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英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計，2023 年發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來。現(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？

  • 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來，這種技術(shù)通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

  • 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導(dǎo)體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
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摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)

  • 　　通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議?！　?月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當(dāng)天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%?！　hiplet并不是一個新鮮的
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奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導(dǎo)致全球半導(dǎo)體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領(lǐng)域產(chǎn)品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應(yīng)用正向促進了芯片設(shè)計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預(yù)計2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團

  • 　　2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身完整的先進高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進工藝、先進技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻。　　今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導(dǎo)體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當(dāng)前波動后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計將達到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準的Chiplet解決方案

  • 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準的Chiplet解決方案

  • 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預(yù)計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！　「缰埃珹MD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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Chiplet——下個芯片風(fēng)口見

  • 　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準UCIe?！　∑鋵岰hiplet的概念早在
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Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
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芯原股份：將進一步推進Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化

  • 　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上
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