2009年中國集成電路市場首現(xiàn)衰退

　　受全球金融危機的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現(xiàn)衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2009年全球集成電路市場將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個百分點。

　　中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機肆虐的 2008年，中國集成電路市場也依然保持正增長，但是賽迪顧問預(yù)測，2009年中國集成電路市場將出現(xiàn)8.2%的下滑，是有統(tǒng)計以來出現(xiàn)的首次衰退。而且與2008年6.2%的增速相比，2009年中國集成電路市場增長率下滑的幅度達到14.4%，幾乎是全球市場增長率下滑幅度的2倍。從這個角度來說，中國集成電路市場受全球經(jīng)濟不景氣的影響似乎比全球集成電路市場更大。

　　出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因在于，作為全球金融危機重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達國家恰恰是中國電子整機產(chǎn)品的主要消費者，金融危機在這些國家引發(fā)的消費低迷，直接影響了中國電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說，金融危機對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴(yán)重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計算機領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達45.9%。得益于2009年筆記本電腦產(chǎn)量超過30%的大幅增長，計算機領(lǐng)域的市場份額提高了3.8個百分點。如果不是計算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，2009年中國集成電路市場的下滑幅度將會超過10%。除了計算機領(lǐng)域，通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額較2008年有所提升。汽車電子雖然市場份額較小，卻是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一。2009年，汽車電子類集成電路市場更是實現(xiàn)逆勢上揚，市場增速在10%左右。消費類和工控類則成為受此次金融危機影響最大的兩個領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。此外，在IC卡領(lǐng)域，身份證卡發(fā)卡量逐漸趨于穩(wěn)定，社?？▌t為IC卡類集成電路市場注入新鮮的活力，而之前預(yù)測未來幾年才可能啟動的EMV遷移有望提前啟動，未來中國IC卡類集成電路市場有望保持較快的發(fā)展速度。

　　從產(chǎn)品來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計算機外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計算機外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于 2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個月增加35.6%。而嵌入式處理器和 ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，截止到2009年10月，中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個月增加123.5%。此外，存儲器在 2009年的表現(xiàn)也相對較好，除了計算機產(chǎn)量增長的帶動以外，最主要的原因在于存儲器的價格相對于前兩年有所穩(wěn)定。

　　市場競爭格局方面，雖然2009年中國集成電路市場出現(xiàn)了前所未有的衰退，但是市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化。究其原因主要有兩點，一是半導(dǎo)體行業(yè)主要領(lǐng)導(dǎo)廠商業(yè)務(wù)成熟，相對固定，整體上業(yè)務(wù)規(guī)模只是隨著市場進行波動;二是中國廠商與這些領(lǐng)導(dǎo)廠商相比差距太大，即使這一年中國廠商在國際大廠業(yè)務(wù)大幅下滑的時候取得了較大發(fā)展，但也無法威脅到這些國際大廠的領(lǐng)導(dǎo)地位。具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置;得益于 2009年中國計算機產(chǎn)量增加的AMD排名將會前移;MTK繼續(xù)扮演著中國2009年集成電路最成功廠商的角色，實現(xiàn)了銷售額逆市大幅增長，排名繼續(xù)上升;英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成明顯的影響。

　　對于半導(dǎo)體企業(yè)的運營模式來說，隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加，F(xiàn)ab-Lite已經(jīng)是許多IDM的主要發(fā)展方向，這從近幾年來 Foundry代工比重在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的不斷提升就可略窺一二。半導(dǎo)體行業(yè)處于相對繁榮的時期，IDM自己生產(chǎn)可能比代工生產(chǎn)更具優(yōu)勢，一是市場繁榮時期委外代工的產(chǎn)能可能會得不到保障，二是可以降低生產(chǎn)成本，把給代工廠的利潤變成自己的利潤。但半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是一個周期性很強的行業(yè)，一旦市場波動，產(chǎn)能過剩，IDM就需要多付維護生產(chǎn)線的費用。因此從這個角度來看，F(xiàn)ab-Lite不只是減少設(shè)備和技術(shù)投入的運營模式，同時也是一種降低風(fēng)險的運營模式。未來隨著工藝技術(shù)以及設(shè)備投入的進一步提升，企業(yè)的研發(fā)費用和固定資產(chǎn)投入也將隨之大幅增加，采取Fab-Lite的運營模式將有助于減少投入和降低風(fēng)險。因此，未來Fab-Lite的發(fā)展模式將會繼續(xù)深化。