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漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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SiP設(shè)計(jì)：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費(fèi)類電子的IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計(jì)以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因?yàn)樾⌒突?、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因?yàn)樽兓媚獪y的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計(jì)上的每一個小時。相比SoC，SiP設(shè)計(jì)在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨(dú)特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計(jì)周
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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時尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn)，這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項(xiàng)的性能折衷。下列幾大因素推動了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
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汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī)

一、前言未來幾年內(nèi)，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機(jī)RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機(jī)RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章
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SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
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SiP封裝技術(shù)簡介

電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
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基于IMS架構(gòu)的業(yè)務(wù)應(yīng)

IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實(shí)時的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案，支持一個終端同時運(yùn)行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù)，為未來的全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺，對運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。 IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。對于OSA應(yīng)用服務(wù)器，用戶可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的API（如Parlay）在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開發(fā)
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RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用指南

Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導(dǎo)致較大的內(nèi)部損...
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基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)

對于市場定位在小用戶，要求價格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語音的編解碼處理器。
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