;欠薪”卷入輿論漩渦。兩年前，在工信部電子司和蘇州政府的扶持下，中晟宏芯獲得IBM的核心技術(shù)——POWER CPU授權(quán)，并且得到了IBM、中科院計(jì)算所提供的技術(shù)支持。按照計(jì)劃，中晟宏芯可以在2019年完全實(shí)現(xiàn)POWER芯片的消化吸收再創(chuàng)新，并制成完全國(guó)產(chǎn)化的POWER系列CPU。　　然而，這家肩負(fù)使命的企業(yè)，卻在新春復(fù)工之時(shí)被員工集體討薪，數(shù)十名員工甚至在公司門
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Mentor與ARM簽署多年IP與技術(shù)協(xié)議

　　Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購(gòu)協(xié)議，可于早期取得各種ARM IP和相關(guān)技術(shù)。Mentor將借此機(jī)會(huì)優(yōu)化其基于ARM的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)工具和方法。Mentor將獲得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架構(gòu)的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統(tǒng)IP、ARM Artisan實(shí)體IP和ARM POP IP，以實(shí)施晶片后段實(shí)作加速。　　透過此協(xié)議，Mentor可在定期發(fā)布前優(yōu)化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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拒絕被忽悠！戳穿智能電視廠商故弄玄虛的“黑科技”

在科技圈子混想不被忽悠其實(shí)不是一件容易的事，每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’，要弄明白必須腦補(bǔ)，然而在腦補(bǔ)中就走上了一條被洗腦的不歸之路，作為消費(fèi)者雖然免不了被忽悠，但時(shí)刻保持質(zhì)疑和刨根問底的心態(tài)，才是避免互聯(lián)網(wǎng)洗腦洪荒的唯一途徑。
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) ARM再推低功耗處理器

　　繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARMv8-M指令集架構(gòu)，以及對(duì)應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計(jì)的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。　　相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù)，同時(shí)也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度，本身也同樣對(duì)應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu)，同時(shí)
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Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會(huì)，會(huì)中將邀請(qǐng)傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)，拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖?！　?? ?　　研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

　　ARM預(yù)測(cè)，智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。　　2月23日消息稱，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　　　據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場(chǎng)，ARM估計(jì)已然占據(jù)70%的市場(chǎng)份額。目前，ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場(chǎng)研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.7萬億美元。　　ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實(shí)例

　　對(duì)于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時(shí)參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回　　不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個(gè)，如果形參個(gè)數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個(gè)寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個(gè)數(shù)大于4，大于4的部分必須通過堆棧進(jìn)行傳遞?！　∥覀兿扔懻撘幌滦螀€(gè)數(shù)為4的情況.　　實(shí)
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ARM豪言移動(dòng)設(shè)備圖形運(yùn)算性能明年超越PS4/XB1

　　英國(guó)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說，只需要再過一年多時(shí)間，智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。　　ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會(huì)上表示，該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動(dòng)硬件已經(jīng)很強(qiáng)大，”羅姆丹說，&
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ARM更新Cortex-R8處理器鎖定5G應(yīng)用

　　針對(duì)即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對(duì)應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量?jī)?chǔ)存裝置。目前此款處理器設(shè)計(jì)已經(jīng)開放授權(quán)，　　相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快在今年內(nèi)陸續(xù)問世。　　此次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格，并且著重對(duì)應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用，以及巨量?jī)?chǔ)存裝置設(shè)計(jì)需求，透過低延遲、高效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲(chǔ)存應(yīng)用。此
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