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MEMS市場逆勢增長 智能手機(jī)刺激中國MEMS市場需求

  • 　　盡管去年不利的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達(dá)到19億美元。消費(fèi)者熱捧裝備MEMS器件的移動(dòng)產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)與媒體平板。 　　據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的報(bào)告，今年中國MEMS采購金額將增長到23億美元，2016年達(dá)到30億美元，復(fù)合年度增長率達(dá)13.4%。圖7所示為IHS對于中國MEMS傳感器消費(fèi)情況的預(yù)測。 　　 ? 　　圖7：中國MEMS消費(fèi)預(yù)測 (以百萬美元計(jì)) 　　智能手機(jī)、平板電腦與其它移動(dòng)設(shè)備銷售暢旺，正
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如何利用MEMS麥克風(fēng)改善移動(dòng)設(shè)備聲學(xué)性能

  • MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風(fēng)相比，具備更強(qiáng)的耐熱、抗振和防射頻干擾性能...
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隔離技術(shù)與部件在醫(yī)療系統(tǒng)安全中的應(yīng)用

  • 醫(yī)療領(lǐng)域與其它領(lǐng)域的區(qū)別在于隔離要求。隔離在這些醫(yī)療系統(tǒng)中起到關(guān)鍵作用，它必須是強(qiáng)健和可靠的，并且僅需較少空間和成本。然而隨著技術(shù)的發(fā)展，更小、更可靠和高性能隔離器件出現(xiàn)了，如單封裝、多通道數(shù)字隔離器、AC電流感應(yīng)器和隔離柵驅(qū)動(dòng)器。
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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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GF推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55納米(nm)低功耗強(qiáng)化型(LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化,推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的55nmLPe1V?！?5nmLPe1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁BruceKleinman表示：“‘55n
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智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器以兩位數(shù)增長

  • 　　據(jù)IHSiSuppliMEMS特別研究報(bào)告，今年用于手機(jī)和平板的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器收入將達(dá)15億美元，同比2012年的13億美元增長13%。雖然相比于2012年21%、2011年85%的增長有些下滑，但和大多數(shù)電子元件不溫不火的增長比起來，這仍然是一股強(qiáng)勁的增長。 　　2013年之后，還將有兩年市場會(huì)以兩位數(shù)增長，之后開始放緩，到2016年，市場收入將達(dá)22.1億美元。屆時(shí)，將有超過60億的運(yùn)動(dòng)傳感器用于手機(jī)和平板，多于2011年的16億。 　　IHSMEMS與傳感器首席高級(jí)分析師Jé
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寬動(dòng)態(tài)監(jiān)控?cái)z像機(jī)CCD/CMOS-DSP解析

  • 寬動(dòng)態(tài)監(jiān)控?cái)z像機(jī)CCD/CMOS-DSP解析,寬動(dòng)態(tài)攝像機(jī)到現(xiàn)在為止，究竟經(jīng)歷了幾代，沒能講得清楚。就技術(shù)而言，不算背光補(bǔ)償技術(shù)，寬動(dòng)態(tài)現(xiàn)有二種重要實(shí)現(xiàn)方式：CCD+DSP技術(shù)和CMOS+DPS技術(shù)。CCD+DSP技術(shù)：DSP芯片是一種特殊的微處理器，根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理理論
  • 關(guān)鍵字： 解析  CCD/CMOS-DSP  攝像機(jī)  監(jiān)控  動(dòng)態(tài)  

GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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DigitalOptics公司推出mems|cam

  • Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18

  • 1引言微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至...
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CMOS圖像傳感器基本原理與應(yīng)用簡介

  • 摘要：本文介紹了CMOS圖像傳感器器件的原理、性能、優(yōu)點(diǎn)、問題及應(yīng)對措施，以及CMOS圖像傳感器的市場狀況和一些...
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嵌入式CMOS成像器用于全息數(shù)據(jù)檢索

  • 過去，由于缺乏低成本系統(tǒng)部件，或因全息多路技術(shù)過于復(fù)雜以及找不到合適的記錄材料，使全息數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品的開...
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IDT推出首款高性能四頻MEMS振蕩器

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業(yè)界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)兼容封裝尺寸內(nèi)的可配置輸出，從而節(jié)省通信、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)和FPGA等應(yīng)用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

  • 1 引言微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS的特點(diǎn)之一就是其涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(5)：電路仿真

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