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大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計

提出了一種基于四相PWM控制的大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計，使用FAN5019作為主控制芯片給出了電路設(shè)計、器件選擇說明和布局布線的規(guī)則。實驗證明，該設(shè)計在CPU核心電壓為1．5V時可以提供170W以上的大功率輸出
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究

嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合起來產(chǎn)生了很多理論和應(yīng)用成果。但是，隨著機床加工零件復(fù)雜程度越來越大，建立嵌入式數(shù)控系統(tǒng)一致的體系架構(gòu)越來越迫切。沒有體系結(jié)構(gòu)提供通用的方法指導(dǎo)，將各式各樣的軟硬件模塊集成到數(shù)控系統(tǒng)中將是非常繁重且容易出錯的工作。嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)就是要為各個模塊提供集成規(guī)則和接口規(guī)范，通過這些集成規(guī)則和接口規(guī)范，不同的開發(fā)者能夠構(gòu)建出通用的模塊。利用通用的模塊和通用的集成規(guī)則，可以構(gòu)建不同的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)，由數(shù)控系統(tǒng)集成到工控站
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2007年9月20日，英特爾與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄

　　2007年9月20日，英特爾(中國)有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式，標(biāo)志著雙方進入了多層次、寬領(lǐng)域全面合作的新階段。
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多核編程的幾個難題及其應(yīng)對策略

隨著多核 CPU的出世，多核編程方面的問題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機器，業(yè)界在多CPU機器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗，多核CPU上的編程應(yīng)該差不多，只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗就足夠了。　　我想說的是，多核機器和以前的多CPU機器有很大的不同，以前的多CPU機器都是用在特定領(lǐng)域，比如服務(wù)器，或者一些可以進行大型并行計算的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢，而現(xiàn)在多核機器則是應(yīng)用到普通用戶的各個層面，特別是客戶端機器要使用多核CP
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2007年8月27日，英特爾發(fā)布《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報告》。

　　2007年8月27日，英特爾(中國)有限公司發(fā)布了題為“樹立全球責(zé)任的典范”的《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報告》。
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32位嵌入式CPU中系統(tǒng)控制協(xié)處理器的設(shè)計

　MIPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡稱CP0，它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境，進行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言，系統(tǒng)控制協(xié)處理器對指令集的作用就相當(dāng)于操作系統(tǒng)對應(yīng)用程序的作用一樣。　　異常處理　　CPU運行過程中常常需要中斷正常執(zhí)行的指令流程，跳轉(zhuǎn)去執(zhí)行某段特殊的指令段，接著再恢復(fù)原來的指令序列。MIPS體系結(jié)構(gòu)中稱這樣的過程為異常(Exception)。所有的異常都采用統(tǒng)一的機制處理。　　對于異常情況，需要采取以下3方面的措施：　
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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)（Software Peripherals）。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設(shè)備的功能，真正達到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便，從而真正實現(xiàn)SOC。　　本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項，并結(jié)合一個嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設(shè)對系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計合理化。　　一介紹　
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iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價格戰(zhàn)

7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區(qū)的手機族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。　　據(jù)港臺媒體報道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達27萬部，遠比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場預(yù)期的50-70萬部。　　然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計

1 引言　　隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強，功耗越來越低，生產(chǎn)周期越來越短，這些都對芯片設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個邏輯門開始去設(shè)計ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進行快速設(shè)計，效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

　　制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。　　近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。　　然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)
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基于雙CPU的三色LED實時交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計

本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動態(tài)顯示屏的設(shè)計方法，顯示屏三種顏色的控制，以及掃描驅(qū)動電路的實現(xiàn)，最后給出了VB6.0下提取漢字點陣的方法。
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2007年6月11日，英特爾宣布中國銷售的盒裝CPU將采用中文品牌包裝

　　2007年6月11日，英特爾宣布，自 6 月 20 日起，其在中國銷售的盒裝臺式機處理器將逐步采用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創(chuàng)立以來首次在一個國家采用獨立的品牌包裝
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重新認(rèn)識CPU競爭的影響

去年是Intel和AMD價格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個領(lǐng)域競爭最激烈的一年，可以說，AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過了50%，無疑消費者獲得了一定的利益，可是當(dāng)這個競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個市場，不得不正視許多必須承認(rèn)的競爭隱患。 &n
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IBM推出高速POWER6 CPU

IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz，是其上一代Pow-er5處理器的兩倍，運行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門全球市場及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示，Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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