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Bosch Sensortec與高通(Qualcomm)合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
- Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem)計劃與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議,Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境(Qualcomm? Sensor Execution Environment)中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件,從而為智能手機和可穿戴設(shè)備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應(yīng)用Bo
- 關(guān)鍵字: 合作 開發(fā) SiP BSEC
金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬用戶,可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術(shù)創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
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SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達到新標桿!
- 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進的變壓器技術(shù),RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器,在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿載輸出12W的功率,無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1輸入,輸入沖擊電壓分別高達50V和100V,單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V,輸出+/-10%可調(diào),并有遠程開關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡),成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 在MWC 2019大會期間,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品,根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示,到2025 年,中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接,較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無源器件
- 簡介 集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上,ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時,需要對走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設(shè)計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位,但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?! 啄昵?,ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件,從而
- 關(guān)鍵字: 無源器件 SIP
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
SiP中國大會十月深圳舉行,早鳥注冊隆重開啟!
- 中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹,本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)。 會議概覽 SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設(shè)計神話、新材料解決方案等方面為了提高
- 關(guān)鍵字: SiP Fabless
如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺
- 如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺
- 關(guān)鍵字: 下一代網(wǎng)絡(luò) 增值業(yè)務(wù) SiP ATM H.323 智能網(wǎng)絡(luò)
演進中的VoIP來電ID技術(shù)
- 在防范VoIP垃圾(即所謂的SPIT,Internet電話垃圾)的眾多技術(shù)中,SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián),并有效阻止垃圾呼叫,因此SIP身份認證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò) SIP 電話網(wǎng) 寬帶 VoIP
chiplet sip介紹
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