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DRAM價(jià)15天爆跌10% 恐跌至2美元線

  •   韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過預(yù)測(cè)值,不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1Gb DDR3 9月初固定交易價(jià)格較15天前跌落10.60%至2.09美元,這是DDR3自2009年1月上市以來,固定交易價(jià)格最大跌幅。甫推出DDR3時(shí),價(jià)格僅 在1美元在線,其后持續(xù)上升,至2009年11月,以2.25美元首度突破2美元線。   D
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三星:左打臺(tái)積電、右攻英特爾,欲稱霸全球

  •   全球半導(dǎo)體經(jīng)受金融危機(jī)后正邁入新一輪的增長(zhǎng)時(shí)期,各家市場(chǎng)分析公司幾乎都報(bào)道了2010年半導(dǎo)體有30%的增長(zhǎng),達(dá)到2900億美元。   半導(dǎo)體業(yè)步入新時(shí)期   由于半導(dǎo)體業(yè)已逼近摩爾定律的終點(diǎn),業(yè)界的變化規(guī)律開始發(fā)生變異,使得半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入一個(gè)嶄新時(shí)期。新時(shí)期最明顯的特點(diǎn)可以歸結(jié)為增長(zhǎng)趨緩,未來年均增長(zhǎng)率在6%~7%;研發(fā)費(fèi)用高聳,只有很少幾家廠有能力繼續(xù)跟蹤,大多數(shù)頂級(jí)半導(dǎo)體廠都采用外協(xié)合作方案。工業(yè)的趨勢(shì)可能會(huì)形成英特爾CPU,三星存儲(chǔ)器及“fabless(無生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司)+代工
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三星35納米4Q出擊 臺(tái)DRAM廠以卵擊石

  •   三星電子(Samsung Electronics)制程微縮持續(xù)踩油門,繼46納米制程大量供貨,下世代35納米制程將在第4季試產(chǎn),目標(biāo)2010年底占總產(chǎn)能達(dá)10%,由于從 35納米跳到46納米估計(jì)成本可再下降30%,屆時(shí)臺(tái)、韓DRAM之戰(zhàn)將形成以卵擊石,加上臺(tái)廠新產(chǎn)能大量產(chǎn)出時(shí)間點(diǎn)亦多落在第4季,面對(duì)產(chǎn)能將大量開出,近期DRAM價(jià)格跌不停,特別是DDR3 eTT已傳出通路商價(jià)格殺至1.7美元,較同容量DDR2價(jià)格還要低。   近期DRAM合約價(jià)及現(xiàn)貨價(jià)均呈現(xiàn)極度疲軟,尤其在傳統(tǒng)旺季是相當(dāng)少見情況,甚至
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DRAM價(jià)15天爆跌10% 恐跌至2美元線

  •   韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過預(yù)測(cè)值,不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1Gb DDR3 9月初固定交易價(jià)格較15天前跌落10.60%至2.09美元,這是DDR3自2009年1月上市以來,固定交易價(jià)格最大跌幅。甫推出DDR3時(shí),價(jià)格僅在1美元在線,其后持續(xù)上升,至2009年11月,以2.25美元首度突破2美元線。DD
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德意志銀行予半導(dǎo)體業(yè)買入評(píng)級(jí) 2010年產(chǎn)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16%

  •   9月9日《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》出版,涉及項(xiàng)目包括有:庫(kù)存補(bǔ)充、企業(yè)升級(jí)周期、智能電話作為主要趨勢(shì)、移動(dòng)性長(zhǎng)期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。   涉及企業(yè)包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集團(tuán)(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、蘋果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、愛特梅爾公司(Atmel:ATML)和其他多家企業(yè)。   以下內(nèi)容摘錄自《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》,專業(yè)分析師在其中討論了該板塊的前景和投資展望。   2005年進(jìn)入德意志銀行的鮑
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電腦內(nèi)存芯片生產(chǎn)成本近4年來首次上升

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司iSuppli 15日表示,由于爾必達(dá)公司和南亞科技股份有限公司生產(chǎn)費(fèi)用出現(xiàn)增長(zhǎng),電腦內(nèi)存芯片的生產(chǎn)成本近4年來首次上升。   美國(guó)加州的市場(chǎng)研究公司iSuppli周二的調(diào)查報(bào)告顯示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)內(nèi)存芯片的平均生產(chǎn)成本從第一季度的每G內(nèi)存2美元上升到了第二季度的2.03美元,而上一次內(nèi)存芯片制造成本的上升發(fā)生在2006年的第三季度。   爾必達(dá)公司和南亞科技股份有限公司分別是全球第三和第五大芯片制造商。iSuppli表示,南亞科技股份有限公司在采用新的
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DRAM內(nèi)存芯片成本遭遇近4年來首次上漲

  •   市場(chǎng)調(diào)研iSuppli近期發(fā)布報(bào)告稱,今年二季度的DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)成本遭遇了自2006年三季度以來的首次上漲,這也引發(fā)了外界對(duì)于廠商在內(nèi)存芯片生產(chǎn)花費(fèi)支出的擔(dān)憂。從2005年開始,內(nèi)存芯片的生產(chǎn)成本就大致以平均每季度9.2%的幅度在下降。然而今年二季度的每Gb DRAM芯片的平均價(jià)格卻達(dá)到了2.03美元,相比上一季度的2.00美元小幅上漲。雖然價(jià)格上漲幅度非常小,但這完全顛覆了之前沿襲的規(guī)律。   其實(shí),二季度內(nèi)存芯片生產(chǎn)成本的上漲也并不是忽然至來。從2009年三季度開始,DRAM芯片季度生產(chǎn)成
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日?qǐng)A強(qiáng)升 內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

