cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

MEMS加速汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。　　第三次應(yīng)用浪潮的臨近
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CMOS技術(shù)將迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn) 開(kāi)始從15nm工藝向立體晶體管過(guò)渡

　　邏輯LSI的基本元件——CMOS晶體管的發(fā)展估計(jì)將在2013年前后15nm工藝達(dá)到量產(chǎn)水平時(shí)迎來(lái)重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。將由現(xiàn)行的平面型晶體管向具備三維溝道的立體型晶體管過(guò)渡。美國(guó)英特爾及臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)等知名半導(dǎo)體廠商均已開(kāi)始表現(xiàn)出這種技術(shù)意向。LSI的制造技術(shù)發(fā)生巨變之后，估計(jì)也會(huì)對(duì)各公司的微細(xì)化競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)影響。　　元件材料及曝光技術(shù)也會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折　　“估計(jì)一多半的半導(dǎo)體廠商都會(huì)在15nm工藝時(shí)向FinFET過(guò)渡”(英特爾)?！霸?0nm以
關(guān)鍵字： CMOS 15nm 立體晶體管

SiTime 擴(kuò)展時(shí)鐘產(chǎn)品系列，新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器

　　全硅MEMS時(shí)鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天針對(duì)音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)先推出業(yè)界第一款編號(hào)為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時(shí)鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時(shí)鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴(kuò)頻時(shí)鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計(jì)10億只出貨量。　　游戲平臺(tái)Wii和智能型手機(jī)iPhone帶動(dòng)帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年將會(huì)締造15億美金市場(chǎng)，2014年更將大幅成長(zhǎng)至
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基于CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路的設(shè)計(jì)

　　本文以比較器為基本電路，采用恒流源充放電技術(shù)，設(shè)計(jì)了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路，并對(duì)其各單元組成電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了闡述。同時(shí)利用Cadence Hspice仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真模擬，結(jié)果表明，鋸
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。　　SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資增長(zhǎng)125%及2011年再增長(zhǎng)22%。　　按報(bào)告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過(guò)150 fab將預(yù)計(jì)投資達(dá)830億美元。此報(bào)告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。　　按SEMI的報(bào)告，
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

　　全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢(shì)。　　游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)
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微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個(gè)領(lǐng)域存在大量的研究、資源開(kāi)發(fā)和投資。通過(guò)MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過(guò)采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過(guò)去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過(guò)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費(fèi)類電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)字照相機(jī)等。　　美新半導(dǎo)體提供加速度計(jì)以及地磁傳感器，對(duì)加速度計(jì)而言，我們正在采用獨(dú)有的熱對(duì)流技術(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠
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數(shù)字式CMOS攝像頭在智能車中的應(yīng)用

摘要：介紹數(shù)字式CMOS攝像頭MT9M011的工作方式；提出MT9M011在基于HCSl2單片機(jī)的智能車控制系統(tǒng)中的應(yīng)用方案，針對(duì)采集圖像時(shí)遇到的問(wèn)題給出了相應(yīng)的解決方法；分析數(shù)字式CMOS攝像頭相對(duì)于模擬攝像頭的優(yōu)勢(shì)和不足。
關(guān)鍵字：車中應(yīng)用智能攝像頭 CMOS 數(shù)字式

Aptina推出8MP完備相機(jī)解決方案

　　CMOS成像技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Aptina宣布推出其新款功能豐富的8MP CCS8140成像解決方案。CCS8140解決方案利用公司在像素、處理和封裝方面的創(chuàng)新技術(shù)，將高品質(zhì)MT9E013 8MP CMOS影像傳感器與Aptina™ MT9E311成像協(xié)處理器完美結(jié)合，同時(shí)其各方面的處理速度保持在與獨(dú)立影像處理器類似的水平。經(jīng)全面調(diào)節(jié)的Aptina CCS8140整套相機(jī)解決方案可提供一流的影像品質(zhì)，同時(shí)僅需極少的調(diào)節(jié)和傳感器調(diào)整即可完成最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該解決方案不僅可以為移動(dòng)手持設(shè)備OEM和
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手機(jī)等MEMS設(shè)備將推動(dòng)消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)

　　據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和一系列新產(chǎn)品將助力消費(fèi)與移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)，幫助其在2010年及未來(lái)數(shù)年保持強(qiáng)勁的連續(xù)增長(zhǎng)。　　用于消費(fèi)電子與手機(jī)的MEMS傳感器和激勵(lì)器，2010年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元，比2009年的13億美元?jiǎng)旁?2.9%。不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)甚至在全球經(jīng)濟(jì)衰退高峰階段也沒(méi)有下滑，預(yù)計(jì)2010年以后的四年將保持17-28%的增長(zhǎng)率。　　MEMS傳感器和激勵(lì)器還用于許多其它領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)處理(如打印機(jī)、投影儀、復(fù)印機(jī))、汽車和其它高價(jià)值市場(chǎng)，覆蓋工
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降

　　按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。　　為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變，每片平均仍為3200美元。　　據(jù)GSA說(shuō)，調(diào)查的參與者也報(bào)道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降，在連續(xù)兩個(gè)季度價(jià)格上升之后，環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變，而且已連續(xù)達(dá)3個(gè)季度。　　
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一種CMOS欠壓保護(hù)電路的設(shè)計(jì)

關(guān)鍵字： CMOS 欠壓保護(hù)

MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

　　有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋(píng)果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世候，已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。　　在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。　
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