cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
一些常用的電平標(biāo)準(zhǔn)
- 現(xiàn)在常用的電平標(biāo)準(zhǔn)有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡(jiǎn)單介紹一下各自的供電電源、電平標(biāo)準(zhǔn)以及使用注意事項(xiàng)。 TTL:Transistor-Transistor Logic 三極管結(jié)構(gòu)。 Vcc:5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。 因?yàn)?.4V與5V之間還有很大空閑
- 關(guān)鍵字: TTL,CMOS
CMOS電路中ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求
- 簡(jiǎn)介:大部分的ESD電流來自電路外部,因此ESD保護(hù)電路一般設(shè)計(jì)在PAD旁,I/O電路內(nèi)部。典型的I/O電路由輸出驅(qū)動(dòng)和輸入接收器兩部分組成。ESD 通過PAD導(dǎo)入芯片內(nèi)部,因此I/O里所有與PAD直接相連的器件都需要建立與之平行的ESD低阻旁路,將ESD電流引入電壓線,再由電壓線分布到芯片各個(gè)管腳,降低ESD的影響。 引言 靜電放電會(huì)給電子器件帶來破壞性的后果,它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展,CMOS電路的特征尺寸不斷縮小,管子的柵氧 厚度越來越薄,芯片的面
- 關(guān)鍵字: CMOS ESD
學(xué)習(xí)總結(jié)之電路是計(jì)算出來的
- 簡(jiǎn)介:不斷的思考,不斷的理解,不斷的總結(jié)!希望大家堅(jiān)持下去! 1、CS單管放大電路 共源級(jí)單管放大電路主要用于實(shí)現(xiàn)輸入小信號(hào)的線性放大,即獲得較高的電壓增益。在直流分析時(shí),根據(jù)輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點(diǎn),而根據(jù)MOSFET的I-V特性曲線可知,MOSFET的靜態(tài)工作點(diǎn)具有較寬的動(dòng)態(tài)范圍,主要表現(xiàn)為MOS管在飽和區(qū)的VDS具有較寬的取值范圍,小信號(hào)放大時(shí)輸入的最小電壓為VIN-VTH,最大值約為VDD,假設(shè)其在飽和區(qū)可以完全表現(xiàn)線性特性,并且實(shí)現(xiàn)信號(hào)的最大限度放大【理想條件下】
- 關(guān)鍵字: CMOS MOSFET
CMOS和TTL集成門電路多余輸入端的處理方法
- 簡(jiǎn)介:CMOS和TTL集成門電路在實(shí)際使用時(shí)經(jīng)常遇到這樣一個(gè)問題,即輸入端有多余的,如何正確處理這些多余的輸入端才能使電路正常而穩(wěn)定的工作?本文給出了解決這個(gè)問題的方法,供大家參考。 CMOS門電路 CMOS門電路一般是由MOS管構(gòu)成,由于MOS管的柵極和其它各極間有絕緣層相隔,在直流狀態(tài)下,柵極無電流,所以靜態(tài)時(shí)柵極不取電流,輸入電平與外接電阻無關(guān)。由于MOS管在電路中是一壓控元件,基于這一特點(diǎn),輸入端信號(hào)易受外界干擾,所以在使用CMOS門電路時(shí)輸入端特別注意不能懸空。在使用時(shí)應(yīng)采用以下
- 關(guān)鍵字: CMOS TTL
TTL與CMOS電路的區(qū)別
- 簡(jiǎn)介:本文介紹了TTL電平和CMOS電平之間的區(qū)別以及使用注意事項(xiàng)等內(nèi)容。 TTL:雙極型器件,一般電源電壓 5V,速度快(數(shù)ns),功耗大(mA級(jí)),負(fù)載力大,不用端多數(shù)不用處理。 CMOS:?jiǎn)渭?jí)器件,一般電源電壓 15V,速度慢(幾百ns),功耗低,省電(uA級(jí)),負(fù)載力小,不用端必須處理。 CMOS 和 TTL 電平的主要區(qū)別在于輸入轉(zhuǎn)換電平。 CMOS:它的轉(zhuǎn)換電平是電源電壓的 1/2,因?yàn)?CMOS 的輸入時(shí)互補(bǔ)的,保證了轉(zhuǎn)換電平是電源電壓的 1/2。 TTL:
- 關(guān)鍵字: TTL CMOS
CMOS和TTL集成門電路多余輸入端處理
