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基于IPM模塊的舵機控制電路設(shè)計

  • 摘要:為了實現(xiàn)水下自主式機器人的控制,設(shè)計了一種基于IPM模塊的舵機控制電路。該電路將舵機控制信號與舵機位置反饋信號比較獲得的直流偏置電壓信號作為脈寬調(diào)制芯片UC1637的輸入信號。UC1637根據(jù)輸入直流偏置電壓信
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IPM

  • IPM智能功率模塊  IPM(Intelligent Power Module),即智能功率模塊,不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路集成在一 ...
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IPM自舉電路設(shè)計難題探討

  • 實現(xiàn)自舉有兩個關(guān)鍵問題:一是自舉電容的初始充電;二是自舉電容充完電后,當下臂關(guān)斷后上臂并未立即導(dǎo)通,而在從下臂關(guān)斷到上臂導(dǎo)通期間,電容會放電,因此必須保證少量放電后電容電壓仍有驅(qū)動能力。如果以上兩個問題
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IPM模塊實現(xiàn)通用變頻器實用電路

  • 1 前言 變頻器已應(yīng)用于各行各業(yè)的多種設(shè)備,并成為當今節(jié)電,改造傳統(tǒng)工業(yè),改善工藝流程,提高生產(chǎn)過程自動化水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,改善環(huán)境的主要技術(shù)之一。 開關(guān)器件是變頻器的核心器件,絕緣柵雙極型品體管(ICBT)
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三菱電機汽車用J系列EV-IPM和EV T-PMPCIM亞洲展亮相

  •        三菱電機攜同汽車用J系列EV-IPM和EV T-PM,在6月21日于上海國際會議中心開幕的PCIM 2011亞洲展(展位號A78-A87)中亮相,向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導(dǎo)體模塊,大受廠家歡迎。        受到近幾年環(huán)保意識提高的影響,混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求,因而對用于汽車馬達驅(qū)動的功率半導(dǎo)體模塊,
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旋轉(zhuǎn)DIP開關(guān)

  • 旋轉(zhuǎn)DIP開關(guān)
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LED封裝--中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點介紹

  • 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用...
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利用智能功率模塊(IPM)來驅(qū)動三相感應(yīng)馬達(IM)

  •   過去10年中,盡管永磁同步馬達(PMSM)備受推崇,使用率也日益增加,但標準三相感應(yīng)馬達(IM)仍然是使用得最廣泛的馬達。啟動IM最簡單的辦法是把馬達直接接入三相交流電,以往業(yè)界采用星三角(Star-Delta)啟動和軟啟
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考畢茲振蕩電路與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計及制作

  • LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外,考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理,以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
    Dip Meter主要用來做為頻率測試之用,尤其在高頻率
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TMS32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TMS 32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計

  • 結(jié)合三相電機的調(diào)速控制原理,對高速數(shù)字信號處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進行了詳細的介紹,提出了完整的的通用變頻電路設(shè)計方案。實驗結(jié)果表明,該方法控制精度高,工作穩(wěn)定,能夠?qū)崿F(xiàn)多種類型變頻調(diào)速。
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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  •   封裝技術(shù)現(xiàn)狀   近年來,國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速,IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇,中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是,國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距,多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù),還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求,開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù),形成具有自主創(chuàng)新能力和
  • 關(guān)鍵字: 封裝  DIP  CPU封裝  PCB  PGA  
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