bh-cpu 文章進(jìn)入bh-cpu技術(shù)社區(qū)

西門子博途的安全編程設(shè)置實(shí)例分析

通過激光掃描器監(jiān)視可進(jìn)出的生產(chǎn)區(qū)域。維修區(qū)則由安全門保護(hù)。??①? 緊急停車?②? 激光掃描器?③? 安全門?④? 帶有啟動(dòng)和確認(rèn)按鈕的控制面板?進(jìn)入生產(chǎn)區(qū)或打開安全門將使生產(chǎn)單元停車或關(guān)閉，類似于緊急停車。??只有在緊急停車互鎖解除、安全門關(guān)閉以及激光掃描器未檢測(cè)到有人在保護(hù)區(qū)時(shí)，才可啟動(dòng)系統(tǒng)。緊急停車已激活、安全門已打開或保護(hù)區(qū)做出反應(yīng)后，需要現(xiàn)場(chǎng)用戶確認(rèn)才能重新開始生產(chǎn)。?
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龍芯中科：x86 / Linux 二進(jìn)制翻譯趨于穩(wěn)定，將為平臺(tái)帶來 ARM / Android 應(yīng)用支持

IT之家 11 月 8 日消息，在前日龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武回答了網(wǎng)友提出的一系列問題，IT之家整理相關(guān)問答內(nèi)容如下：?jiǎn)枺糊埿?3C6000 開始流片了嗎？答：已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，流片前檢查及交互需要點(diǎn)時(shí)間。問：龍芯 2k3000 目前的進(jìn)度如何？明年 1 季度流片的進(jìn)度能保證嗎？答：預(yù)計(jì)明年一季度完成設(shè)計(jì)，明年上半年交付流片。問：龍鏈大概什么水平？帶寬啥的水平怎么樣？跟 nvlink 比怎么樣？答：一般高速互連包括物理、鏈路、協(xié)議層，像 PCIE
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Ventana 攜手 Imagination，合作開發(fā)基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺(tái)

IT之家 11 月 8 日消息，根據(jù) Jon Peddie Research 報(bào)道，Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 兩家公司宣布合作，攜手構(gòu)建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺(tái)。IT之家注：Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的數(shù)據(jù)中心級(jí) Veyron V1 CPU IP，最高具有 8 位寬執(zhí)行能力和 3.60 GHz 的頻率。該 CPU IP 設(shè)計(jì)為每個(gè)集群打包 16 個(gè)
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龍芯首次提出龍鏈技術(shù)：對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，用于 3C6000 服務(wù)器芯片

IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，龍芯中科首次對(duì)外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹，龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，搭載 16 核 32 線程，通過龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)，近期交付流片。IT之家從該業(yè)績(jī)說明會(huì)獲悉，龍鏈技術(shù)對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，可實(shí)現(xiàn) Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。龍芯中科表示，龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比，片間互聯(lián)延遲成倍降低，帶寬提高了好幾倍，
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決戰(zhàn)，PC CPU

最近，PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭(zhēng)霸賽。如果是在五年前，PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者，只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了兩大巨頭，英偉達(dá)、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場(chǎng)開始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競(jìng)爭(zhēng)揭開帷幕先來看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動(dòng)向。前兩個(gè)月，英特爾宣布啟動(dòng) AI PC 加速計(jì)劃，將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，目標(biāo)是在 2025 年達(dá)成逾 1 億臺(tái) AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
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蘋果連發(fā)三款3nm處理器，M3系列性能暴增

10 月 31 日早晨 8 點(diǎn)，蘋果舉行了新 Mac 發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)一開始，蘋果就扔出了王炸，三款 M3 處理器，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細(xì)節(jié)如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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PC CPU 有趣的競(jìng)爭(zhēng)即將到來

五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤(rùn)豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，但現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng)，這對(duì)高通公司來說是個(gè)壞消息，對(duì)英特爾來說可能是個(gè)長(zhǎng)期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤(rùn)率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰(zhàn)？

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾

據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來說，如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，英偉達(dá) GPU 來源將成限制

俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis，其計(jì)算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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