- 1 非接觸邏輯加密卡Mifare卡的安全性問題
Philips公司(現(xiàn)NXP)的Mifare 1卡片,在非接觸卡應用領域占有全球80%的市場份額,是目前非接觸智能卡的工業(yè)標準,也成為ISO14443-A的工作草案。
Mifare的安全認
- 關鍵字:
系統(tǒng) 研制 讀寫 CPU 非接觸 FM1208
- 據國外媒體報道,英特爾今日宣布將在明年1月4日推出新一代的英特爾凌動處理器。該款處理器的特點將CPU和集成的圖形芯片技術直接連接,并降低功耗使其更為節(jié)能。
據報道,各大主要的電腦制造商(OEM)都對這款新的英特爾凌動處理器表示歡迎,而配套新芯片的電腦將在未來數(shù)周上市。
據悉,對于上網本來說,最新款的英特爾凌動平臺主要由新的英特爾凌動處理器N450、低功耗的新的Intel? NM10 Express Chipset構成。對于入門型的個人電腦,該平臺主要是由英特爾凌動處理器D
- 關鍵字:
英特爾 圖形芯片 CPU
- 據國外媒體報道,分析師稱,雖然英特爾已經與主要競爭對手AMD達成了和解,但美國聯(lián)邦貿易委員會(以下簡稱“FTC”)周三針對英特爾提出的指控意味著,司法領域中的新“復仇女神”正浮出水面,那就是——Nvidia。
分析師指出,F(xiàn)TC指控的重點是宣稱英特爾在CPU市場上采取了針對AMD的反競爭行為;但與此同時,這項指控也以GPU(圖形處理器)市場為目標。在后一市場上,Nvidia和英特爾正在展開激烈的爭論。Endpoint科技協(xié)會
- 關鍵字:
AMD CPU Nvidia
- 據美國新思科技公司透露,在其幫助下,中國國產CPU龍芯已經轉向65nm生產制程。中國院主導的龍芯已經成功生產出首款65nm多核“龍芯3”處理器。
在生產過程中,美國新思科公司提供了電子設計自動化工具,但沒有透露更多細節(jié),也無法確定龍芯是否已經具備生產4-8核技術。2007年,中科院與意法半導體達成協(xié)議,由其代產龍芯,而“龍芯3”由誰生產依然成謎。
根據計劃,龍芯3號于2009年生產,中國希望在2010年在此基礎上生產出千萬億次的計算機。采用6
- 關鍵字:
龍芯 CPU 65nm MIPS32 MIPS64
- 12月9日消息,2009年(第三屆)移動互聯(lián)網研討會今天在北京國際會議中心舉行,題為“OPhone和智能終端”的分論壇同期舉行。 Marvell姜鵬表示,創(chuàng)新的芯片技術將會推進智能終端的發(fā)展。
以下為演講實錄:
姜鵬:大家好!非常感謝中國移動給我們這個機會介紹一下Marvell公司的產品。我簡單介紹一下Marvell公司,我們是比較年輕的公司,1995年成立,2000年在納斯達克上市,現(xiàn)在提供的各個方面產品非常廣泛。Marvell現(xiàn)在大約有5100個用戶,其中在上海
- 關鍵字:
Marvell 智能終端 CPU
- 來自國外科技網站macrumors.com的消息稱,Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺,其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內,相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造,而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品,但根據BSN網站的報道,偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。
不出所料,這家特立獨行的廠商就是蘋果。據“接近此事核心的內部人士&r
- 關鍵字:
Intel CPU Arrandale
- 2009(第三屆移動互聯(lián)網研討會)昨日在北京舉行,英特爾中國研究院院長方之熙在TD分論壇演講時介紹了增強用戶的移動應用體驗,他表示,移動互聯(lián)網在中國發(fā)展非常繁榮,手機用戶已達7億。“對于將來的應用,三維網絡是將網頁與合作推向更高層次。”方之熙說。
方之熙介紹說,從系統(tǒng)結構角度來看,基本有服務器還有客戶端,其中服務器主要是流計算,還有云計算。
在GPU和CPU之間未來的變化問題上,方之熙指出,“CPU發(fā)展從多線程,到多核,到眾核;而GPU本來是固定功能,然
- 關鍵字:
英特爾 CPU 單芯片
- ARM今年的年度技術研討會剛結束,可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司,ARM的市場地位正不斷高漲,近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
- 關鍵字:
ARM CPU Intel
