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CISSOID宣布推出用于電動(dòng)汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊

各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布，將繼續(xù)致力于應(yīng)對(duì)汽車和工業(yè)市場的挑戰(zhàn)，并推出用于電動(dòng)汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺(tái)。這項(xiàng)新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案，即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個(gè)全新的可擴(kuò)展平臺(tái)同時(shí)優(yōu)化了功率開關(guān)的電氣、機(jī)械和散熱設(shè)計(jì)及其臨界控制，對(duì)于電動(dòng)汽車（EV）整車廠和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實(shí)現(xiàn)更高效、更簡潔電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)制造商而言，該平臺(tái)可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該可擴(kuò)展
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電機(jī)的應(yīng)用趨勢及控制解決方案

顧偉俊? （羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司?技術(shù)中心?現(xiàn)場應(yīng)用工程師）摘? 要：介紹了電機(jī)的應(yīng)用趨勢，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。關(guān)鍵詞：電機(jī)；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機(jī)的應(yīng)用趨勢?隨著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的普及深化，在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車載領(lǐng) 域以及工業(yè)領(lǐng)域，各類電機(jī)在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新的需求。?在家電領(lǐng)域，電器的智能化需要電器對(duì)人機(jī)交流產(chǎn)生相應(yīng)的反饋。例如掃地機(jī)器人需要掃描計(jì)算空間，規(guī)劃路線，然后執(zhí) 行移動(dòng)以及相應(yīng)
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用智能相位控制技術(shù)提高家用電器的電機(jī)效率

姜鐵軍（東芝電子元件（上海）有限公司?系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部?高級(jí)工程師）摘? 要：介紹了家用電器用電機(jī)的特點(diǎn)，以及東芝提升電機(jī)效率的智能相位控制技術(shù)和產(chǎn)品。關(guān)鍵詞：BLDC；智能相位控制技術(shù)；IPM1? 家電用電機(jī)的特點(diǎn)?電機(jī)在如今這個(gè)時(shí)代非常重要。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球大約50%的電能是被電機(jī)消耗的。在以前，電機(jī)的應(yīng)用主要集中在工業(yè)領(lǐng)域，隨著人民生活水平的不斷提升，家用電器領(lǐng)域開始異軍突起。數(shù)量巨大的家用電器在電機(jī)使用中占比很大，如家電類的冰箱、空調(diào)、洗
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工業(yè)電機(jī)用功率半導(dǎo)體的動(dòng)向

Steven?Shackell? （安森美半導(dǎo)體?工業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理）摘? 要：電動(dòng)工具用電機(jī)正從有刷直流(BDC)轉(zhuǎn)向無刷直流(BLDC)電機(jī)；工業(yè)電機(jī)需要更高能效的電機(jī)，同時(shí) 需要強(qiáng)固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應(yīng)對(duì)這些轉(zhuǎn)變帶來的商機(jī)。關(guān)鍵詞：電機(jī)；電動(dòng)工具；MOSFET；工業(yè)；IGBT；IPM安森美半導(dǎo)體提供全面的電機(jī)產(chǎn)品系列，尤其是功率半導(dǎo)體方面。安森美半導(dǎo)體因來自所有電機(jī)類型的商機(jī)感到興奮，并非?？春脽o刷直流電機(jī)(BLDC)應(yīng)用（例如電動(dòng)工具），
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變頻空調(diào)IPM可靠性研究與應(yīng)用

　　黎長源，李帥，項(xiàng)永金（格力電器（合肥）有限公司，安徽合肥 230088）　　摘要：針對(duì)空調(diào)用IPM模塊生產(chǎn)過程及運(yùn)輸周轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)IPM本體開裂問題，本文從IPM失效機(jī)理、器件結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)、器件應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)質(zhì)量可靠性等方面進(jìn)行分析。通過器件失效機(jī)理、結(jié)構(gòu)對(duì)比、X光、機(jī)械應(yīng)力測試等對(duì)IPM器件本體全方位分析論斷，分析結(jié)果表明：IPM整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在質(zhì)量缺陷，IPM抗機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)度水平低，在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中以較高的可靠性工作，本次IPM物理機(jī)械失效與器件本身設(shè)計(jì)質(zhì)量缺陷存在較大關(guān)聯(lián)；從器件本身可靠性設(shè)計(jì)、本
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Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí)，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
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采用鍍金觸點(diǎn)的堅(jiān)固開關(guān)

　　瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開關(guān)：鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關(guān)十分堅(jiān)固耐用，其引腳采用了可靠的保護(hù)措施，不易變形。產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)特，可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸。　　DIP 開關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進(jìn)行特定或基本設(shè)置的任何應(yīng)用。WS-DITU DIP 開關(guān)可以輕松手動(dòng)安裝，提供 2 到 10 位的開關(guān)(偶數(shù)位)。絕緣材料可燃性等級(jí)
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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉欤c非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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意法半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊，節(jié)省高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的空間

　　意法半導(dǎo)體SLLIMM?-nano系列IPM產(chǎn)品新增五款節(jié)省空間的貼裝智能功率模塊(IPM)，提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其它的空間受限的驅(qū)動(dòng)器，輸出功率范圍從低功率到最高100W?！　⌒履K的導(dǎo)通能效和開關(guān)能效都很高，特別是在最高20kHz硬開關(guān)電路內(nèi)表現(xiàn)更為出色。通過管理開關(guān)電壓和電流上升率?(dV/dt,?di/dt)，內(nèi)部柵驅(qū)動(dòng)電路能夠?qū)㈦姶泡椛?EMI)抑制到最低。高散熱效率封裝提升產(chǎn)品的可靠性，支持無散熱器設(shè)計(jì)，同時(shí)2.7mm爬電距離和2.0
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智能功率模塊用于汽車高壓輔助電機(jī)負(fù)載應(yīng)用

集成的智能功率模塊(IPM)將在汽車功能電子化中發(fā)揮關(guān)鍵作用，促成新一代緊湊的、高能效和高可靠性的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)在內(nèi)燃機(jī)中省去耗能的機(jī)械式驅(qū)動(dòng)負(fù)荷。IPM的主要促成元素有場截止溝槽IGBT、STEALTH 二極管、HVIC、LVIC和DBC技術(shù)等。
關(guān)鍵字： IPM 智能功率模塊汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器內(nèi)燃機(jī) 201707

工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
關(guān)鍵字： TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP

IPM門極驅(qū)動(dòng)隔離電路

IPM門極驅(qū)動(dòng)隔離電路見圖3，它實(shí)現(xiàn)對(duì)80C196MC的6路WM信號(hào)與IPM的光電隔離，并實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)和電平轉(zhuǎn)換功能。光藉采用6N137，這是一種快速光耦，三極管N為9014，供電電壓為15V，該三極管將來自光藉的TTL電平轉(zhuǎn)換為IPM的門極驅(qū)動(dòng)信...
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電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)
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考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及制作

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在高頻率
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CISSOID 向 Thales 交付首個(gè)碳化硅（ SiC ）智能功率模塊

　　高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個(gè)三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊(IPM)原型。該模塊在 Clean Sky Joint Undertaking 項(xiàng)目的支持下開發(fā)而成，通過減小重量和尺寸，該模塊有助于提高功率轉(zhuǎn)換器密度，從而
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