- 一、CMOS門電路 CMOS 門電路一般是由MOS管構(gòu)成,由于MOS管的柵極和其它各極間有絕緣層相隔,在直流狀態(tài)下,柵極無電流,所以靜態(tài)時(shí)柵極不取電流,輸入電平與外接電阻無關(guān)。由于MOS管在電路中是一壓控元件,基于這一特點(diǎn),輸入端信號(hào)易受外界干擾,所以在使用CMOS門電路時(shí)輸入端特別注意不能懸空。在使用時(shí)應(yīng)采用以下方法: 1、與門和與非門電路:由于與門電路的邏輯功能是輸入信號(hào)只要有低電平,輸出信號(hào)就為低電平,只有全部為高電平時(shí),輸出端才為高電平。而與非門電路的邏輯功能是輸入信號(hào)只要有低電平
- 關(guān)鍵字: CMOS TTL
我的一些數(shù)字電子知識(shí)總結(jié)(3)
- 簡(jiǎn)介:繼續(xù)把我在學(xué)習(xí)數(shù)字電路過程中的一些“細(xì)枝末節(jié)”小結(jié)一下,和大家共享。 1、在數(shù)字電路中,BJT一般工作在截止區(qū)或飽和區(qū),放大區(qū)的經(jīng)歷只是一個(gè)轉(zhuǎn)瞬即逝的過程,這個(gè)過程越長(zhǎng),說明它的動(dòng)態(tài)性能越差;同理,CMOS管也是只工作在截止區(qū)或可變電阻區(qū),恒流區(qū)的經(jīng)歷只是一個(gè)非常短暫的過程。因?yàn)槲覀冃枰氖谴_切的0、1值,不能過于“含糊”,否則數(shù)字系統(tǒng)內(nèi)門電路之間的抗干擾性能會(huì)大打折扣! 2、數(shù)字IC內(nèi)部很多門電路一般都是把許多CMOS管并聯(lián)起來,這樣
- 關(guān)鍵字: CMOS BJT
學(xué)習(xí)總結(jié)之電路是計(jì)算出來的
- 1、CS單管放大電路 共源級(jí)單管放大電路主要用于實(shí)現(xiàn)輸入小信號(hào)的線性放大,即獲得較高的電壓增益。在直流分析時(shí),根據(jù)輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點(diǎn),而根據(jù)MOSFET的I-V特性曲線可知,MOSFET的靜態(tài)工作點(diǎn)具有較寬的動(dòng)態(tài)范圍,主要表現(xiàn)為MOS管在飽和區(qū)的VDS具有較寬的取值范圍,小信號(hào)放大時(shí)輸入的最小電壓為VIN-VTH,最大值約為VDD,假設(shè)其在飽和區(qū)可以完全表現(xiàn)線性特性,并且實(shí)現(xiàn)信號(hào)的最大限度放大【理想條件下】,則確定的靜態(tài)工作點(diǎn)約為VDS=(VIN-VTH+VDD)/2,但是
- 關(guān)鍵字: CMOS 電路
FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力,已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進(jìn)制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向,一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù),另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切,在過去12個(gè)月以來,EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
- 關(guān)鍵字: CMOS 3D-IC
ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺(tái),幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。 該平臺(tái)是ams“More than Silicon”計(jì)劃中的另一項(xiàng)拓展,通過該平臺(tái)ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、元件庫、工程咨詢及服務(wù),利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開發(fā)先進(jìn)的模擬和混合信號(hào)電路。 ams專有的光電子晶圓代工平臺(tái)基于先進(jìn)的0.35µm CMOS
- 關(guān)鍵字: ams CMOS
cmos finfet介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos finfet的理解,并與今后在此搜索cmos finfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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