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Digi-Key在Renesas與Dialog合并后供應其優(yōu)勢產(chǎn)品組合

Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后，繼續(xù)并擴大支持雙方的產(chǎn)品組合。雙方完成合并后立即發(fā)揮效益，Digi-Key 也隨后宣布即刻開始向客戶供應 Renesas 與 Dialog 的五款強大產(chǎn)品組合，包括：? 100 W的PD規(guī)格配接器與無線充電器? 智能型資產(chǎn)追蹤標簽? 智慧聯(lián)機型脈搏血氧儀? 智能型 ToF 測距儀與行動應用程序? 超低功率 Wi-
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讓Wi-Fi實現(xiàn)真正的低功耗 Dialog進軍家用電池聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　市面上已有不少種類的物聯(lián)網(wǎng)方案，例如藍牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每種連接技術(shù)都會找到自己的位置?？蛻?、消費者選擇它們時主要考慮幾個因素：①性價比，②由整個大環(huán)境來決定，因為基礎(chǔ)設(shè)施的布設(shè)對于應用的影響也很大。　　Wi-Fi 已有20多年的發(fā)展歷史，優(yōu)點是已經(jīng)普及到家庭生活中，相比其他無線連接的布局更加廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來之后，陸陸續(xù)續(xù)地，一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了，例如低功耗藍牙（BLE）、ZigBee等。為什么Wi-F
關(guān)鍵字： 202006 Wi-Fi DA16200 Dialog

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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一直不用摘掉TWS耳機的方案需要哪些半導體技術(shù)

　　Casper?Chen?（Dialog半導體公司?產(chǎn)品營銷經(jīng)理）　　1 藍牙/TWS耳機的動向和挑戰(zhàn)　　想象一下，如果你可以一直不用摘掉入耳式TWS耳機，你可以聽音樂、開遠程會議、與AI對話、甚至可以睡得很熟而不會受到周圍噪音的干擾。帶有ANC（主動降噪）和波束成形技術(shù)的TWS將能幫助我們實現(xiàn)這樣的場景。借助ANC技術(shù)，即使你在機場或施工區(qū)域，也可以從耳機聽到非常清晰的音頻。波束成形技術(shù)將人聲和環(huán)境噪聲區(qū)分開，從而耳機可以使你聽得更清楚。借助ANC和波束成形技術(shù)，人們可以更有效地與彼此或與AI溝通，而
關(guān)鍵字： 202005 主動降噪 TWS Dialog

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件,打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINYTM開發(fā)套件。這是一款用于功率測量和應用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品市場。貿(mào)澤電子分銷Dialog
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子 Dialog Semiconductor

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)

Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY? DA14531。近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業(yè)界領(lǐng)先。HJ-131IMH模塊已經(jīng)投入量產(chǎn)，并已開始被客戶的產(chǎn)品設(shè)計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產(chǎn)。目前客
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Dialog半導體公司將收購Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在內(nèi)的移動通信業(yè)務，進一步拓展IoT連接行業(yè)地位

　　中國北京，2019年3月7日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今天宣布已簽署最終協(xié)議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移動通信產(chǎn)品線?！　CI是T-DMB和ISDB-T移動電視SoC的全球領(lǐng)導者，提供針對智能手機、平板電腦和汽車便攜式導航設(shè)備(PND)的RF調(diào)諧解調(diào)器SoC解決方案。此次收購將為Dialog帶來豐富的互補連接產(chǎn)品組合
關(guān)鍵字： Dialog T-DMB 物聯(lián)網(wǎng)

Dialog半導體公司為華為榮耀FlyPods無線耳機提供音頻和可配置混合信號芯片組

　　中國北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其音頻和可配置混合信號IC(CMIC)被華為的最新榮耀FlyPods真無線立體聲耳機所采用。　　Dialog SmartBeat? DA14195 系統(tǒng)級芯片(SoC)被集成到每個FlyPod耳機中，并連接到一對語音拾取(VPU)傳感器。片上音頻數(shù)字信號處理器(DSP)和ARM? Cortex?-M0微控制器用來提供
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Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設(shè)立標準

