cmos+dps 文章進(jìn)入cmos+dps技術(shù)社區(qū)

Avago推出高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器

　　Avago Technologies(安華高科技)宣布進(jìn)一步擴(kuò)充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器可以在3.3V和5V的雙電源電壓下工作，最低轉(zhuǎn)換速度為15MBd。此外，這些新光電耦合器產(chǎn)品還可以提供高達(dá)5kV的隔離電壓保護(hù)，同時(shí)達(dá)到最大55ns的更低傳播延遲以及最高25ns的波寬失真，并加入了無(wú)噪聲脈沖電源啟動(dòng)功能，這個(gè)功能可以在電源失效時(shí)輸出低電壓邏輯，并在電源回復(fù)后提供相當(dāng)于輸入電壓的邏輯輸出，ACPL-
關(guān)鍵字： Avago 光電耦合器 CMOS LED

基于TLC5510的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1 TLC5510簡(jiǎn)介　　TLC5510是美國(guó)德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構(gòu)A／D轉(zhuǎn)換器。采用CMOS工藝，大大減少比較器數(shù)。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采樣率，可廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字TV、醫(yī)學(xué)圖像、視頻會(huì)議以及QAM解調(diào)器等領(lǐng)域。TLC5510的工作電源為5 V，功耗為100 mW(典型值)。內(nèi)置采樣保持電路，可簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。TLC5510具有高阻抗并行接口和內(nèi)部基準(zhǔn)電阻，模擬輸入范圍為0.6 V～2.6 V。　　1.1 引腳功能描述　　TLC5510采用2
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集 CMOS A／D轉(zhuǎn)換器 FPGA

MagnaChip 推出VGA Bayer輸出CMOS圖像傳感器

　　MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機(jī)攝像頭應(yīng)用產(chǎn)品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。　　MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的低噪點(diǎn)處理。該產(chǎn)品量子效率高、讀噪聲低，因此其信噪比 (SNR) 超過(guò) 15dB，性能要優(yōu)于目前市場(chǎng)上常見的傳感器。隨著該新型傳感器的推出，MagnaChip 增強(qiáng)了其產(chǎn)品組合，旨在滿足日益發(fā)展
關(guān)鍵字：傳感器 MagnaChip CMOS 圖像

Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì)，針對(duì)移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio?語(yǔ)音和音頻增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無(wú)線耳機(jī)。而現(xiàn)在，手機(jī)制造商可利用它來(lái)改善電池使用壽命和語(yǔ)音質(zhì)量，提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無(wú)線通訊體驗(yàn)。　　作為一項(xiàng)免提功
關(guān)鍵字： Broadcom 藍(lán)牙 EDR 手機(jī) 芯片 CMOS RF

ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過(guò)程

　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。　　在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng)，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開發(fā)，如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
關(guān)鍵字： ST ESL 消費(fèi)電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS

基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì)，即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來(lái)說(shuō)該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
關(guān)鍵字：寬帶 LC VCO 設(shè)計(jì) 相噪工藝 0.18 RF CMOS 基于

基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集與格式轉(zhuǎn)化

開發(fā)了一種基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了圖像有效采集傳輸?shù)墓δ埽瑢⒉杉降腂ayer格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為RGB格式，采用嵌入式系統(tǒng)有利集成化、小型化設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器 DSP Bayer格式圖像采集 200806

OMNIVISION推出首款?英吋三百萬(wàn)像素支援MDDI介面感測(cè)器

　　全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋三百萬(wàn)像素,并支援行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測(cè)器OV3647. 行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能，以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? 　　OV3647配備一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的并行
關(guān)鍵字： OMNIVISION MDDI 感測(cè)器 EMI 照明電源手機(jī) 數(shù)位相機(jī) CMOS