- 據國外媒體報道,在即將過去的2009年,盡管經濟相對低迷,但全球處理器市場并不平靜,AMD分拆制造工廠,英特爾被歐盟重罰等等,以下為今年處理器市場發(fā)生的10件大事:
1. 英特爾與AMD歷史性和解
2. 歐盟裁定英特爾反壟斷罪名成立,罰款14.5億美元
3. AMD分拆制造業(yè)務,成立Globalfoundries工廠
4. 英特爾推出基于新一代微處理器架構Nehalem的處理器
5. 英特爾Atom處理器大行其道
6. AMD提前發(fā)布Istanbul六核Optero
- 關鍵字:
AMD CPU
- 杜拜債信危機衍生出一堆問題,意外掃到臺風尾的卻是芯片大廠AMD與隸屬于阿布達比政府的Advanced Technology Investment Co.(先進科技投資公司;ATIC)。
國營財團杜拜世界(Dubai World)積欠的590億美元債務,占杜拜整體債務比重近3/4。外界近期紛紛揣測,鄰國阿布達比有可能被迫出手援救杜拜。
更令投資人擔心的是,AMD與ATIC共同投資的晶圓代工廠Global foundries籌資擴張的能力恐受損害,使AMD股價感到不小壓力。
不過,F(xiàn)TN
- 關鍵字:
AMD CPU GPU
- AMD公司CEO梅德克今日對媒體表示,因為與英特爾訴訟案件和解,有了更公平的競爭環(huán)境,所以AMD將會在金融危機的背景下逆勢上揚,在談及英特爾12億美元和解費用的用途時,他透露其中大部分都用于處理AMD的過去的債務。
梅德克表示,現(xiàn)在AMD和OEM廠商之間的關系是前所未有的好,“OEM廠商可以毫無顧慮的選擇AMD的產品”。
他表示,歐洲有一家零售商,過去只能選擇英特爾CPU,現(xiàn)在他們開始嘗試AMD,某家知名的OEM廠商,過去只有臺式機產品里選擇AMD的處理器,現(xiàn)在他們
- 關鍵字:
AMD CPU
- AMD全球總裁兼CEO梅德克于今日再次訪華,并介紹了AMD近期的發(fā)展規(guī)劃,他向中國媒體表示,之前從AMD剝離的制造公司將不會再是AMD的子公司,AMD將在CPU與GPU的融合上實現(xiàn)突破。在談到未來的市場預期時,他坦言AMD渴望更大的市場份額。
正式脫離芯片制造 轉型芯片設計公司
梅德克對媒體透露,GLOBALFOUNDRIES作為一家從AMD剝離出來的制造公司將會逐漸走向獨立,AMD不再將該公司作為自己的子公司,并會加速改變該公司的股權的結構,AMD的股本會明顯的下降。
但他表示,A
- 關鍵字:
AMD CPU GPU
- 英特爾全球CEO歐德寧(英文名字請加上)讀過《奧古斯都傳》,對其感觸頗深:作為羅馬帝國創(chuàng)建者愷撒的養(yǎng)子和繼承人,塑造了羅馬的統(tǒng)治秩序,使第一政治(Principate)成為羅馬的根本制度,并開啟了長時期的“羅馬和平”。
歐德寧說:他(奧古斯都)很傳奇,他改變了整個羅馬。
與奧古斯都類似,歐德寧繼承的英特爾是一個芯片帝國。他上任之即,英特爾所處的內部環(huán)境、外部環(huán)境正發(fā)生巨大的變化。互聯(lián)網、上網本﹑云計算正悄然改變世界,行業(yè)話語面臨重新分配,產業(yè)鏈面臨重塑。
歐德
- 關鍵字:
英特爾 CPU 芯片
- 一個處理器(CPU)最多能有幾個核,雙核、四核還是八核?一家硅谷小公司給出的最新答案是:100個。
這家名為Tilera的公司本月推出的一款處理器產品震驚業(yè)界,其擁有100個內核。在芯片制造商紛紛通過增加內核數(shù)量來創(chuàng)造應用的今 天,Tilera創(chuàng)下了世界記錄——要知道,大部分基于X86架構的芯片廠商目前只能制造出4到6核的芯片,英特爾最先進的CPU擁有8個內核,而AMD 推出的Magny Cours也只擁有12個內核。
這家名為Tilera的公司本月推出的一款處理器
- 關鍵字:
英特爾 CPU 多核
- 全球最大的芯片廠商英特爾最近成為業(yè)界焦點。作為一家美國企業(yè),英特爾在11月5日在美國本土遭到起訴,被控以“行賄和脅迫”手段維持自身市場的主導地位。紐約州檢察長安德魯?庫默在一份83頁的起訴書中,指控英特爾阻止惠普、IBM等個人計算機廠商使用競爭對手AMD的芯片,觸犯了紐約州及聯(lián)邦反壟斷法。
此后僅一周,英特爾宣布與AMD和解,以向AMD支付12.5億美金的代價,換取AMD在全球范圍內撤銷所有訴訟,并簽署和解協(xié)議。在和解協(xié)議中,英特爾同意“不在競爭中使用破壞性戰(zhàn)
- 關鍵字:
AMD和 CPU
bh-cpu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條bh-cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對bh-cpu的理解,并與今后在此搜索bh-cpu的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473