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Windows操作系統(tǒng)多核CPU內(nèi)核線程管理方法
- 摘要:Windows 是采用CPU 時(shí)間片輪轉(zhuǎn)多任務(wù)分配機(jī)制的非實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),無法滿足實(shí)時(shí)性要求比較高的任務(wù)需要。而隨著CPU技術(shù)的快速發(fā)展,當(dāng)前市場上雙核甚至多核CPU 已成為主流,這使得在Windows 平臺上用多核CPU 的
- 關(guān)鍵字: Windows CPU 操作系統(tǒng) 多核
基于FPGA的8085A CPU結(jié)構(gòu)分析與實(shí)現(xiàn)
- 1 引 言
微型計(jì)算機(jī)原理幾乎是所有理工科類大學(xué)生的必修課目之一, 其重要性不言而喻。然而大多數(shù)教學(xué)側(cè)重于應(yīng)用方面, 對計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及工作原理涉之不深, 因?yàn)闊o法做一個(gè)CPU 來演示。這樣學(xué)生不能真正了解 - 關(guān)鍵字: 8085A FPGA CPU 結(jié)構(gòu)分析
ARM 64位CPU即將到來
- 已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核,而64位計(jì)算正是主流服務(wù)器和超級計(jì)算機(jī)市場的標(biāo)準(zhǔn)。在臺北舉行的一場ARM技術(shù)大會上,IDG新聞服務(wù)報(bào)道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計(jì)算的處理器內(nèi)核。報(bào)道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計(jì)算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來時(shí)間可能會出人意料。
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CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久
- 芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù),然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示,處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵,處理器核心數(shù)競賽不會持久。 Newell指出,技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行,然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨,未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變,對當(dāng)前埋首撰寫平行程序,以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。 早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn),代代處理器問世,無不是為提升處理器頻率,Newell表示,早年效勞英特爾(Intel)時(shí),亦堅(jiān)信
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向,且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個(gè)股,僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變,包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力,預(yù)期臺積電在28
- 關(guān)鍵字: 臺積電 半導(dǎo)體 CPU
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 二次挑戰(zhàn) ·兩三年后,在應(yīng)用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。 9月中旬,成立于2004年的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝, 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī),但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝,毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務(wù)系統(tǒng)
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項(xiàng)目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商N(yùn)ovacard,為乘客和公交運(yùn)營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗(yàn)。該項(xiàng)目目前正處于試驗(yàn)階段。 Plus CPU最早由恩智浦
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 CPU 智能卡
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