ST針對(duì)高端移動(dòng)應(yīng)用推出影像信號(hào)處理器

　　意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器，新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī)，使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng)，支持多種相機(jī)模塊，包括分辨率高達(dá)500萬(wàn)像素的SMIA（標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu)）兼容傳感器。　　STv0986手機(jī)影像處理器實(shí)現(xiàn)全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦），并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的處理算法，STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： ST 影像信號(hào) 處理器傳感器 CMOS

意法半導(dǎo)體通過(guò)CMP為中國(guó)高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國(guó)高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國(guó)實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國(guó)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST CMP CMOS IC

SiliconBlue針對(duì)超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)

　　SiliconBlue?今日發(fā)表創(chuàng)新的超低功耗單芯片F(xiàn)PGA器件，此產(chǎn)品為電池供電的消費(fèi)性電子應(yīng)用建立了業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)論是在價(jià)格、功耗、體積以及與ASIC同級(jí)的邏輯能力，都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺(tái)積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲(chǔ)器) 專利技術(shù)，能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲(chǔ)器)的成
關(guān)鍵字： FPGA SiliconBlue 低功耗 CMOS PLD

STMicroelectronics聯(lián)姻中國(guó)大學(xué)為CMOS添磚加瓦

　　為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國(guó)教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系，半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權(quán)中國(guó)的大學(xué)，可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。　　公司方面稱，這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?，F(xiàn)在也已經(jīng)有超過(guò)100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計(jì)方案。　　而對(duì)于中國(guó)的研究組織和機(jī)構(gòu)來(lái)說(shuō)，這種模式結(jié)構(gòu)可以說(shuō)是為其提供
關(guān)鍵字： ST CMP 半導(dǎo)體 CMOS

Axiom的GPRS CMOS功率放大器被經(jīng)緯科技廣泛用于其手機(jī)產(chǎn)品

　　2008年5月，Axiom Microdevices 公司今日宣布：經(jīng)緯科（GinwaveTechnologies）公司廣泛使用AX502 四頻GPRS互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)到其多款手機(jī)中。　　“經(jīng)緯科技在技術(shù)創(chuàng)新方面有著卓越的記錄，能針對(duì)各種客戶的需求提供高性能價(jià)格比的、客制化的手機(jī)產(chǎn)品”， Axiom Microdevices 的首席執(zhí)行官 Brett Butler 說(shuō)：“經(jīng)緯科技對(duì)主流CMOS技術(shù)給功率放大(PA)功能帶來(lái)的優(yōu)
關(guān)鍵字： Axiom 經(jīng)緯科半導(dǎo)體功率放大器 CMOS PA 手機(jī)

Omnivision推出五百萬(wàn)像素高感度CameraChip感測(cè)器

　　全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies, Inc. (Nasdaq: OVTI) 推出了第一款5百萬(wàn)像素CameraChip(TM)感測(cè)器OV5630. 　　OV5630采用其專有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 架構(gòu)，并提供業(yè)界一流的低光性能，使新一代的高性能照相手機(jī)，在小型化規(guī)格下能夠提供最優(yōu)質(zhì)的數(shù)碼圖像和影像。此外，OmniVision同時(shí)推出由OV5630改造的OV5633。OV5633是專為數(shù)位相機(jī)和數(shù)位視頻（DSC/D
關(guān)鍵字： Omnivision CMOS 感測(cè)器數(shù)位相機(jī) 數(shù)位視頻

OMNIVISION 顛覆數(shù)字影像世界推出OmniBSITM 架構(gòu)

　　全球最大的 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）影像傳感器供應(yīng)商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構(gòu)，這種新型傳感器的設(shè)計(jì)采用了與傳統(tǒng) CMOS 影像傳感器技術(shù)截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術(shù)，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質(zhì)量的同時(shí)將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數(shù)字影像技術(shù)不斷小型化的關(guān)鍵。在其長(zhǎng)期鑄造和工藝技術(shù)合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwa
關(guān)鍵字： OMNIVISION CMOS BSI FSI