  •   日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值,創(chuàng)近15年來新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示,日?qǐng)A走勢(shì)對(duì)日系廠商營(yíng)運(yùn)勢(shì)必產(chǎn)生壓力,未來將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。   日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場(chǎng)占有舉止輕重的影響力,其中爾必達(dá) (Elpida)今年第2季在全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存 (DRAM)市場(chǎng)占有率為18%,是全球第3大DRAM廠。   東芝(Toshiba)今年第2季在全球儲(chǔ)存型閃存(NAND Flash)市場(chǎng)占有率達(dá)33.1%,僅次于韓國(guó)三星,居全球第2大廠地。   南亞科技副總經(jīng)理白培霖指出,日?qǐng)A急遽升值,對(duì)日本內(nèi)存廠爾必達(dá)及
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三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場(chǎng)

  •   三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過程中,對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計(jì)劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場(chǎng)。   三星祭出Smart and Green Plus策略,不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體,同時(shí)也將配合世界各國(guó)的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動(dòng)三星的差異化解決方案。   做為新策略的一環(huán),三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動(dòng)綠色存儲(chǔ)器活
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Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期至3000億

  •   Gartner現(xiàn)在預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到3000億美元,比去年增長(zhǎng)31.5%。它之前預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體營(yíng)收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費(fèi)者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)將推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收的增長(zhǎng),而電腦出貨量增長(zhǎng)速度的減慢將被平板電腦銷售的增長(zhǎng)所抵消。   Gartner表示,盡管個(gè)人電腦銷售速度減慢,但今年NAND閃存和DRAM的營(yíng)收仍將增長(zhǎng)。DRAM營(yíng)收今年將增長(zhǎng)82.5%,幾乎達(dá)到420億美元,但它可能會(huì)從明年下半年開始減慢增長(zhǎng)速度。Gartner預(yù)
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三星拉大DRAM制程差距 臺(tái)廠須盡速導(dǎo)入40納米

  •   臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語(yǔ),認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力,臺(tái)系DRAM廠,包括南亞科、華亞科等,必須盡快提升50納米制程的良率,且轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程世代,才會(huì)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。   三星電子(Samsung Electronics)日前對(duì)于2010年下半DRAM市場(chǎng)發(fā)出供過于求的悲觀論調(diào),使得全球DRAM產(chǎn)業(yè)大幅受挫,臺(tái)系D
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三星稱PC低迷將導(dǎo)致DRAM生產(chǎn)過剩

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星周二表示,由于全球PC市場(chǎng)低迷,DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。   臺(tái)灣復(fù)華投信(Fuh Hwa Securities Investment Trust)基金經(jīng)理約翰·酋(John Chiu)稱:“眾所周知,當(dāng)前PC市場(chǎng)并不景氣。如果需求不能提升,那么庫(kù)存就會(huì)增加。”   約翰·酋還稱:“人們都把希望寄托于中國(guó)內(nèi)地的10月長(zhǎng)假和新年假期,如果需求有所增長(zhǎng),那么庫(kù)存就會(huì)有所緩解。”  
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分析稱臺(tái)系DRAM廠明年可望大幅增長(zhǎng)

  •   據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報(bào)告指出,在臺(tái)系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬6千片提升至5萬片,明年上半年可達(dá)6萬片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬片提升至滿載產(chǎn)能13萬片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm,預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠,以品牌銷售顆料計(jì),南科明年將成為臺(tái)灣DRA
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DRAM銷售將于后年衰退近三成

  •   國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今(1)日指出,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)產(chǎn)業(yè)景氣盛況將在明年下半年改變,至2012年銷售恐將衰退近三成。   顧能表示,由于初期PC市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁和供應(yīng)減少,使DRAM產(chǎn)業(yè)獲利看漲,今年收益逼近420億美元,較預(yù)期獲利高出82.5%,出現(xiàn)戲劇性成長(zhǎng)和變化;惟至2011年下半年將有所轉(zhuǎn)變,2012年的銷售恐將衰退29%。   不過,快閃存儲(chǔ)器市場(chǎng)在智能型手機(jī)和平版媒體強(qiáng)勁的銷售帶動(dòng)下,收益至2013年皆會(huì)維持原有的成長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  

分析稱臺(tái)系DRAM廠2011年可望大幅增長(zhǎng)

  •   據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報(bào)告指出,在臺(tái)系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬6千片提升至5萬片,明年上半年可達(dá)6萬片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬片提升至滿載產(chǎn)能13萬片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm,預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠,以品牌銷售顆料計(jì),南科明年將成為臺(tái)灣DRA
  • 關(guān)鍵字: 南科  DRAM   Flash  
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dram介紹

DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以 必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。 它的存取速度不快,在386、486時(shí)期被普遍應(yīng)用。 動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲(chǔ)元按照行和列來組 [ 查看詳細(xì) ]
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