cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

CMOS 放大器的新時(shí)代

　　十多年前，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與應(yīng)用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時(shí)高興得相互擊掌慶祝，因?yàn)樗稍?80% 的良率下實(shí)現(xiàn) 100uV 以下的放大器輸入失調(diào)電壓。當(dāng)時(shí)，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺(tái)，但它們很少將其用于實(shí)現(xiàn)高性能。　　盡管雙極性技術(shù)依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設(shè)計(jì)技巧、高級(jí)的微調(diào)方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。　　以往，雙極
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5分鐘帶你了解什么是MEMS

　　什么是MEMS? 　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。　　MEMS往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨
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可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

　　近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中，據(jù)IHS相關(guān)資料顯示，全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測(cè)等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。　　同時(shí)，針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來(lái)越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights預(yù)測(cè)，MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規(guī)模
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意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè)性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用，
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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大聯(lián)大攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍

　　IC通路商大聯(lián)大積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場(chǎng)布局，旗下世平近日再新增代理無(wú)線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設(shè)計(jì)的協(xié)力廠商，為大聯(lián)大在亞太市場(chǎng)布局物聯(lián)網(wǎng)增添實(shí)力。　　RFaxis指出，物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器節(jié)點(diǎn)的單價(jià)，應(yīng)該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及，這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無(wú)線射頻晶片，幾乎難有任何利潤(rùn)的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面，更符合其價(jià)格需求。
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SK海力士搶攻CIS　引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍?cè)O(shè)備

　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進(jìn)研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍?cè)O(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機(jī)相機(jī)模塊、醫(yī)學(xué)用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來(lái)使用范圍也擴(kuò)大到車用半導(dǎo)體。　　據(jù)南韓MT News報(bào)導(dǎo)，SK海力士近來(lái)向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購(gòu)非內(nèi)存用分區(qū)化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進(jìn)行CIS研究開(kāi)發(fā)。　　S
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。　　2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面，雖然高規(guī)低價(jià)帶來(lái)不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。　　　　圖1　201
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麥瑞半導(dǎo)體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類最佳的百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和工業(yè)視覺(jué)

　　高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司 (Micrel, Inc.) 和先進(jìn)的光學(xué)與微機(jī)械傳感器系統(tǒng)制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)的全新 HDR-CMOS 百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設(shè)計(jì)和制造，采用了麥瑞半導(dǎo)體獨(dú)特的低放射網(wǎng)絡(luò)解決方案。　　First
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世強(qiáng)簽約MEMS傳感器領(lǐng)先廠商SMI

　　近日，繼美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國(guó)威科電子(Vincotech)之后，世強(qiáng)的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國(guó)硅微結(jié)構(gòu)公司(SMI)，世強(qiáng)負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國(guó)的推廣和銷售。美國(guó)SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應(yīng)用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)。作為SMI在中國(guó)區(qū)的重要合作伙伴，世強(qiáng)專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫(yī)
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全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

　　對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會(huì)覺(jué)得它們高端大氣上檔次，然后沖動(dòng)購(gòu)物。殊不知，目前可穿戴設(shè)備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 　　如果說(shuō)前幾年消費(fèi)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)是是功能手機(jī)向智能機(jī)的轉(zhuǎn)換過(guò)渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設(shè)備的便攜化、智能化。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬件，Google Glass問(wèn)世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能物聯(lián)驅(qū)動(dòng)MEMS持續(xù)升溫，中國(guó)市場(chǎng)成焦點(diǎn)

　　　　MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說(shuō)：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無(wú)一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無(wú)線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來(lái)到真實(shí)世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強(qiáng)大的MEMS/傳感器的供應(yīng)鏈?zhǔn)谴龠M(jìn)這一切的關(guān)鍵。” 　　IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內(nèi)，智
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是德科技支持臺(tái)灣大學(xué)高速射頻和毫米波技術(shù)中心研發(fā) B4G/5G 技術(shù)

　　是德科技公司日前宣布贊助臺(tái)灣大學(xué)(NTU)高速射頻與毫米波技術(shù)中心的 B4G MIMO 實(shí)驗(yàn)室。是德科技同時(shí)參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術(shù)論壇。B4G MIMO 實(shí)驗(yàn)室是臺(tái)灣大學(xué)高速射頻與毫米波技術(shù)中心實(shí)施的項(xiàng)目之一，旨在開(kāi)發(fā)未來(lái) 4G 和 5G 移動(dòng)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。　　5G 正在逐步成為滿足移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)使用需求的核心技術(shù)，為此臺(tái)灣當(dāng)局主管部門鼓勵(lì)學(xué)術(shù)界開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)，并號(hào)召臺(tái)灣大學(xué)這所知名學(xué)府：1. 建立高速射頻和毫米波技術(shù)中心，2. 研究先進(jìn)技術(shù)，3. 進(jìn)一步推動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。是
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物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫　傳感元件驅(qū)動(dòng)8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動(dòng)各種感測(cè)器需求大幅攀升，如微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)產(chǎn)值預(yù)計(jì)從2014年的100億美元上揚(yáng)至2020年的450億美元，由此可見(jiàn)其蘊(yùn)藏的商機(jī)無(wú)限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對(duì)晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測(cè)元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測(cè)元件則指微機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。　　Freema
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