　　高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力?！　A1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Di
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Dialog公司推出首個針對低功耗IoT應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列

　　高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出首個針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列 – DA9070和DA9073。該最新且更強大的PMIC系列建立在Dialog第一代納安級靜態(tài)電流PMIC系列的成功基礎(chǔ)之上，進一步彰顯了Dialog突破其PMIC技術(shù)界限，提升低功耗IoT應用的性能?！　〗裉斓摹冀K開啟’的IoT設(shè)備，如健康追蹤器、智能手表和智能家居產(chǎn)品，要求盡量少花時間
關(guān)鍵字： Dialog PMIC

Dialog公司推出首個針對低功耗IoT應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列

　　高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出首個針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列 – DA9070和DA9073。該最新且更強大的PMIC系列建立在Dialog第一代納安級靜態(tài)電流PMIC系列的成功基礎(chǔ)之上，進一步彰顯了Dialog突破其PMIC技術(shù)界限，提升低功耗IoT應用的性能?！　〗裉斓摹冀K開啟’的IoT設(shè)備，如健康追蹤器、智能手表和智能家居產(chǎn)品，要求盡量少花時間
關(guān)鍵字： Dialog DA9070

解決芯片工程師的兩大痛點

　　看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域，你可能會覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來越小，將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機到可穿戴設(shè)備，再到家居、汽車和工作場所的各式智能傳感器，2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感?！　〔贿^這個創(chuàng)新的未來，來的不是那么容易。你可以問任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實上，根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力，正在加劇兩個特殊的痛點，而這兩個痛點使得工程師的工作變得越來越艱難?！　∧膬蓚€痛點呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。　　芯片缺乏靈活性會給未來
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11年！蘋果、Dialog恩怨終兩清，歐洲芯片市場用6億美元敲了一個警鐘

說起蘋果和Dialog之間的故事，用“相愛相殺”形容一點也不過分，相愛相殺11年，Dialog和蘋果恩怨終將兩清。
關(guān)鍵字： Dialog 蘋果芯片

Dialog半導體公司和Apple通過技術(shù)授權(quán)協(xié)議、特定Dialog工程師加入Apple，強化合作關(guān)系

　　Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，已與Apple達成協(xié)議，向后者授權(quán)特定電源管理技術(shù)，轉(zhuǎn)讓特定資產(chǎn)以及300多名員工至Apple，支持后者的芯片研發(fā)。Apple將對該交易支付3億美元現(xiàn)金，并預付3億美元訂購未來三年交付的產(chǎn)品。此次轉(zhuǎn)移至Apple的員工在過去多年一直與Apple緊密合作，此舉也將進一步加深兩家公司之間的合作?！　ialog還宣布已經(jīng)獲得了Apple的一系列廣泛的新合同，包括開發(fā)和提供電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電及其他混合信號IC等。新合同的營收預計將從2
關(guān)鍵字： Dialog Apple

蘋果收下Dialog的PMIC，其他手機芯片廠咋辦？

這筆交易代表了蘋果公司芯片設(shè)計業(yè)務的擴張，該公司在2010年推出了第一款適用于iPad和iPhone的定制處理器，從而進入高速發(fā)展階段。
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dialog介紹

　DIALOG系統(tǒng)是目前世界上最大的國際聯(lián)機情報檢索系統(tǒng)，覆蓋各行業(yè)的600多個數(shù)據(jù)庫。在Dialog系統(tǒng)資源中，各種類型的商業(yè)性數(shù)據(jù)庫多達400個左右，占有舉足輕重的地位。存儲的文獻型和非文獻型記錄三億三千萬篇，占世界各檢索系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫文獻總量的一半以上。　　文檔的專業(yè)范圍涉及綜合性學科、自然科學、應用科學和工藝學、社會科學和人文科學、商業(yè)經(jīng)濟和時事報導等諸多領(lǐng)域。利用DIALOG系統(tǒng)，可進 [ 查看詳細 ]

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