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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cmos-mems

臺媒：大陸半導體勢力步步緊逼 臺廠受威脅

  • 中國大陸并不以臺灣為假想敵，但是，國內(nèi)的實力是實實在在的，無論從制程、還是手機芯片方面，臺灣都感受到了壓力......
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意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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中國智能手機高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成

  • 　　展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術(shù)進行加工制造。
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MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來

  • 　　作為意法半導體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。 　　物聯(lián)網(wǎng)的組成部分 　　Benedetto Vigna先生認為，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng)，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變

  • 　　近日，工業(yè)和信息化部電子科學技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。 　　   　　這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟發(fā)達
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意法半導體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù)，推動訂制化和個性化MEMS應用發(fā)展

  • 　　2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優(yōu)勢，可創(chuàng)造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
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MegaChips將斥資2億美元收購SiTime

  • 　　MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，后者將斥資2億美元現(xiàn)金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結(jié)合在一起，將為越來越多的可穿戴、移動和物聯(lián)網(wǎng)市場提供解決方案。 　　SiTime公司首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創(chuàng)始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規(guī)則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
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基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計(二)

  • 　　7.1.3 虹膜外邊緣的確定 　　(1) 虹膜外邊緣的特征分析 　　由圖1中所示的虹膜圖像可以看出，虹膜外邊緣的主要特點是：較相對與虹膜內(nèi)邊緣而言，邊緣處灰度變化不是特別明顯，有一小段漸變的區(qū)域。也就是說，虹膜內(nèi)部灰度趨近于一致這個事實，在參考文獻[8]中，介紹的環(huán)量積分算子應該式是一種有效的方法。 　　即： 　　 ? 　　(7-10) 　　(2) 采用環(huán)量積分算子實現(xiàn)虹膜外邊緣的檢測 　　如上分析，虹膜環(huán)量積分算子是檢測虹膜外邊緣的一種有效手段，為了克服虹膜紋理對環(huán)量線
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基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計(一)

  • 　　項目信息 　　1.項目名稱：基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計 　　2.應用領域：工業(yè)控制、科研、醫(yī)療、安檢 　　3.設計摘要： 　　基于虹膜的生物識別技術(shù)是一種最新的識別技術(shù)，通過一定的虹膜識別算法，可以達到十分優(yōu)異的準確性。隨著虹膜識別技術(shù)的發(fā)展，它的應用領域越來越寬，不僅在高度機密場所應用，并逐步推廣到機場、銀行、金融、公安、出入境口岸、安全、網(wǎng)絡、電子商務等場合。在研究了虹膜識別算法，即預處理、特征提取和匹配的基礎上，我們設計了一種可便攜使用的基于FPGA的嵌入式虹膜識別系統(tǒng)。本系
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智能手機：哪些傳感器與我們相伴

  • 　　在手機中有種類繁多的傳感器。讓我們靠近他們，看看他們是誰。
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CMOS電路ESD保護結(jié)構(gòu)設計

  • 　　1　引　言 　　靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規(guī)模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環(huán)境并未改變，因此要進一步優(yōu)化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。 　　2　ESD保護原理 　　ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
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工業(yè)以太網(wǎng)OPEN IE的數(shù)據(jù)通訊方案

  • 　　1引言 　　在當今自動化領域，網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)已經(jīng)被廣泛地應用于各行各業(yè)的工業(yè)環(huán)境中，它是構(gòu)成各類控制系統(tǒng)的基礎，其性能直接影響著系統(tǒng)整體的綜合指標，不同的網(wǎng)絡種類形式如：串口通訊、現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)等已在各類場合獲得了驗證和發(fā)展，但隨著近年來it技術(shù)的迅猛發(fā)展，這種格局正在發(fā)生著巨大的變化，特別是以太網(wǎng)技術(shù)正由商業(yè)向工業(yè)、上層向低層、低速向高速、非實時向?qū)崟r、封閉向透明、層次化向扁平化等方面全面發(fā)展和延伸，并融合了各類現(xiàn)場總線的技術(shù)和協(xié)議，再加上低成本的刺激和速度的提高因素，全球各自動化巨頭廠商也不斷推出&
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FPGA研發(fā)之道(5)從零開始調(diào)試FPGA

  • 　　“合抱之木，生于毫末;九層之臺，起于壘土;千里之行，始于足下?！?老子《道德經(jīng)》 　　對于新手來說，如何上手調(diào)試FPGA是關(guān)鍵的一步。 　　對于每一個新設計的FPGA板卡，也需要從零開始調(diào)試。 　　那么如何開始調(diào)試? 　　下面介紹一種簡易的調(diào)試方法。 　　(1) 至少設定一個輸入時鐘 input sys_clk; 　　(2) 設定輸出 output [N-1:0] led; 　　(3)設定32位計數(shù)器 reg [31:0] led_cnt; 　　(4) 時鐘驅(qū)動
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德州儀器在銅線鍵合技術(shù)領域處于領導者地位，產(chǎn)品出貨量逾220億件

  • 　　日前，德州儀器(TI)宣布其內(nèi)部組裝點的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應用進行批量生產(chǎn)。TI現(xiàn)有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節(jié)點大多數(shù)已用銅線標準來限定，且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線鍵合法來開發(fā)。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時還具有可靠的質(zhì)量并可節(jié)約成本。此外，銅線還能提供比金線高40%的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產(chǎn)品性能。 　　“TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法，該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中，并可在多家
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ST先進的MEMS麥克風，幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

  • 　　   　　意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。 　　聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi)，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  麥克風  
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