cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實(shí)現(xiàn)

　　在過去的幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，同時(shí)也極大的推動(dòng)了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動(dòng)通信方面更是如此，從上世紀(jì)八十年代開始商用的第一代模擬移動(dòng)通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數(shù)字移動(dòng)通信技術(shù)，短短二十多年的時(shí)間，移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展日新月異，全球已有數(shù)十億的普通用戶體驗(yàn)到了由移動(dòng)通信技術(shù)所帶來的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動(dòng)通信用戶，目前，用戶數(shù)還在快速增長(zhǎng)當(dāng)中。這其中，中國(guó)就有四億用戶，占全球移動(dòng)通信用戶數(shù)的五分之一。因此可以說，中國(guó)是全球移動(dòng)通信市場(chǎng)的重中之重。　　隨著移
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全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

　　作為目前在世界上使用最為廣泛的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，自從九十年代開始在全球大規(guī)模商用以來，GSM一直展示出強(qiáng)大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲，還是在移動(dòng)通信的新興市場(chǎng)亞洲、非洲，GSM系統(tǒng)都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶群，涵蓋了系統(tǒng)、終端、設(shè)備、軟件、測(cè)試等等領(lǐng)域。隨著GPRS、EDGE等可以進(jìn)一步豐富GSM數(shù)據(jù)應(yīng)用的技術(shù)開始應(yīng)用，在今后的相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)，GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費(fèi)，必將構(gòu)造和3G標(biāo)準(zhǔn)共存雙贏的格局。　　手機(jī)終端作為和用戶接觸最為緊密的產(chǎn)品，其價(jià)格、性能
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MEMS時(shí)鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用

?????? 時(shí)鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 　　時(shí)鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號(hào)源，廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。　　本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動(dòng)信號(hào)。參考時(shí)鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號(hào)和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對(duì)頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時(shí)鐘振蕩器，這可以達(dá)到10-4~10-5的頻率精
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無接口終端裝置不再是夢(mèng) Kiss Connectivity現(xiàn)身

　　或許我們都已經(jīng)習(xí)慣了用USB或是藍(lán)牙等技術(shù)進(jìn)行檔案?jìng)鬏敾蚴沁M(jìn)行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗(yàn)與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計(jì)，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。　　 ? 　　Kiss Connectivity可以說是相當(dāng)完整的系統(tǒng)，封裝也相當(dāng)?shù)男。绕饌鹘y(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。　　Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當(dāng)初他全家人去國(guó)外渡假時(shí)，發(fā)生了手機(jī)掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS

ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對(duì)于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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傳感器為智能型手機(jī)變聰明的幕后推手

智能手機(jī)所謂的智能，并不是手機(jī)真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬?、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS

IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)

基于多傳感器圖像融合的溫度場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)

　　0 引言　　發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)的測(cè)試是指對(duì)壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測(cè)量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長(zhǎng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確地測(cè)試。　　1 研究現(xiàn)狀　　目前，國(guó)內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)某些零部件的溫度場(chǎng)主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測(cè)量誤差大，且只能對(duì)某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測(cè)量，不能實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)溫度場(chǎng)的測(cè)量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
關(guān)鍵字： CCD CMOS PCI

智能機(jī)事業(yè)扶不起？Sony改押寶CMOS/游戲機(jī)

　　相對(duì)于智慧手機(jī)事業(yè)的“縮小規(guī)?！辈呗?，Sony對(duì)CMOS感測(cè)器及游戲機(jī)事業(yè)則顯得野心勃勃。
關(guān)鍵字： Sony CMOS PS4

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
關(guān)鍵字： EVG MEMS CMOS

智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計(jì)

　　入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對(duì)出入口通道進(jìn)行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機(jī)械門鎖僅僅是單純的機(jī)械裝置，無論結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多么合理，材料多么堅(jiān)固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對(duì)出入口通道的管理程度，使通道管理進(jìn)入了電子時(shí)代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
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基于負(fù)載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計(jì)

　　射頻功率放大器要輸出一定的功率給負(fù)載，利用負(fù)載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負(fù)載點(diǎn)。這里描述了基于負(fù)載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計(jì)方法，采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)了放大電路，接著對(duì)該放大電路進(jìn)行負(fù)載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。　　功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號(hào)發(fā)射機(jī)的最末端，用來放大信號(hào)，與小信號(hào)放大器不同，它要輸出一定的功率給負(fù)載。效率是功率放大器的一個(gè)基本指標(biāo)，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言，包絡(luò)
關(guān)鍵字：功率放大器 CMOS

意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS