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第二季DRAM與NAND市場(chǎng)狀況及廠營(yíng)收排行
- 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查,今年第二季營(yíng)收在DRAM合約價(jià)格穩(wěn)定上揚(yáng)及產(chǎn)出持續(xù)增加下,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營(yíng)收數(shù)字達(dá)107億美元(10.70 Billion USD),較首季的93億美元(9.29 Billion USD),成長(zhǎng)約15%。在 NAND Flash 部分,品牌廠商第二季整體營(yíng)收為47億7,600萬美元,較首季43億6,300萬美元成長(zhǎng)約9.5%。 三星第二季營(yíng)收仍居全球DRAM廠之冠 從市場(chǎng)面觀察,由于第二季 DRAM 合
- 關(guān)鍵字: DRAM NAND
iSuppli:下半年DRAM芯片短缺 價(jià)格將上漲
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli周一表示,下半年,用于個(gè)人電腦的主存儲(chǔ)芯片的短缺,將導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲。DRAM芯片廠商目前面臨兩個(gè)供應(yīng)問題:無力獲得所 需的生產(chǎn)設(shè)備和難以引入高新技術(shù)。DRAM芯片短缺將為全球電腦市場(chǎng)帶來危機(jī)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,二季度個(gè)人電腦出貨量同比增長(zhǎng) 22.4%,而與此同時(shí),DRAM芯片廠商仍然在試圖從去年的經(jīng)濟(jì)低迷中復(fù)蘇。 去年眾多DRAM廠商沒有足夠的資金來購(gòu)買新設(shè)備,今年他們從設(shè)備廠商手中訂購(gòu)了大量產(chǎn)品。 DRAM市場(chǎng)成功的關(guān)鍵在于盡可能快的生產(chǎn)出盡可能多、盡
- 關(guān)鍵字: 三星電子 DRAM
華邦:NOR Flash市場(chǎng)3Q漲價(jià)不易
- 存儲(chǔ)器大廠華邦第2季毛利率大幅提升至25%,稅后獲利較上季成長(zhǎng)率高達(dá)222%;總經(jīng)理詹東義表示,華邦宣告轉(zhuǎn)型告捷,第2季標(biāo)準(zhǔn)型DRAM營(yíng)收比重降至2%,未來華邦是全方面存儲(chǔ)器供應(yīng)商,第2季表現(xiàn)最佳的是NOR Flash產(chǎn)品線,其次是Mobile RAM,惟原本預(yù)計(jì)第4季才會(huì)供需平衡的NOR Flash市場(chǎng),提前在第3季發(fā)生,因此預(yù)期第3季NOR Flash價(jià)格上漲不易,但華邦會(huì)推出新產(chǎn)品和持續(xù)耕耘一線大客戶,第3季整體成長(zhǎng)動(dòng)能仍是持續(xù)。 華邦第2季合并營(yíng)收新臺(tái)幣85.31億元,較上季成長(zhǎng)22%,
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 DRAM
DRAM漲價(jià)效應(yīng)難再現(xiàn) 供給大增考驗(yàn)價(jià)格承受力
- 近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年,下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持,但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢(shì),除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變量太多,各廠力拼制程微縮,拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出,也是因素之一;目前各界認(rèn)為,2010年上半1顆DDR3單價(jià)3美元的時(shí)光已難再現(xiàn),因?yàn)殡S著50奈米制程量產(chǎn),每顆芯片成本降到1美元,未來DRAM產(chǎn)業(yè)不會(huì)有暴利,只有合理的利潤(rùn)空間。 2010年3~4月是DRAM價(jià)格的高峰期,當(dāng)時(shí)個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)換機(jī)潮涌現(xiàn),DRAM市場(chǎng)陷入嚴(yán)重的供不應(yīng)求,供給端大家都在轉(zhuǎn)換新制程,狀況也
- 關(guān)鍵字: 南亞科 DRAM
DRAM漲價(jià)效應(yīng)難再現(xiàn) 供給大增考驗(yàn)價(jià)格承受力
- 近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年,下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持,但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢(shì),除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變量太多,各廠力拼制程微縮,拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出,也是因素之一;目前各界認(rèn)為,2010年上半1顆DDR3單價(jià)3美元的時(shí)光已難再現(xiàn),因?yàn)殡S著50奈米制程量產(chǎn),每顆芯片成本降到1美元,未來DRAM產(chǎn)業(yè)不會(huì)有暴利,只有合理的利潤(rùn)空間。 2010年3~4月是DRAM價(jià)格的高峰期,當(dāng)時(shí)個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)換機(jī)潮涌現(xiàn),DRAM市場(chǎng)陷入嚴(yán)重的供不應(yīng)求,供給端大家都在轉(zhuǎn)換新制程,狀況也
- 關(guān)鍵字: 三星電子 DRAM
DDR2季度出貨大幅縮水 三星芯片份額第一
- 市場(chǎng)調(diào)研公司集邦科技今天發(fā)布了二季度全球內(nèi)存市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。受到期貨價(jià)格穩(wěn)定和出貨量小幅增長(zhǎng)的利好影響,該季度全球DRAM收入環(huán)比上漲15.2%到107億美元。雖然1Gb DDR3的現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比下降了3%,但是2GB DDR3內(nèi)存的期貨價(jià)格卻環(huán)比上漲了10%;受到1Gb DDR2價(jià)格進(jìn)一步下滑的影響,DDR2內(nèi)存該季度的出貨量大幅度降低。 二季度全球DRAM出貨量環(huán)比增長(zhǎng)10%,但所用晶圓出貨量增長(zhǎng)率只有3.8%。集邦科技分析稱,芯片供應(yīng)商都將重點(diǎn)放在了制程工藝的升級(jí),而非產(chǎn)能提升上面。 三
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場(chǎng)趨向供過于求
- Digitimes Research分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠競(jìng)賽劃下句點(diǎn)。 正因產(chǎn)能擴(kuò)充有限,并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點(diǎn)且逐季好轉(zhuǎn),全球DRAM需求量亦同步擴(kuò)張,使得長(zhǎng)年下跌的DRAM報(bào)價(jià)亦在2009年得以止跌回升。 于此同時(shí),全球DRAM市場(chǎng)的
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EUV要加大投資強(qiáng)度
- 未來半導(dǎo)體制造將越來越困難已是不爭(zhēng)的事實(shí)。巴克萊的C J Muse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段,在4x,3x節(jié)點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有),是黃金時(shí)刻,然后在芯片制造中其它的工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)也有很多,如兩次圖形曝光(在NAND,DRAM及l(fā)ogic中),高k金屬柵等。由此,在未來的2011-2012年,甚至更長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)必須要加大投資強(qiáng)度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時(shí)間,它是在牛/熊市小組座談會(huì)上發(fā)表此看法) 。另一位會(huì)議
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造 DRAM NAND
先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場(chǎng)趨向供過于求
- Digitimes Research分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠競(jìng)賽劃下句點(diǎn)。 正因產(chǎn)能擴(kuò)充有限,并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點(diǎn)且逐季好轉(zhuǎn),全球DRAM需求量亦同步擴(kuò)張,使得長(zhǎng)年下跌的DRAM報(bào)價(jià)亦在2009年得以止跌回升。 于此同時(shí),全球DRAM市場(chǎng)的
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力晶半導(dǎo)體:DRAM芯片價(jià)格8月回漲
- 內(nèi)存價(jià)格最近是一路下滑,特別是已經(jīng)失去主流地位的DDR2。不過力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)黃崇仁近日就表示,DRAM芯片價(jià)格將在8月份反彈,價(jià)格回漲,十一月份和十二月份可能會(huì)受季節(jié)性銷售因素影響再度下滑。 黃崇仁稱,DRAM芯片近期的價(jià)格下滑是由于市場(chǎng)需求過低導(dǎo)致,并不是芯片供應(yīng)商之間的價(jià)格戰(zhàn)引起,而且他還認(rèn)為,PC OEM廠商為了降低生產(chǎn)成本,降低了一些產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量,從而影響了市場(chǎng)需求。 他還對(duì)未來2-3年的DRAM持樂觀態(tài)度,不過認(rèn)為芯片容量的上升對(duì)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的促進(jìn)有限。 此外黃崇仁還表
- 關(guān)鍵字: 力晶 DRAM 內(nèi)存價(jià)格
誰是下一個(gè)奇夢(mèng)達(dá)?
- 近期韓系DRAM大廠──三星、海力士先后宣布上調(diào)2010年資本支出,手筆之大令人驚愕。三星將對(duì)芯片業(yè)務(wù)支出20萬億韓元(約合177億美元),該數(shù)字是此前支出計(jì)劃的兩倍多;海力士也將資本支出提高了三分之一,達(dá)到3.05萬億韓元(約合27億美元)。預(yù)計(jì)這些支出中將有相當(dāng)一部分進(jìn)入DRAM業(yè)務(wù)。 2007年以來,DRAM市場(chǎng)開始了一段令廠商苦不堪言的低迷期,直到2009年第一季度見底。此間曾排名第三的DRAM大廠奇夢(mèng)達(dá)轟然倒塌,令業(yè)界震驚扼腕。市場(chǎng)低迷的根本原因是產(chǎn)能過剩、供過于求。2006年市場(chǎng)獲得
- 關(guān)鍵字: 奇夢(mèng)達(dá) DRAM
Immersion機(jī)臺(tái)缺貨 臺(tái)DRAM廠改采購(gòu)舊機(jī)種應(yīng)急
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走入50奈米制程后,浸潤(rùn)式曝光機(jī)臺(tái)(Immersion Scanner)出現(xiàn)大缺貨,尤其是最新款的NXT:1950i機(jī)種上,交期幾乎拉到快12個(gè)月,使得2010年才下訂單的臺(tái)系DRAM廠苦等多時(shí);存儲(chǔ)器業(yè)者透露,爾必達(dá)(Elpida)陣營(yíng)開始轉(zhuǎn)向采購(gòu)舊機(jī)種XT:1950i應(yīng)急。然美光(Micron)陣營(yíng)則認(rèn)為,舊機(jī)種頂多用到40奈米制程就是極限,不像新機(jī)種NXT:1950i可以一路做到30奈米。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入50奈米以下制程,都必須開始用Immersion Scanner,此機(jī)
- 關(guān)鍵字: Elpida DRAM 50奈米
ASML整合微影方案獲意法采用
- 受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進(jìn)制程,對(duì)浸潤(rùn)式顯影機(jī)臺(tái)需求大增,讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺,隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)5x奈米以下先進(jìn)制程,制程復(fù)雜度大增,亦需加緊提高量良率,讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品,已獲得意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 ASML指出,隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)到50x奈米以下制程,業(yè)者投入的經(jīng)費(fèi)越來越高昂,生產(chǎn)時(shí)程亦拉得更長(zhǎng),良率更難提升,制程容許度(p
- 關(guān)鍵字: ASML DRAM 晶圓代工
第三季度DRAM價(jià)格或下滑
- 據(jù)韓國(guó)ET NEWS報(bào)導(dǎo),過去1年2個(gè)月期間呈現(xiàn)上升趨勢(shì)的DRAM價(jià)格,可能將再度下滑。預(yù)期第3季DRAM價(jià)格將小幅下滑后止跌,但第4季將會(huì)有大幅的下滑趨勢(shì)。雖韓國(guó)企業(yè)的凈利也將減少,但對(duì)臺(tái)灣企業(yè)打擊可能更大。 據(jù)相關(guān)業(yè)者及證券師指出,自2009年4月持續(xù)上升的DRAM價(jià)格進(jìn)入第3季后可能會(huì)有 5%的價(jià)格下滑。業(yè)界相關(guān)人員表示,第3季DRAM價(jià)格依據(jù)PC業(yè)者的調(diào)降要求,可能會(huì)有5%的下滑,但DRAM供貨貨量有限制,因此下滑幅度應(yīng)不大。 摩根大通(JP Morgan Chase &
- 關(guān)鍵字: 海力士 DRAM 40納米
爾必達(dá)赴臺(tái)設(shè)NAND Flash研發(fā)中心
- 據(jù)了解,日商爾必達(dá)已決定來臺(tái)設(shè)立研發(fā)中心,且選定投入高階技術(shù)NAND Flash領(lǐng)域。爾必達(dá)來臺(tái)投資研發(fā)中心金額約在50、60億新臺(tái)幣,未來將與力晶等日系半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)一步合作。 據(jù)悉,爾必達(dá)與臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)合作雖然破局,但爾必達(dá)與臺(tái)灣業(yè)者聯(lián)合抗韓的意圖依舊存在,政府單位與爾必達(dá)互動(dòng)密切,爾必達(dá)已于日前向經(jīng)濟(jì)部遞出在臺(tái)設(shè)立研發(fā)中心的初步計(jì)劃書,經(jīng)濟(jì)部正進(jìn)行審查中。 官員透露,爾必達(dá)來臺(tái)設(shè)立研發(fā)中心的計(jì)劃相當(dāng)成熟,已進(jìn)入實(shí)質(zhì)合作內(nèi)容洽談中,研發(fā)中心切入的產(chǎn)品并非一般的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器
- 關(guān)鍵字: TIMC NAND DRAM
dram介紹
DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以 必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。 它的存取速度不快,在386、486時(shí)期被普遍應(yīng)用。
動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲(chǔ)元按照行和列來組 [ 查看詳細(xì) ]
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