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郭臺銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時間12月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計,高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無處不在的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
波士頓半導(dǎo)體收購日本半導(dǎo)體廠設(shè)備
- 波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設(shè)備。此套晶圓廠設(shè)備內(nèi)含超過 500 項目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設(shè)備。此套設(shè)備目前用于 0.25 微米制程,實際上具有 0.18 微米的生產(chǎn)力。設(shè)備的重新營銷也即將開始。 擔(dān)任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 說道:“這是 Boston Semi Equipment 的一次重要收購,不僅更確認(rèn)并擴(kuò)大我們在前段二
- 關(guān)鍵字: LLC CMOS 200mm
為汽車應(yīng)用而優(yōu)化的CMOS收音機(jī)IC解決方案
- 高增長的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車...
- 關(guān)鍵字: CMOS 收音機(jī)IC 汽車應(yīng)用
科學(xué)家首次研制成功單電子半加器
- 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)11月21日報道,研究人員一直在努力降低硅基計算組件的尺度,以滿足日益增長的小規(guī)模、低能耗計算需求。這些元件包括晶體管和邏輯電路,它們都被用于通過控制電壓來處理電子設(shè)備內(nèi)的數(shù)據(jù)。在一項新研究中,韓國、日本和英國科學(xué)家組成的科研小組僅用5個晶體管就制造出一個半加器,它是所有邏輯電路中最小的一種。這也是首次成功制成基于單電子的半加器(HA)。相關(guān)研究報告發(fā)表在最新一期《應(yīng)用物理快報》上。 研究人員稱,單電子半加器是單電子晶體管多值邏輯電路家族中最小的運算模塊,所有的邏輯電路都由眾多半
- 關(guān)鍵字: 半加器 晶體管 CMOS
X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感測器 MEMS
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