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iPhone Q3后勢(shì)看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)

7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對(duì)亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬部，遠(yuǎn)比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場(chǎng)預(yù)期的50-70萬部。　　然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)

1 引言　　隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強(qiáng)，功耗越來越低，生產(chǎn)周期越來越短，這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門開始去設(shè)計(jì)ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì)，效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

　　制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。　　近年來在PC領(lǐng)域，對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個(gè)簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。　　然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)
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基于雙CPU的三色LED實(shí)時(shí)交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動(dòng)態(tài)顯示屏的設(shè)計(jì)方法，顯示屏三種顏色的控制，以及掃描驅(qū)動(dòng)電路的實(shí)現(xiàn)，最后給出了VB6.0下提取漢字點(diǎn)陣的方法。
關(guān)鍵字：信息顯示系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 交通實(shí)時(shí) CPU LED 基于

2007年6月11日，英特爾宣布中國銷售的盒裝CPU將采用中文品牌包裝

　　2007年6月11日，英特爾宣布，自 6 月 20 日起，其在中國銷售的盒裝臺(tái)式機(jī)處理器將逐步采用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創(chuàng)立以來首次在一個(gè)國家采用獨(dú)立的品牌包裝
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重新認(rèn)識(shí)CPU競爭的影響

去年是Intel和AMD價(jià)格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競爭最激烈的一年，可以說，AMD以超過17%的市場(chǎng)占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場(chǎng)競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過了50%，無疑消費(fèi)者獲得了一定的利益，可是當(dāng)這個(gè)競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場(chǎng)，不得不正視許多必須承認(rèn)的競爭隱患。 &n
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IBM推出高速POWER6 CPU

IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號(hào)稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場(chǎng)老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz，是其上一代Pow-er5處理器的兩倍，運(yùn)行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門全球市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示，Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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2007年5月22日，英特爾公司全球首個(gè)中文富媒體博客網(wǎng)站

　　2007年5月22日，英特爾公司全球第一個(gè)中文富媒體博客網(wǎng)站 ——“博客@英特爾中國”(Blogs @ Intel China)正式開通，官方網(wǎng)址為 http://blogs.intel.com/china
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談?wù)凜PU是如何制作成的

如果按價(jià)格/重量來計(jì)算，CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為為原料制成的。而硅是地球上多得無法計(jì)數(shù)的元素了（如果我高中的化學(xué)知識(shí)沒有記錯(cuò) 硅應(yīng)該是排名第二的）是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢？是科學(xué)。是科學(xué)才有這點(diǎn)石成金的法力。一、CPU的設(shè)計(jì) 1.CPU的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 在英文中，CPU的設(shè)計(jì)稱之為Architecture Design。意思是
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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場(chǎng)機(jī)會(huì) 有意多方出擊

為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺(tái)灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對(duì)于出擊大容量閃存市場(chǎng)的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場(chǎng)，因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會(huì)涉足DRAM（內(nèi)存）市場(chǎng)。胡國強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié)，但暗示聯(lián)電不會(huì)在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場(chǎng)涉足過深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了，所以我們對(duì)此不得不深思熟慮，”胡國強(qiáng)
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Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調(diào)度算法比較

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個(gè)組件。多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
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iSuppli：09年四核CPU成為市場(chǎng)主流

　　4月19日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會(huì)迅速普及。　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報(bào)道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對(duì)手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場(chǎng)。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價(jià)格高出170％左右。　　iSuppli分析師馬修
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2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京舉行

　　2007年4月17日，以“多重動(dòng)力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京國際會(huì)議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計(jì)劃”擴(kuò)展至全國 37 所高校。
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IBM讓芯片堆疊連接導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

據(jù)國外媒體報(bào)道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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